在湾区半导体产业生态博览会上，长飞先进总裁陈重国接受媒体采访并发布新品，提出碳化硅市场短期增长依靠新能源汽车，长期的核心增量机会来自 AI 数据中心，同时企业同步推出车规主驱、AI 算力配套的碳化硅芯片与功率模块，依托全产业链能力布局两大赛道。碳化硅属于第三代化合物半导体，高压、大电流场景相比传统硅芯片能效更高，过去最大短板是成本偏高，随着量产规模扩大，器件成本持续下降，开始从高端设备向中端产品渗透。当前阶段新能源汽车是碳化硅落地的核心市场，碳化硅主驱芯片已经从高端车型逐步普及到中端新能源车，整车平台电压不断向上升级，带动功率器件需求放量。按照陈重国的判断，3 到 5 年之后 AI 数据中心会成为碳化硅下一个巨大增长点，AI 固态变压器里面碳化硅器件价值占比接近一半，算力机房高压供电场景对碳化硅需求空间巨大。长飞先进具备外延、芯片制造、封测全链条能力，本次发布会推出 SiC MOSFET 芯片、DeepXE™嵌入式 PCB 功率模块，还有面向 AI 机房的 EZ2C/3C 模块，覆盖汽车、AI、工业、消费快充多个场景；但行业依然存在短板，国内材料和晶圆制造进步很快，系统层面的应用能力还有提升空间，需要和下游客户协同打磨方案。
碳化硅市场两大增长赛道要点清单
- 短期赛道：新能源汽车，碳化硅用于车载主逆变器，800V、1200V 乃至 1500V 高压平台带动渗透率提升，从高端车下探中端车型
- 长期赛道：AI 数据中心，固态变压器、高压配电设备大量使用碳化硅，3-5 年将迎来需求爆发
- 其他辅助赛道：工业电源、手机快充，成本下行之后市场规模稳步扩张
长飞先进本次发布核心产品表
| 产品名称 | 应用场景 | 核心特点 |
|---|---|---|
| 高性能 SiC MOSFET 芯片 | 新能源车车规主驱 | 通过 AEC-Q101 车规可靠性认证，适配 700V~900V 高压平台 |
| DeepXE™嵌入式 PCB 功率模块 | 新能源汽车电驱 | 体积重量减半，热阻更低，250kW 峰值功率输出 |
| EZ2C/3C 特色模块家族 | AI 数据中心供电、固态变压器 | 适配算力机房高压配电场景 |
| PG4E、PG5E 单管芯片 | 工业、快充、AI 配套 | 覆盖 650V~3000V 多电压等级平台 |
碳化硅产业机遇与挑战
- 机遇：650V 以上高压场景，碳化硅逐步替代硅基器件；规模化生产持续拉低芯片成本，打开更多应用市场
- 挑战：车规产品要求近乎零失效，大批量稳定制造难度高；国内系统应用能力偏弱，需要加强和下游整车、算力设备厂商联合开发
- 市场规模：2025 全球碳化硅功率半导体 27.9 亿美元，2026 预计 35 亿美元，2034 年有望达到 215.8 亿美元，2026 至 2034 复合增速 25.52%
【常见问题】
问题 1：长飞先进总裁解读碳化硅市场，为什么说碳化硅市场短期看汽车长期看 AI？
回答 1：长飞先进总裁解读碳化硅市场，短期新能源汽车已经进入放量周期，碳化硅从高端车向中端车渗透，是当下主要收入来源；长期 3-5 年后 AI 数据中心固态变压器、高压供电设备会带来巨大新增需求，因此碳化硅市场短期看汽车长期看 AI。
问题 2：长飞先进总裁解读碳化硅市场，长飞先进推出了哪些碳化硅产品匹配汽车与 AI 赛道？
回答 2：长飞先进总裁解读碳化硅市场，长飞先进发布高性能 SiC MOSFET 芯片、DeepXE™嵌入式 PCB 功率模块用于新能源车，EZ2C/3C 特色模块家族面向 AI 数据中心供电场景，覆盖汽车与 AI 两大赛道。
问题 3：长飞先进总裁解读碳化硅市场，当前碳化硅产业存在哪些短板？
回答 3：长飞先进总裁解读碳化硅市场，当前碳化硅材料、晶圆制造环节国内进步明显，但系统应用层面能力偏弱；车规碳化硅芯片对批量生产稳定性、可靠性要求极高，制造管理难度大。
【参考资料】
[2026-10-19]（长飞先进发布多款新品 瞄准车规主驱及 AI 数据中心）经济参考报
[2026-10-16]（长飞先进总裁：碳化硅市场短期看汽车、长期看 AI）中国新闻网
[2026-10-16]（长飞先进总裁陈重国：碳化硅迎结构性机遇 产业挑战在系统应用）新华网
[2026-10-16]（碳化硅迎结构性变量，长飞先进瞄准车规主驱及 AI 数据中心）21 世纪经济报道
【免责声明】
本文资讯仅为行业观点与产业信息整理，不构成任何股票、产业项目投资建议。碳化硅行业存在技术迭代、成本波动、下游客户验证周期长等风险，市场预测数据仅为机构测算，行业发展情况请以企业官方披露与行业权威报告为准。