先进封装设备格局迎来大变局,海内外厂商竞速混合键合、2.5D/3D 赛道

现在先进封装设备行业已经进入格局重构的关键阶段,AI 算力需求拉动 2 5D、3D、HBM、Chiplet 封装持续扩产,原本由少数海外厂商把持的设