英飞凌 300mm 碳化硅晶圆产出功能性功率器件，宣称该成果全球首创

英飞凌在奥地利菲拉赫工厂完成技术突破，成功在 300mm 碳化硅晶圆上加工出可以正常工作的功能性功率器件，也是行业里首家在规模化量产晶圆厂环境实现该成果的企业，这次加工直接复用工厂原本用于硅片生产的现有设备，不用单独搭建一套全新产线，验证了大尺寸碳化硅晶圆工艺的可行性。目前这个成果会在慕尼黑 electronica 展会对外展出，现阶段还属于技术验证样品，没有正式量产，后续英飞凌会联合客户、合作伙伴敲定 300mm 碳化硅的量产时间表，同时继续推进成熟的 200mm 碳化硅产线，这项技术落地之后，单块晶圆能产出更多芯片，有助于降低碳化硅器件的成本，给新能源车、光伏风电、AI 数据中心供电设备提供更充足的碳化硅芯片供给。

一、本次技术突破核心信息清单

• 生产地点：奥地利菲拉赫（Villach）晶圆工厂
• 晶圆规格：300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 晶圆
• 核心产出：可正常工作的功能性功率器件
• 工艺特点：复用现有硅晶圆制造设备，降低产线改造投入
• 展示场合：2026 electronica 慕尼黑电子展
• 量产状态：样品验证阶段，暂未开启商业化量产
• 配套技术：同步验证冷分片工艺，减少碳化硅晶锭切割损耗

二、300mm 与 200mm 碳化硅晶圆对比表

三、技术带来的行业价值

1. 提升产能：更大晶圆尺寸，同一次加工拿到更多功率芯片，缓解碳化硅长期供货紧张的问题
2. 控制投入：依托现有硅产线改造，不用从零新建专属碳化硅工厂，降低扩产资本开支
3. 支撑下游降本：碳化硅器件价格一直是新能源车、储能设备的成本痛点，产能提升后有降价空间
4. 完善产品矩阵：英飞凌同时覆盖硅、氮化镓、300mm 碳化硅三条宽禁带路线，功率半导体布局更完整

四、后续推进步骤

1. 持续完善 300mm 碳化硅工艺良率，解决大尺寸碳化硅衬底、晶圆加工的缺陷问题
2. 和下游车企、能源客户开展联合评估，确认器件可靠性、长期稳定性
3. 制定产能爬坡计划，和成熟 200mm 产线并行，不会直接替代现有 200mm 碳化硅业务
4. 推进冷分片工艺落地，进一步优化碳化硅衬底材料利用率

【常见问题】

问题 1：英飞凌在 300mm 碳化硅晶圆上生产出功能性功率器件，是不是已经正式量产？

回答 1：英飞凌在 300mm 碳化硅晶圆上生产出功能性功率器件只是样品验证成果，目前还没有进入量产阶段，后续还需要打磨良率、联合客户测试之后才会规划量产时间。

问题 2：英飞凌 300mm 碳化硅晶圆相比现在主流 200mm 碳化硅晶圆有什么优势？

回答 2：英飞凌 300mm 碳化硅晶圆单晶圆产出芯片数量是 200mm 版本的 2.3 倍，长期量产之后可以摊薄单片芯片制造成本，提升碳化硅功率器件整体产能。

问题 3：英飞凌这次 300mm 碳化硅功率器件的生产，需要新建专门的产线吗？

回答 3：英飞凌这次在 300mm 碳化硅晶圆上生产功能性功率器件，直接复用工厂原本加工硅片的成熟设备，不需要单独搭建一套全新的碳化硅专属产线。

问题 4：英飞凌 300mm 碳化硅功能性功率器件，主要可以用在哪些地方？

回答 4：英飞凌 300mm 碳化硅功能性功率器件面向新能源车、光伏风电储能、工业电源、AI 数据中心供电基础设施等大功率、高能效的场景。

【参考资料】

[2026-11-10]（英飞凌成功制造全球首个 300mm 碳化硅功率器件晶圆）新浪财经

[2026-11-10]（英飞凌推出首批基于 300 毫米碳化硅晶圆的可正常工作功率器件）电子产品世界

[2026-11-10]（重磅｜英飞凌推出全球首款 300mm 碳化硅晶圆，实现创新里程碑）电子工程专辑

[2026-11-09]（Infineon presents first functional power devices on 300mm SiC wafers）Semiconductor Today

[2026-11-09]（World’s first 300-millimeter power silicon carbide (SiC) wafer by Infineon）PCIM News Platform

【免责声明】

本文内容基于英飞凌官方发布信息、行业半导体媒体报道整理；英飞凌 300mm 碳化硅功能性功率器件目前仅为技术验证样品，良率、量产周期、最终售价均未确定，后续量产方案、落地节奏以英飞凌官方公告为准，本文仅做技术资讯科普，不构成投资、器件选型建议。