三星电子和 AMD 达成合作，把基于 Zen6 架构的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器引入自家半导体自动化测试系统，同时搭配三星自研 DDR5 内存、PCIe 6.0 SSD、CXL 内存扩展模块一起配套使用，现在芯片工艺越来越先进，测试环节会产生海量测试数据，老的测试平台算力、带宽跟不上，这套新组合可以大幅提升数据吞吐速度，缩短芯片测试耗时，而且这款处理器拥有 7 年长期供货周期，适合半导体产线这种长期稳定运行的设备，整套方案会用来升级三星下一代半导体制造测试基础设施，提升芯片良率检测和验证效率。
EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器核心规格
| 项目 | 参数详情 |
|---|---|
| 架构 | Zen6 |
| 最大规格 | 256 核 512 线程 |
| 插槽 | SP7（LGA7536），和上一代 SP5 不兼容 |
| 内存 | 16 通道 DDR5，支持 RDIMM、MRDIMM |
| 高速互联 | PCIe Gen6、CXL 3.1 |
| 性能对比 | 吞吐量最高为上代 9005 系列 1.8 倍，内存带宽提升 2.7 倍，I/O 带宽提升 1.5 倍 |
| 供货周期 | 7 年长期支持，适配工业、ATE 设备 |
三星配套存储组件清单
- DDR5 RDIMM、MRDIMM 内存，拉高测试平台内存带宽
- PM1763 SSD，PCIe 6.0 规格，高速缓存测试数据
- CMM-D MD310 CXL 3.2 内存扩展模块，灵活扩容内存池
合作落地目标与适用场景
- 核心场景：半导体自动化测试设备 ATE，用于存储芯片、逻辑芯片的量产验证
- 解决痛点：先进芯片测试时数据量大、读写压力高，容易出现算力瓶颈
- 长期价值：7 年供货周期，不用频繁更换主控硬件，降低产线改造、维护成本
- 其他适配方向：除半导体测试外，该处理器还面向企业存储、高端网络防火墙
【常见问题】
问题 1：三星和 AMD 合作升级半导体测试系统，使用的是什么处理器？
回答 1：三星和 AMD 合作升级半导体测试系统，采用的是 Zen6 架构的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器。
问题 2：EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器，对比上一代对半导体测试系统提升在哪？
回答 2：EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器吞吐量最高提升 1.8 倍，内存带宽提升 2.7 倍，I/O 带宽提升 1.5 倍，能更快处理半导体测试系统产生的海量测试数据。
问题 3：三星在这次合作里，给半导体测试系统配套了哪些自研存储硬件？
回答 3：三星为这套搭载 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器的半导体测试系统，配套 DDR5 RDIMM/MRDIMM 内存、PCIe6.0 PM1763 SSD、CXL 3.2 CMM-D MD310 扩展模块。
【参考资料】
[2026-11-11]（三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器）新浪财经
[2026-11-11]（AMD 推出 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器：Zen6 架构、最高 256 核）IT 之家
[2026-11-10]（AMD Launches 6th Gen AMD EPYC Embedded Processors）AMD 官网
【免责声明】
本文内容仅为资讯整理，三星、AMD 这套半导体测试系统方案的量产时间、落地细节以三星电子和 AMD 官方公告为准，不构成产线采购、硬件选型建议。