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苹果下一代自研Mac处理器有望采用台积电第二代5nm工艺

导读大家好,我是极客范的本期栏目编辑小友,现在为大家讲解苹果下一代自研Mac处理器有望采用台积电第二代5nm工艺问题。据外媒报道,苹果首款基...

音频解说

大家好,我是极客范的本期栏目编辑小友,现在为大家讲解苹果下一代自研Mac处理器有望采用台积电第二代5nm工艺问题。

据外媒报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1已经上市,搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac mini也已经上市。

苹果首款自研Mac芯片M1在11月11日凌晨的发布会上发布。它采用5nm工艺制造,集成160亿个晶体管,配备8核CPU、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。苹果表示,其CPU、GPU和机器学习的性能和能效较当前产品有明显提升。

随着首款自研Mac芯片的成功上市以及MacBook Pro等硬件产品的安装,致力于在两年内将Mac产品线转向自研芯片的苹果也在规划下一代Mac芯片。

对于苹果的下一代Mac芯片,预计外媒会将其命名为M2或M1X,而TSMC在OEM M1芯片上的先进制造技术也有望扩展到下一代Mac处理器。

苹果的A系列处理器被命名为“X”,苹果为iPad产品线推出了A10X处理器。不过考虑到下一代Mac芯片,预计是全代更新,短期内不会推出,命名概率预计是M2。

在制造工艺方面,今年推出的M1芯片采用了TSMC的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制造工艺。下一代Mac芯片也有望在制造工艺上升级。如果明年推出,有望采用TSMC第二代5nm工艺,计划明年大规模投产。

编辑:法律援助会

据外媒报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1已经上市,搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac mini也已经上市。

苹果首款自研Mac芯片M1在11月11日凌晨的发布会上发布。它采用5nm工艺制造,集成160亿个晶体管,配备8核CPU、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。苹果表示,其CPU、GPU和机器学习的性能和能效较当前产品有明显提升。

随着首款自研Mac芯片的成功上市以及MacBook Pro等硬件产品的安装,致力于在两年内将Mac产品线转向自研芯片的苹果也在规划下一代Mac芯片。

对于苹果的下一代Mac芯片,预计外媒会将其命名为M2或M1X,而TSMC在OEM M1芯片上的先进制造技术也有望扩展到下一代Mac处理器。

苹果的A系列处理器被命名为“X”,苹果为iPad产品线推出了A10X处理器。不过考虑到下一代Mac芯片,预计是全代更新,短期内不会推出,命名概率预计是M2。

在制造工艺方面,今年推出的M1芯片采用了TSMC的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制造工艺。下一代Mac芯片也有望在制造工艺上升级。如果明年推出,有望采用TSMC第二代5nm工艺,计划明年大规模投产。

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