阿里巴巴发布公告，计划将旗下全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆，在香港联交所主板独立上市，港交所已经确认本次分拆方案可行，平头哥在 2026 年 9 月 11 日以保密方式递交 A1 上市申请，采用 H 股全球发售模式，包含香港公开发售和面向专业机构投资者配售。平头哥是国内头部全栈数据中心芯片厂商，产品覆盖服务器 CPU、AI 加速 PPU、智能网卡、存储主控、高速互联芯片，配套自研软件栈，目前已经实现规模化商业化交付。本次分拆之后，阿里巴巴依旧为平头哥控股股东，不会完全退出；发行规模、估值、阿里股权稀释比例目前都没有确定。芯片研发资金投入大、周期长，独立上市可以给平头哥开辟独立融资渠道，同时独立的法人身份，能够降低其他云厂商、政企客户采购时的竞争顾虑，方便平头哥对外拓展第三方客户，也能搭建更灵活的员工股权激励体系。整个上市流程还需要走完港交所聆讯、证监会境外发行备案、招股书公开、路演定价等环节，存在审批调整、延期甚至终止的不确定性。
一、平头哥核心产品矩阵
- 倚天系列：Arm 架构服务器 CPU，面向云计算数据中心
- 真武 PPU：AI 算力加速芯片，用于大模型训练与推理，是当前主力增量产品
- 磐脉系列：高速智能网卡
- 镇岳系列：存储主控芯片
- ICN 高速互联芯片：多卡集群互联
- T-Head SAIL 软件栈：软硬协同配套开发工具链
二、阿里推动平头哥港股分拆上市的核心动因
- 独立融资通道：芯片研发持续消耗大量资金，上市后可直接在资本市场募资，降低对集团资金依赖
- 破除商业化壁垒：独立主体身份，减少外部客户对于 “和阿里云存在同业竞争” 的担忧，拓展第三方算力客户
- 人才激励优化：上市平台提供股权载体，用来绑定芯片研发核心团队
- 资产价值单独释放：算力芯片业务独立估值，业务价值在资本市场单独体现
- 经营决策更灵活：独立董事会与经营团队，在研发路线、客户策略上自主决策空间更大
三、港股保密 A1 上市完整流程
- 保密递交 A1：材料暂不对外公开，港交所内部启动首轮问询
- 交易所多轮问询：补充财务、业务、股权、同业竞争相关材料
- 转为公开招股阶段：招股书对外披露，面向市场启动预沟通
- 上市聆讯：港交所上市委员会审核，拿到聆讯通过函
- 境外发行备案：完成中国证监会境外上市备案
- 全球路演、定价、配售、挂牌上市
【常见问题】
问题 1：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，分拆上市之后阿里是不是不再控股平头哥？
回答 1：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，根据公告，平头哥上市完成后预计仍然是阿里巴巴子公司，阿里保持控股地位，仅对外发售部分股权。
问题 2：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，保密递交 A1 是不是代表很快就能挂牌？
回答 2：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，保密 A1 只是启动申请，不等于获批，还要经过多轮问询、聆讯、证监会备案，没有确定上市时间表，存在不确定性。
问题 3：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，平头哥客户只有阿里云吗？
回答 3：阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市，早期以阿里云内部需求为主，现在倚天 CPU、真武 PPU 已经对外销售给运营商、金融机构、其他算力厂商，第三方商业化是本次分拆重点目标。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴公告：拟分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）港交所披露易
[2026-11-10]（阿里拟分拆平头哥港股上市，9 月已提交保密 A1）新华财经
[2026-11-10]（平头哥分拆上市解读，国产算力芯片商业化提速）证券时报 e 公司
【免责声明】
以上内容仅为行业资讯解读，不构成任何投资建议。平头哥本次分拆上市尚处于监管审批阶段，存在聆讯不通过、方案调整、延期、终止等风险；募资规模、估值、发行价格均未确定，全部信息以阿里巴巴、平头哥、港交所后续正式公告为准。算力芯片行业受技术迭代、供应链、行业政策影响，业绩存在较大不确定性。