导读高通公司可能正在开发Snapdragon888+片上系统(SoC)，它可能是由于GeekBench测试而泄露的。由GSMArena发现，QualcommLahainaforarm64的GeekB...
高通公司可能正在开发Snapdragon888+片上系统(SoC)，它可能是由于GeekBench测试而泄露的。由GSMArena发现，“QualcommLahainaforarm64”的GeekBench评分列表列出了未知QualcommSoC的性能和一些规格。鉴于上市时间，GSMArena建议它可能是骁龙888+。
通常情况下，高通会在12月发布其旗舰Snapdragon芯片组，然后在7月发布可提供更高性能的“+”版本。高通公司于2020年12月推出了骁龙888，随着我们临近2021年7月，高通公司很可能正在测试“+”后续产品，这将解释GeekBench的上市情况。
此外，GeekBench列表还包含有关CPU内核的详细信息，并指出其中包括一个主频为3.0GHz的内核、三个主频为2.42GHz的内核和四个主频为1.8GHz的低功耗内核。这将标志着骁龙888的显着提升，后者具有一个主频为2.84GHz的ARMCortex-X1性能内核。
与神秘芯片一起列出的GeekBench分数显示，单核结果为1,171，多核结果为3,704(分数越高越好)。这与配备骁龙888的设备的得分一致——例如，三星GalaxyS21的单核和多核得分分别为1,112和3,378。如果GeekBench列表中的神秘SoC是骁龙888+，它应该会比888提供适度的性能提升。
不幸的是，GeekBench列表没有提供有关神秘芯片组的任何其他信息。
考虑到高通的典型发布模式，我们可以在未来几周内了解更多关于骁龙888+的信息。