台积电资深副总经理、台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清，在工业总会第 80 届工业节大会演讲时公布行业数据，台积电先进封装设备采购里面，中国台湾本土设备厂商的采购比重已经超过 2 成，但本土厂商在软件与数据整合能力方面还存在短板，需要持续补强。侯永清对比了前道晶圆制造和先进封装两个赛道的本土设备渗透率，前道晶圆制造设备长期被国际大厂垄断，台厂在台积电前道设备采购占比不到 1%，很难切入；而先进封装更看重精密机械制造能力，台湾本地产业积累深厚，更容易拿到订单，成为本土设备企业进入台积电供应链的突破口。目前台湾多家设备厂商已经在先进封装多个细分工序完成布局，覆盖湿制程、点胶、晶粒黏贴、烘烤等环节，TSIA 也联合工研院推出配套扶持计划，帮助本土设备企业抓住 AI 算力带动先进封装扩产的市场机会。AI 芯片带动 CoWoS 等先进封装产能持续扩张，台积电先进封装资本开支持续走高，本土设备厂商虽然拿到两成以上采购份额，但想要进一步提升渗透率，不能只做硬件设备，还要补齐设备软件、数据互联、产线集成能力。整体来看，先进封装是台湾半导体设备企业突破供应链的核心赛道，硬件已经取得不错进展，软件与系统整合会是接下来竞争的关键。
一、侯永清演讲核心要点清单
- 渗透率数据：台积电先进封装设备采购，台厂占比逾 20%；晶圆前道设备台厂占比不足 1%。
- 核心短板：台厂设备硬件能力达标，但软件、数据整合能力有待补强。
- 赛道差异：前道晶圆设备技术壁垒极高，国际巨头长期垄断；先进封装侧重精密机械，台厂更容易切入。
- 产业扶持：TSIA 携手工研院启动产业计划，助力本土设备商抓住先进封装扩产商机。
- 增长背景：AI 算力需求拉动先进封装产能扩张，带动封装设备采购需求上涨。
二、台湾本土先进封装代表设备厂商业务表
| 厂商名称 | 主攻制程设备 | 产品应用场景 |
|---|---|---|
| 弘塑、辛耘 | 清洗、蚀刻、去光阻湿制程 | 封装前晶圆清洗、表面处理 |
| 万润 | 精密点胶、贴合、自动化设备 | 芯片贴合、封装点胶、自动化搬运 |
| 均华 | 晶粒挑拣、黏晶设备 | 芯片拾取、固晶绑定工序 |
| 志圣 | 烘烤、临时贴合设备 | 封装固化、临时键合工艺 |
三、前道设备与先进封装设备门槛对比
- 前道晶圆制造设备：包含光刻机、刻蚀机、沉积设备，技术壁垒极高，全球少数国际大厂垄断，台厂切入难度极大，采购占比不足 1%。
- 先进封装设备：湿处理、固晶、点胶、烘烤、检测设备，以精密机械为主，台厂具备产业基础，采购占比超 20%，但软件集成是弱项。
四、台厂设备商后续提升方向
- 补齐软件能力：开发设备控制软件、数据采集模块，适配台积电产线数据互联标准。
- 完善成套方案：从单一设备供应商，向产线整套集成方案服务商转型。
- 持续验证迭代：配合台积电 CoWoS 等先进封装工艺迭代，同步更新设备性能。
- 产业协同：依托 TSIA 与工研院项目，联合上下游解决设备验证、测试难题。
【常见问题】
问题 1：侯永清提到台积电先进封装采购比重逾两成，这个数据指的是什么？
回答 1：侯永清提到台积电先进封装采购比重逾两成，指在台积电先进封装设备采购当中，中国台湾本土设备厂商的设备采购占比超过 20%；对比前道晶圆制造设备，台厂采购占比不到 1%，先进封装成为台厂切入台积电供应链的主要赛道。
问题 2：台厂拿到台积电先进封装超两成设备采购份额，目前还有哪些短板？
回答 2：台厂拿到台积电先进封装超两成设备采购份额，硬件精密机械能力已经满足需求，但短板集中在软件与产线数据整合能力，后续想要继续提升渗透率，需要补齐设备软件、产线互联、系统集成能力。
问题 3：为什么台厂很难进入台积电前道设备供应链，却能在先进封装拿到超过两成采购比重？
回答 3：台积电前道晶圆制造设备技术壁垒极高，长期由国际巨头垄断，台厂技术差距大，采购占比不足 1%；先进封装设备更侧重精密机械，台湾长期积累精密制造产业基础，更容易开发适配设备，因此在台积电先进封装拿到逾两成采购比重。
【参考资料】
[2026-11-13]（侯永清：台积电先进封装 采购比重逾两成）新浪科技
[2026-11-13]（侯永清：台积电先进封装设备台厂采购比重逾两成，软件能力待补强）电子产品世界
[2026-11-11]（工业总会第 80 届工业节，侯永清谈 AI 浪潮半导体机会）TSIA 官方新闻
[2026-11-13]（台积电先进封装扩产带动本土设备厂商订单）集微网
【免责声明】
本文资讯整理自侯永清公开演讲内容与行业媒体报道，台积电先进封装台厂设备逾两成采购比重为演讲披露统计数据，不同统计口径数据会存在偏差。先进封装设备行业竞争、产线验证、工艺迭代存在不确定性，本文内容不构成设备采购、企业股票投资决策建议。