在中芯国际 2026 年第三季度业绩说明会上，联合 CEO 赵海军对外给出产业判断，认为 2027 年晶圆代工产能会非常紧缺，核心驱动力来自 AI 算力配套芯片需求持续走高，AI 产业还处在快速扩张阶段，算力相关芯片订单增长速度快，而新增晶圆产能受半导体设备交付周期拖累，扩产节奏跟不上需求增速，这种紧张局面会持续到 2028 年中期之后，到 2028 年下半年存储芯片供需有望先迎来平衡，但算力配套芯片的代工产能依旧会偏紧，中芯国际这边也会跟着客户的需求规划持续推进产能建设，不过设备交付周期拉长会给扩产落地带来不确定性。
一、本次发言基础信息清单
- 发言场合：中芯国际 2026 年三季报业绩说明会
- 发言主体：中芯国际联合 CEO 赵海军
- 核心判断时间点：2027 年代工产能紧缺，延续至 2028 年中期
- 需求主线：AI 算力及配套芯片需求高速增长
- 产能约束：晶圆设备交付周期普遍达到 16–24 个月，扩产落地慢
二、不同品类供需节奏对比表
| 品类 | 供需节奏判断 | 说明 |
|---|---|---|
| AI 算力配套芯片 | 2027 紧缺，2028 下半年依旧紧缺 | 算力需求持续上行，产能建设周期很长 |
| AI 相关存储芯片 | 2027 紧缺，2028 年中期后趋于平衡 | 存储扩建产能投放规模更大、节奏更快 |
| 手机、低端消费芯片 | 需求偏弱 | 消费端需求疲软，和 AI 芯片形成明显分化 |
三、造成代工产能紧缺的两层核心原因
- 需求端：AI 算力需求持续爆发，客户对配套芯片下单积极，订单拉动晶圆消耗速度明显变快，三季度中芯国际 AI 相关芯片需求已经超出前期预期。
- 供给端：半导体制造设备供货紧张，交付周期拉长到 16 至 24 个月，就算厂商规划扩产，新产能投产也要很久，没法快速补上缺口。
四、配套的公司经营相关表态
- 三季度业绩超预期，销售收入创出新高，全年营收有望突破 120 亿美元。
- 四季度属于传统淡季，但受益 AI 订单支撑，有望实现淡季不淡。
- 公司将跟随客户规划稳步扩产，但设备交付的不确定性会扰动资本开支落地节奏。
五、后续跟踪重点
- 全球晶圆厂扩产落地进度、设备交付是否提速。
- AI 芯片客户订单持续性，会不会出现砍单、需求降温。
- 成熟制程代工报价走势、中芯国际产能利用率变化。
【常见问题】
问题 1：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，这个明年指的是哪一年？
回答 1：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，业绩会上原话指向 2027 年，也就是媒体简化报道里所说的明年，是基于当前 2026 年三季度业绩会的时间口径。
问题 2：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，紧缺主要是哪一类芯片？
回答 2：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，紧缺集中在 AI 算力以及配套芯片，手机、低端消费类芯片的需求反而偏弱，存储芯片会在 2028 年中期先走向供需平衡。
问题 3：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，为什么产能没法快速跟上需求？
回答 3：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，核心阻碍是晶圆制造设备交付周期拉长，普遍需要 16 到 24 个月，扩产规划排好之后，新产能投产耗时久，很难快速匹配 AI 带来的新增需求。
问题 4：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，中芯国际打算怎么应对？
回答 4：中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺，公司的应对方案是跟着客户的需求规划持续布局产能，同时也会受设备交付节奏影响，扩产落地存在不确定性。
【参考资料】
[2026-11-13]（中芯国际赵海军：明年晶圆供应将非常紧缺）新浪财经
[2026-11-13]（直击中芯国际业绩会：上游设备采购价格提高、交付周期拉长 AI 配套芯片代工价格维持上行趋势）财联社
[2026-11-13]（中芯国际赵海军：2027 年产能将非常紧缺）通信世界
[2026-11-13]（AI 算力持续供不应求！中芯赵海军预判：2027 年半导体代工产能进入紧缺周期）快科技
【免责声明】
本文仅整理中芯国际赵海军称明年代工产能非常紧缺相关业绩会公开发言内容，属于管理层对行业周期的前瞻性判断，不代表一定会兑现；半导体行业受下游需求、海外政策、设备供给多重变量影响，周期判断存在偏差风险。内容仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议。