国芯科技对外披露，截至 2026 年 10 月 31 日，旗下车规芯片累计出货总量已经突破 4000 万颗，这次放量不只是出货数字上涨，产品结构也在往中高端升级，域控、动力总成、安全气囊、智能座舱音频 DSP 等高门槛芯片增长非常快。之所以能快速冲到 4000 万颗，一方面是国内车企推进芯片自主替代，愿意给国产车规芯片验证、上车的机会，另一方面国芯科技提前布局了覆盖车身、动力、域控、安全气囊等多条产品线，多款芯片拿到 AEC-Q100 车规认证，满足车企对功能安全、长期供货的硬性要求。业务推进上，公司先靠车身控制类 MCU 芯片打开市场，拿到大批量装车订单，再逐步把域控、安全气囊、音频 DSP 这类高价值芯片导入车企项目，持续完成客户验证、批量供货，同时持续迭代内核、完善配套方案。这次突破 4000 万颗，代表国芯科技已经跨过车规芯片规模化量产的门槛，不再只做低端车身控制芯片，开始切入汽车核心安全、动力、域控等高壁垒赛道，对国内汽车芯片自主供应链是一个重要进展。
核心产品清单
- CCFC3 系列：多核高性能 MCU，用于域控制器、动力总成、线控底盘
- CCD5000/4000/3000 系列：音频 DSP 芯片，适配智能座舱、主动降噪、车载功放
- CCL1600B：安全气囊点火驱动 ASIC 芯片，汽车安全系统
- CCM4202 系列：车规安全芯片，用于智能座舱信息安全
- CCFC2012BC：经典车规 MCU，车身控制、网关、VCU 等基础控制场景
经营数据信息
- 统计节点：2026-10-31，累计出货＞4000 万颗
- 2026 年前三季度车规芯片收入：1.65 亿元，同比 + 106.12%
- 2026 年前三季度车规芯片出货：超 1400 万颗，超过去年全年出货量
- 认证标准：全系主流车规芯片满足 AEC-Q100 车规等级要求
【常见问题】
问题 1：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，统计截止时间是什么时候？
回答 1：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，统计截止时间为 2026 年 10 月 31 日。
问题 2：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，都包含哪些类型芯片？
回答 2：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，里面包含车身 MCU、域控 MCU、动力总成芯片、安全气囊点火驱动芯片、座舱音频 DSP、车规安全芯片等多条产品线。
问题 3：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，增长主要来自低端芯片吗？
回答 3：不是，国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，增长主力是域控、动力、安全气囊、智能座舱音频 DSP 这类中高端车规芯片，产品结构持续升级。
问题 4：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，对国产汽车芯片行业意味着什么？
回答 4：国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗，说明国产车规芯片已经实现规模化稳定供货，并且成功切入域控、安全气囊等高壁垒赛道，助力国内汽车供应链自主替代。
【参考资料】
[2026-11-11]（国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗）集微网
[2026-11-11]（出货突破 4000 万颗：国芯科技汽车电子芯片量质齐升）同花顺
[2026-10-29]（国芯科技前三季度车规芯片收入翻倍，累计出货近 3900 万颗）中国证券报
[2026-10-28]（国芯科技三大核心赛道全线高增，中高端车规芯片加速放量）证券时报
【免责声明】
本文所有信息均来自公开新闻、上市公司公告整理，国芯科技车规芯片累计出货突破 4000 万颗相关的后续订单、客户导入、业绩预测存在不确定性，本文仅做行业资讯整理，不构成股票投资、芯片采购相关建议，一切以公司官方公告为准。