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HBM5散热革命!SK海力士把冷却元件塞进封装:热阻降低30%
SK 海力士 HBM5 内置冷却元件,封装级散热方案实现热阻下降 30%
SK 海力士针对 HBM5 推出封装内集成冷却元件的全新散热方案,属于 HBM5 的散热技术革新,直接把冷却结构做到 HBM 封装内部,相比传
2026-11-12 18:53:17