根据行业媒体援引业内消息，三星电子把 8 英寸晶圆代工业务全面退出时间提前到 2029 年底，相比之前传出的 2030 年计划提前一年，同时已经把一部分 8 英寸成熟制程订单外包交给联电生产，用来平稳过渡客户订单，降低老旧产线运维压力。三星 8 英寸代工产线集中在韩国器兴园区，包含 S6、S7、S8 三座工厂，其中 S7 厂已经安排在 2026 下半年关停，不再承接新的 8 英寸代工订单，现有产线主要生产 PMIC 电源管理芯片、DDI 显示驱动芯片、MCU 微控制器、图像传感器这类成熟制程芯片。这类 8 英寸业务市场竞争激烈、毛利率偏低，产线设备老化带来持续走高维护成本，三星打算把人力、资金全部抽调到 12 英寸先进逻辑制程和 HBM 高附加值存储业务。考虑到客户芯片迁移、工艺重新验证周期很长，三星先采用外包给联电的方式承接部分订单，给客户预留产品转产缓冲窗口；不过三星尚未官方确认 2029 年这个最终退出节点，对外表示时间表还在和客户逐一协商，如果客户有特殊需求，过渡周期还有延长的可能性。随着三星逐步退出，全球 8 英寸成熟代工市场格局会发生变化，联电、世界先进、中芯、华虹这类主打成熟特色工艺的代工厂，有机会承接外溢订单，但芯片工艺移植、可靠性验证都需要时间，客户转产存在一定成本与周期风险。
一、三星 8 英寸晶圆代工核心规划清单
- 退出节点：最新行业消息目标 2029 年底全面退出 8 英寸代工，原计划 2030 年底，提前一年
- 产线分布：韩国器兴园区 S6、S7、S8 三条 8 英寸产线
- 产线关停顺序：S7 工厂 2026 下半年率先关闭；后续逐步关停 S6、S8
- 工艺节点：65nm、70nm、90nm、130nm、180nm 成熟工艺
- 主打产品：PMIC 电源管理芯片、DDI 显示驱动 IC、MCU、图像传感器
- 客户过渡方案：部分订单外包给联电代工，帮助客户平稳转移产能
- 业务策略：2026 起不再接收 8 英寸新产品代工订单，只维持存量客户
- 战略重心：资源转向 12 英寸先进制程、HBM 等高毛利业务
二、三星 8 英寸产线阶段规划对比表
| 阶段 | 时间 | 产线动作 | 订单策略 |
|---|---|---|---|
| 第一阶段 | 2026 年 | 关闭 S7 厂，不再接 8 英寸新客户订单 | 维持存量客户生产 |
| 第二阶段 | 2027-2029 年 | 逐步缩减 S6、S8 产能，产线降负荷 | 部分订单外包给联电，引导客户迁移 |
| 第三阶段 | 2029 年底 | 计划全部关停剩余 8 英寸代工产线 | 终止对外 8 英寸晶圆代工业务 |
三、三星选择退出 8 英寸代工的核心原因
- 盈利水平偏低：8 英寸成熟代工市场价格战激烈，毛利率远低于先进制程和 HBM 存储业务。
- 产线设备老化：老旧设备维护成本持续增加，持续投入改造的投入产出比不划算。
- 资源倾斜战略：三星需要集中资金、工程师人力投入到 12 英寸先进逻辑、HBM 等高附加值赛道，抢占 AI 算力芯片市场。
- 产品迭代趋势：DDI、传感器等不少产品正在逐步迁移至 12 英寸产线，8 英寸订单长期萎缩。
四、外包联电对产业链各方的影响
✅ 对三星
平稳消化存量客户订单，避免客户集中流失带来的法务、商务纠纷，逐步有序退出，减少转型阵痛。
✅ 对联电
承接三星外溢的成熟制程订单，提升 8 英寸产线产能利用率，巩固成熟代工市场份额。
✅ 对原有客户
获得数年缓冲时间，分批把芯片设计方案迁移到联电或者其他代工厂，但需要重新做工艺验证，产生额外时间与研发成本。
✅ 全球成熟代工市场
8 英寸代工供给收缩，利好联电、世界先进、中芯、华虹等成熟工艺厂商，长期看成熟制程晶圆报价有支撑。
五、客户转产过程中的难点
- 工艺移植周期长：芯片版图、工艺参数迁移，全套可靠性验证通常需要数月甚至超过一年。
- 验证成本高：需要重新流片、测试，客户需要承担流片与工程费用。
- 产能排队：全球 8 英寸成熟代工产能整体紧张，新客户排产周期拉长。
- 供应链风险：不同代工厂工艺特性存在差异，移植后芯片性能、良率可能出现波动。
【常见问题】
问题 1：三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电，三星 8 英寸代工产线主要生产哪些芯片？
回答 1：三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电，三星 8 英寸代工产线主要生产 PMIC 电源管理芯片、DDI 显示驱动 IC、MCU 微控制器、图像传感器等成熟制程芯片。
问题 2：三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电，三星为什么要退出 8 英寸晶圆代工业务？
回答 2：三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电，核心原因是 8 英寸成熟代工毛利率低、老旧产线维护成本高，三星计划集中全部资源投入 12 英寸先进制程与 HBM 等高附加值业务。
问题 3：三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电，三星 8 英寸产线关停顺序是什么？
回答 3：三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电，S7 工厂在 2026 下半年率先关停，后续 S6、S8 逐步减产，行业消息目标在 2029 年底完成全部 8 英寸代工业务退出。
【参考资料】
[2026-11-13]（三星将 8 英寸晶圆代工退出时间提前至 2029 年，部分生产外包给联电）集微网
[2026-11-13]（Samsung reportedly moves up 8-inch foundry exit to 2029, outsources some production to UMC）DIGITIMES Asia
[2026-11-13]（三星 8 英寸代工拟提前至 2029 年退场，部分订单交由联电承接）虎嗅网
[2026-11-12]（TheElec：三星通知客户计划 2030 年底关停 8 英寸代工产线）科创板日报
[2026-11-03]（三星计划逐步关停 8 英寸晶圆厂，不再接收新订单）电子工程专辑
【免责声明】
本文仅整理半导体行业公开资讯，不构成芯片代工选型、投资决策建议。2029 年底退出为行业媒体援引业内人士的消息，三星官方尚未确认该时间点，客户协商后时间表存在变动可能；客户订单迁移、产能交付、工艺良率存在不确定性，全部业务进展请以三星、联电官方公告为准。