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AMD 嵌入式峰会 12 月 1 日深圳开场FPGA、机器人、边缘 AI,一天怎么逛才不白来

这条是活动报名信息,我先把时间地点、议程、报名方式和 AMD 嵌入式产品线的最新情况核准。

12 月 1 日,AMD 嵌入式峰会在深圳南山区蛇口希尔顿南海酒店办一天,免费参会,但要报名审核,通道开到 11 月 27 日,报名时公司名称和工作邮箱必须填对,否则容易卡在审核。今年的看点集中在四块:自适应 SoC 与 FPGA(Spartan UltraScale+、Kintex UltraScale+ Gen 2、第二代 Versal)、嵌入式 x86(锐龙 AI 嵌入式 P100/X100、嵌入式 EPYC Turin/Venice)、端侧 AI 与 ROCm、机器人整机与具身智能。现场有 20 多个真机 Demo,分论坛按工业视觉、医疗健康、音视频、网络存储、机器人分赛道,另开一场 CUDA 迁移 ROCm 的实操训练营,需自备笔记本。对做嵌入式、FPGA、AI 算法、硬件驱动、工业自动化、测试测量、机器人、医疗设备的技术人员来说,这一天信息密度不低;如果只是想听概念,看直播和会后资料更省时间。

一、先把基本信息核对清楚

项目信息
时间2026 年 12 月 1 日,全天
地点深圳南山区蛇口希尔顿南海酒店
费用不向参会者收费
报名方式报名 - 审核制,审核通过才能进场
报名截止11 月 27 日
填写要点公司名称、工作邮箱必须真实匹配
同期活动CUDA 迁移 ROCm 实操训练营,需自备笔记本电脑
适合人群嵌入式系统工程师、FPGA 开发、AI 算法、硬件 / 驱动、工业自动化、测试测量、机器人、医疗设备、音视频、网络存储的技术负责人与架构师

酒店在蛇口,地铁 2 号线 / 12 号线可达,外地来的话提前一天住附近更稳,早上签到排队通常比预期长。

二、今年为什么值得跑一趟

背景时间对现场的影响
第六代 AMD EPYC 嵌入式处理器发布2026-11-10嵌入式服务器、网络存储、边缘数据中心有了新平台
Spartan UltraScale+ SU200P 量产2026 年 7 月成本优化型 FPGA 有了更大容量、572 个 I/O、PCIe Gen4
Kintex UltraScale+ Gen 2 发布2026-02-04中端 FPGA 内存带宽提升,2027 年上半年量产
第二代 Versal AI Edge已量产每瓦 TOPS 约为第一代 3 倍,标量算力最高 10 倍
锐龙 AI 嵌入式 X1002026 年持续铺货单盒最高 126 TOPS,端侧 AI Agent 的硬件底座
AMD Ross 智能体助手2026-10-23覆盖软件、芯片、板级设计,FPGA 开发流程开始被 AI 改写

把这些放在一起看,这场会不是 “产品发布会”,更像 “新平台集中交付前的技术对齐会”。尤其 FPGA 侧,Spartan UltraScale+ 和 Kintex Gen 2 的迁移路径、封装兼容性、工具链变化,现场问工程师比看文档快得多。

三、四条路线,按你的项目选一条

路线上午主论坛后去哪下午展区重点适合谁
A. FPGA 与自适应计算第二代 UltraScale+ 架构解读(Spartan/Kintex)、第二代 Versal 与测试测量Spartan UltraScale+ 原型验证平台、模拟信号采集、Artix 7 复古主机FPGA 工程师、硬件架构、测试测量
B. 机器人与 Physical AI全栈机器人方案、机器人信号处理平台双足机器人、全尺寸人形机器人、灵巧手、SO101-SimStudio机器人研发、具身智能、运动控制
C. 端侧 AI 与边缘计算锐龙 AI P100/X100、ROCm、AI 智能体在 FPGA 设计X100 端侧智能盒子、车载 AI 智能体、便携超声AI 算法、边缘计算、医疗电子
D. 网络存储与音视频嵌入式 EPYC(Turin/Venice)、网络与存储方案1.6T 以太网、600G 智能网卡、AV-over-IP网络设备、存储、专业音视频

路线不必死守。分论坛是并行的,允许串场,但一天串三条线容易什么都只听一半,建议主攻一条、旁听一条。

四、20 多个 Demo 里,这 8 个最值得排队

展项技术底座现场看什么
双足机器人开放平台锐龙嵌入式平台,CPU+GPU+NPU 异构激光雷达建图、自主导航、目标跟踪、语音交互是否真跑通
全尺寸人形机器人锐龙 AI 嵌入式 + 本地大模型低延迟语音、多轮对话、离线知识讲解
智能手势识别与灵巧手实时视觉 + 端侧推理 + EtherCAT从识别到执行的端到端时延
机器人信号处理平台第二代 Versal AI Edge + Spartan UltraScale+传感、视觉、控制一条链路的板级分工
X100 端侧智能盒子锐龙 AI 嵌入式 X100,最高 126 TOPS多摄像头感知 + AI 推理 + 设备控制同机运行
Spartan UltraScale+ 原型验证平台DDR4/LPDDR5/PCIe 4.0/MIPI三路 MIPI 接入、Mini-ISP、HDMI 2.1
车载 AI 智能体端侧大模型多轮对话、任务规划、图像 / 音视频生成
便携式经颅超声高性能信号处理高穿透、超快速、超分辨成像的工程实现

看 Demo 别只看 “能跑”,要问三个数:帧率、端到端延迟、功耗。厂商愿意给这三个数的,通常是真的调过。

五、分论坛技术点,带着问题听

议题关键词听完能带走什么
第二代 UltraScale+ 架构Spartan/Kintex、封装兼容、迁移从 SU200P 往 Kintex Gen 2 迁的板级改不改
第二代 Versal 与测试测量AIE-ML、NoC、ASIL D仪器仪表、半导体测试的实时处理方案
AI 智能体在 FPGA 设计Ross、Quartus/Vivado 流程、时序收敛AI 能不能缩短综合与调试周期
锐龙 AI P100/X100NPU、统一内存、长生命周期端侧 Agent 的算力与功耗边界
嵌入式 EPYCTurin/Venice、核心数、内存通道边缘服务器的密度与散热
网络与存储1.6T 以太网、600G 网卡、DPU高速互连的板级实现
机器人与医疗功能安全、实时控制、成像认证路径与冗余设计

AI 智能体进 FPGA 设计这件事,AMD 已经给出明确信号:Ross 助手覆盖软件、芯片和板级设计,目标是压缩设计、优化、调试、部署的周期。现场值得追问的是 “它能不能读我的工程约束、能不能解释时序违例的根因”,而不是 “能不能生成代码”。

六、报名与行前清单

事项建议
报名尽早提交,留出审核时间;公司名与邮箱域名要一致
训练营想参加 CUDA→ROCm 的,报名时勾选,自带笔记本并提前装好环境
交通外地提前一天到,蛇口早高峰堵
名片带够,展区交流基本靠名片和微信
问题清单提前写 5 个具体问题,现场按优先级问
记录允许拍照的展项拍板卡丝印和型号,比拍 PPT 有用
会后48 小时内整理笔记,否则细节会忘

训练营的内容比较实在:梳理 CUDA 到 ROCm 迁移的关键环节和常见兼容性问题,用 Lingbot-VLA2.0 示例定位依赖、算子和计算模块,在指导下完成适配与运行验证。适合 GPU/AI 软件开发工程师,不适合完全没写过 CUDA 的人。

七、现场提问清单,照着问就行

方向问题
FPGA 迁移SU200P 换到 Kintex Gen 2,封装和电源需要改几处?
工具链Vivado/Vitis 新版本对现有工程的兼容性如何?
端侧 AIX100 跑 7B/13B 模型的 token 速率和功耗是多少?
机器人EtherCAT 控制环的抖动实测多少微秒?
功能安全第二代 Versal 做 ASIL D,需要哪些安全包和文档?
供货新器件的量产窗口、交期、价格梯度
生态有没有现成参考设计、第三方板卡、IP 授权
软件ROCm 对 PyTorch 版本、算子覆盖的边界在哪

八、会后能落地的三件事

动作产出
选型对比把现场拿到的型号、功耗、接口、交期填进一张选型表
迁移评估评估现有 FPGA 工程迁到 UltraScale+ Gen 2 的工作量
试点立项挑一个端侧 AI 或机器人场景做 4 周 POC,验证延迟与功耗

【常见问题】

问题 1:AMD 嵌入式峰会 2026 深圳站是什么时间、在哪里办?

回答 1:AMD 嵌入式峰会深圳站定在 2026 年 12 月 1 日,地点是深圳南山区蛇口希尔顿南海酒店,全天议程,免费参会但采用报名审核制,报名截止到 11 月 27 日。

问题 2:AMD 嵌入式峰会收费吗,报名要注意什么?

回答 2:AMD 嵌入式峰会不向参会者收费,但坐席有限、需要审核;报名时公司名称和工作邮箱必须真实匹配,否则可能审核不通过,想参加实操训练营的还要勾选并自备笔记本。

问题 3:AMD 嵌入式峰会适合哪些人参加?

回答 3:AMD 嵌入式峰会适合嵌入式系统工程师、FPGA 开发、AI 算法工程师、硬件与驱动研发,以及工业自动化、测试测量、机器人、医疗设备、音视频、网络存储领域的技术负责人和产品架构师。

问题 4:AMD 嵌入式峰会的实操训练营讲什么?

回答 4:AMD 嵌入式峰会的实操训练营主题是 CUDA 迁移到 ROCm,会讲迁移关键环节和常见兼容性问题,并用 Lingbot-VLA2.0 示例做依赖梳理、模块适配和运行验证,适合 GPU/AI 软件开发工程师。

问题 5:AMD 嵌入式峰会现场有多少 Demo,重点看哪些?

回答 5:AMD 嵌入式峰会现场有 20 多个真机演示,重点可看双足机器人开放平台、全尺寸人形机器人、灵巧手、X100 端侧智能盒子、Spartan UltraScale + 原型验证平台、车载 AI 智能体和便携式经颅超声。

问题 6:没时间去 AMD 嵌入式峰会,怎么补内容?

回答 6:AMD 嵌入式峰会的产品更新可在 AMD 官方博客和产品页查到,Spartan UltraScale+ SU200P、Kintex UltraScale+ Gen 2、第二代 Versal AI Edge、锐龙 AI 嵌入式 X100 都有公开资料,会后报道也会梳理分论坛要点。

【参考资料】

  • [2026-11-10](AMD 推出第六代 AMD EPYC 嵌入式处理器,延续 CPU 领先地位)AMD
  • [2026-11-09](2026 AMD 嵌入式峰会深圳站亮点抢先看)电子发烧友网
  • [2026-11-06](AMD 携全栈算力与生态创新亮相进博会,赋能智能体 AI 时代)AMD
  • [2026-10-23](AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力)AMD
  • [2026-10-15](AMD 嵌入式峰会|技术盛宴,报名开启)搜狐
  • [2026-09-24](超越 TOPS:AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 处理器为边缘端赋能)AMD
  • [2026-07-23](Advancing AI 2026:AMD 让个人 AI 计算触手可及)AMD
  • [2026-06-16](AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 现已投入量产)AMD
  • [2026-02-04](AMD Launches Kintex UltraScale+ Gen 2 Mid-Range FPGAs)AMD

免责声明

本文基于 AMD 官方博客与产品页、电子发烧友网、搜狐等公开信息整理,会议时间、地点、议程、报名规则以主办方最终通知和审核结果为准,主办方可能调整议程或取消个别环节。文中提及的器件性能、量产时间、迁移路径来自厂商公开资料,实际选型请以最新数据手册、勘误文档和供货报价为准。参会涉及的交通、住宿费用由参会者自理,本文不构成参会或采购建议。文中 “值得看的 Demo” 与提问清单为编辑建议,不代表主办方立场。

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