11 月 12 日，新紫光集团和北汽集团正式揭牌成立联合创新中心，旗下紫光同芯与北汽研究总院同步签署芯片合作协议，双方将联手研发车规级舱驾一体 SoC，目标打造国产中央计算芯片方案，把智能座舱、自动驾驶的计算任务整合在单颗芯片里，减少多芯片架构带来的功耗、延迟和硬件成本，项目规划在 2028 年搭载首发车型量产上车。北汽这边负责整车场景定义、车型适配、整车验证，清楚车辆在真实路况、座舱交互里的实际需求；新紫光集团旗下紫光同芯承担芯片设计、先进工艺落地、算力架构开发，依托自身半导体技术积累，双方分工配合，相比车企单独自研芯片，这种联合模式可以分摊研发投入、缩短上车周期。这颗规划中的舱驾一体 SoC 目标单颗算力达到 1000TOPS，采用可扩展平台架构，算力版本可以灵活调整，适配不同档次车型，除了芯片本身，合作还延伸到舱驾控域控、智能底盘域控、下一代座舱芯片等方向。这次合作不是初次对接，早在今年 5 月双方就已经达成战略合作，本次揭牌属于合作的 2.0 深化阶段，专门成立联合工作组推进项目，加速国产汽车芯片上车落地。
合作项目核心信息简表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 合作主体 | 新紫光集团（紫光同芯）、北汽集团（北汽研究总院） |
| 合作载体 | 北汽集团 × 新紫光集团联合创新中心 |
| 核心目标 | 联合研发车规级舱驾一体 SoC 芯片 |
| 规划算力 | 目标单颗 1000TOPS，支持算力扩展 |
| 预计量产时间 | 2028 年首发车型搭载上车 |
| 延伸方向 | 舱驾控中央计算平台、智能底盘域控、下一代座舱芯片 |
| 合作阶段 | 今年 5 月战略合作，11 月 12 日揭牌进入实质研发阶段 |
舱驾一体 SoC 方案优势
- 单芯片融合座舱与智驾计算，省去多芯片之间大量数据交互，降低通信延迟。
- 简化整车电控硬件布局，减少芯片数量，降低整车 BOM 成本。
- 统一调度算力，资源分配更灵活，功耗控制更好。
- 统一安全框架，更容易做整车数据安全、功能安全管控。
- 平台化设计，同一款芯片衍生多个算力版本，适配高端、中端车型。
双方分工说明
- 北汽：整车需求定义、实车场景验证、车型适配、整车系统集成、落地装车。
- 紫光同芯：芯片架构设计、先进车规工艺对接、IP 开发、芯片流片、芯片测试。
- 联合创新中心：统一对接，同步迭代，芯片开发和整车验证并行推进。
需要留意的不确定信息
- 1000TOPS 是项目规划指标，流片、车规验证阶段参数有可能调整。
- 2028 年是目标量产节点，芯片研发、车规认证周期长，存在延期可能性。
- 芯片的具体工艺、配套软件栈、配套 BSP、OTA 方案还没有详细披露。
- 首发车型是北汽旗下哪一款车型，目前没有对外公布。
后续重点观察方向
芯片流片节点、车规认证进度、详细技术规格、北汽首发车型信息、样片实测、配套域控平台落地。
【常见问题】
问题 1：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，联合创新中心是什么时候揭牌的？
回答 1：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，联合创新中心在 11 月 12 日正式揭牌，紫光同芯和北汽研究总院同步签署芯片合作协议。
问题 2：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，舱驾一体 SoC 有什么好处？
回答 2：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，单颗芯片同时承载座舱和智驾计算，延迟更低、硬件成本更低、功耗更优，算力调度更灵活。
问题 3：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，这颗芯片计划什么时候量产上车？
回答 3：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，项目规划目标 2028 年搭载北汽首发车型实现量产上车。
问题 4：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，双方各自负责哪些工作？
回答 4：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，北汽负责整车场景定义、实车验证与装车适配；紫光同芯负责芯片架构设计、流片、芯片端开发。
问题 5：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，这颗舱驾一体 SoC 规划算力是多少？
回答 5：新紫光集团携手北汽成立联合创新中心，联合攻关舱驾一体 SoC 芯片，规划目标单颗算力 1000TOPS，架构支持算力扩展，适配不同车型。
【参考资料】
[2026-11-13]（新紫光集团与北汽成立联合创新中心 攻关舱驾一体 SoC）CNMO 科技
[2026-11-13]（北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车）盖世汽车
[2026-11-13]（新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，围绕 SoC 芯片、智能座舱等合作）新浪财经
[2026-11-13]（北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车）财联社
[2026-11-13]（共建联合创新中心！北汽 × 新紫光发力先进舱驾控一体芯片）36 氪
【免责声明】
本文关于新紫光集团携手北汽成立联合创新中心、联合攻关舱驾一体 SoC 芯片的内容来自签约发布会与媒体报道，芯片算力、量产时间属于项目规划目标，芯片流片、车规认证存在不确定性，最终芯片参数、装车时间、搭载车型以双方官方后续公告为准。