格芯位于纽约马耳他园区的首座全新 300 mm 晶圆厂已经举办动工仪式，这座工厂属于美日合作半导体项目的第一期工程，首期投入大约 100 亿美元，纽约州配套提供 5.7 亿美元激励资金，工厂目标在 2029 年正式投产，主打车用、工业以及网络基础设施所需的基础芯片，整个项目还预留了第二座同规模晶圆厂的建设选项，全部落地之后会明显拉高美国本土成熟制程芯片产能，提升本地供应链自主度。这个项目不是格芯自己全额出钱，资金主要由日方提供，格芯负责输出工艺技术、工厂运营和生产管理，项目落地之后还能带动大量建筑岗位以及超过一千个长期高薪制造岗位，也是最近美国本土成熟晶圆制造扩产里面体量很大的一笔投资。
项目核心参数清单
- 落地地点：美国纽约州萨拉托加县马耳他（Malta）格芯现有园区
- 首期投资：约 100 亿美元
- 配套补贴：纽约州 5.7 亿美元激励资金
- 晶圆规格：300 mm（12 英寸）
- 满产产能：首座工厂每年新增约 90 万片晶圆
- 规划投产时间：2029 年
- 产品方向：汽车芯片、工业芯片、互联基础设施芯片
- 远期规划：后续可追加约 100 亿美元，再建一座同等规模晶圆厂
建设与投产推进步骤
- 土建阶段：已经启动动工，开展厂房主体、洁净室基础以及配套公用工程施工
- 洁净室施工：主体完工之后转入高等级洁净空间搭建、管线与动力配套安装
- 设备搬入与调试：按照时间表引进光刻、刻蚀、沉积等全套晶圆制造设备，单机与联调测试
- 试产阶段：小批量流片，持续优化良率，验证 FD‑SOI、RF‑SOI 等成熟工艺
- 正式投产爬坡：2029 年启动量产，慢慢往上拉产能，直到达到每年 90 万片的设计上限
需要留意的关键点
格芯纽约首座新晶圆厂动工不等于马上就能供货，从动工到量产周期很长，中间会受到设备交付、良率爬坡、审批等因素影响；第二座晶圆厂还没有最终拍板，要等到 2028 年底前后评估决定要不要上马。这条产线定位成熟特色工艺，不是最先进的逻辑制程，用来补齐全球紧缺的车用和工业基础芯片。
【常见问题】
问题 1：格芯纽约首座新晶圆厂动工，这座工厂什么时候可以投产？
回答 1：按照当前公布计划，格芯纽约首座新晶圆厂目标在 2029 年投产，之后再逐步把产能爬坡到满产水平。
问题 2：格芯纽约首座新晶圆厂，满产之后一年能产出多少晶圆？
回答 2：格芯纽约首座新晶圆厂满产后每年新增大约 90 万片 300 mm 晶圆，如果第二座同步落地，整体产能还能再增加同等规模。
问题 3：格芯纽约首座新晶圆厂主要生产哪一类芯片？
回答 3：格芯纽约首座新晶圆厂主打成熟特色工艺，生产面向汽车、工业设备以及互联基础设施的基础半导体芯片。
问题 4：格芯纽约首座新晶圆厂资金是谁来承担？
回答 4：该项目属于美日合作计划，首期大约 100 亿美元投资由日方提供，纽约州另外配套 5.7 亿美元激励资金，格芯负责技术输出与工厂运营。
【参考资料】
[2026-11-13]（格芯纽约百亿晶圆厂动工，预计 2029 投产）格芯官网
[2026-11-13]（纽约州长庆祝格芯马耳他新半导体工厂动工）纽约州经济发展署
[2026-10-14]（格芯获选运营纽约两座晶圆厂，美日合计最高投入 210 亿美元）新浪财经
【免责声明】
本文仅整理公开新闻公告信息，格芯纽约首座新晶圆厂动工之后的实际投产时间、良率、产能释放节奏、投资变动以及第二座工厂是否落地，均以格芯官方后续公告为准；本文内容不构成任何股票交易、产业投资或者供应链采购决策建议，如果项目后续方案调整，请以最新官方披露为准。