阿里官宣分拆平头哥赴港独立上市，平头哥国产 AI 芯片出货量国内第二

阿里巴巴发布公告确认分拆全资子公司平头哥在香港主板独立上市，平头哥早在 9 月 11 日就已经以保密方式向港交所递交 A1 上市申请，港交所已经同意本次分拆，平头哥主打真武系列 AI 加速芯片、倚天 CPU、存储主控等全栈算力产品，在国产云端 AI 芯片出货量榜单上仅次于华为昇腾，排在第二位，外部商业化客户占比超过六成，不再只服务阿里云内部业务，这次独立上市主要是为了拿到独立融资通道，加大芯片研发投入，也方便资本市场单独评估算力芯片业务价值，分拆完成之后平头哥依旧属于阿里旗下子公司，不会脱离阿里体系。

平头哥本次 IPO 基础信息清单

• 上市地点：香港联交所主板，发行 H 股，包含公开发售 + 机构配售
• 申请状态：保密递表，尚需港交所上市委审批、国内监管备案
• 股权关系：分拆后平头哥仍为阿里巴巴子公司，并非完全剥离
• 募资用途：芯片研发、产线适配、生态拓展、人才团队扩充
• 主力 AI 产品：真武系列训推一体 AI 芯片，代表型号真武 810E、真武 M890

国产云端 AI 芯片本土厂商出货对比（IDC 2025）

平头哥产品矩阵与落地行业

1. 真武 AI 加速芯片：大模型训练、推理，智驾、金融、能源、制造，智驾方向已经落地三十多家车企
2. 倚天服务器 CPU：云服务器、容器、通用计算，阿里云主力 Arm 算力底座
3. 镇岳存储主控：企业级 SSD 主控，配套算力集群存储
4. 磐脉智能网卡：高速互联，用于万卡集群内部通信

阿里推动平头哥分拆上市的核心价值

1. 业务估值分开：阿里多元业务和平头哥高投入芯片业务分开定价，减少算力研发投入对阿里主体财报的影响
2. 独立融资能力：半导体研发投入周期长、资金需求大，独立上市可以面向半导体赛道专业投资者募资
3. 市场化激励：方便搭建独立的员工股权激励体系，留住芯片研发人才
4. 生态拓展：独立主体身份更容易和政企、车企、金融客户开展算力合作

上市推进时间线与风险提示

1. 当前阶段：保密 A1 递交，港交所原则同意分拆方案
2. 后续步骤：补全招股材料、监管备案、聆讯、招股、挂牌
3. 不确定性：聆讯结果、募资规模、发行估值还没有对外敲定，存在延期可能

【常见问题】

问题 1：阿里分拆平头哥独立上市，平头哥国产 AI 芯片出货量在国内排第几？

回答 1：按照 IDC 2025 年云端 AI 加速器统计，平头哥国产 AI 芯片出货量国内本土厂商第二名，排在华为昇腾之后，高于寒武纪、昆仑芯。

问题 2：平头哥独立上市之后，是不是就不属于阿里巴巴了？

回答 2：不是，阿里公告明确说明，分拆完成后平头哥预计仍然是阿里巴巴的子公司，只是拥有独立上市主体和独立融资渠道，不是完全拆分剥离。

问题 3：平头哥排在国产 AI 芯片出货第二，它的真武芯片除了供给阿里云，对外客户多吗？

回答 3：平头哥真武 AI 芯片外部商业化客户占比超过 60%，覆盖智驾、金融、制造等二十多个行业，已经不只是阿里云内部自用芯片。

问题 4：平头哥已经递交上市申请，是不是很快就能正式挂牌交易？

回答 4：平头哥只是保密递交 A1 表格，还要经过港交所聆讯、国内监管备案等流程，没有确定挂牌日期，芯片 IPO 周期存在不确定性。

【参考资料】

[2026-11-10]（阿里巴巴公告：建议分拆平头哥于港交所主板独立上市）阿里巴巴公告

[2026-11-11]（阿里确认分拆平头哥独立上市，国产 AI 芯片出货位居国内第二）新浪财经

[2026-11-11]（平头哥真武芯片累计出货 56 万片，外部客户占比超六成）36 氪

[2026-05-12]（IDC：2025 国内云端 AI 加速卡市场出货数据）IDC 中国

【免责声明】

本文信息整理自阿里巴巴官方公告、IDC 行业报告以及公开媒体报道；平头哥本次分拆上市仍需要港交所、监管机构审批，挂牌时间、募资规模、估值尚未确定；AI 芯片出货统计口径限定云端加速卡，不包含边缘、MCU 等其他品类芯片；文中数据为第三方机构统计，不同统计口径结果存在差异；本文仅做行业科普，不构成股票投资、算力采购的投资建议。