AMD 和三星电子官宣开启下一代嵌入式处理器的联合开发合作，这次合作紧跟第六代 AMD EPYC Embedded 9006 系列嵌入式处理器发布，新款产品直接搭载三星企业级内存、存储方案，处理器吞吐量最高达到上一代的 1.8 倍，双方会把算力、带宽、存储 IO 技术打通，面向工业、边缘计算这类高带宽嵌入式场景做适配，不是简单的供货合作，而是深度协同研发，用来解决现在嵌入式设备算力上涨、存储带宽跟不上的痛点。
本次合作对应的产品基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 已发布落地产品 | 第六代 AMD EPYC Embedded 9006 系列嵌入式处理器 |
| 配套方案 | 三星企业级存储器、存储方案 |
| 性能提升 | 吞吐量最高为上代 1.8 倍 |
| 主打场景 | 工业控制、边缘算力、高端嵌入式服务器 |
| 合作方向 | 下一代嵌入式处理器联合研发、存储与算力协同验证 |
双方各自负责的技术板块
- AMD 这边，主要提供嵌入式处理器核心架构、计算 IP、IO 互联技术，负责处理器本身的算力调度、计算性能优化，输出成熟的 EPYC 嵌入式产品线基础。
- 三星电子，负责配套企业级存储、内存方案，同时开放制造测试基础设施，用来验证下一代存储和处理器搭配之后的带宽稳定性，同步打磨存储和芯片之间的适配逻辑。
- 联合环节：一起搭建测试环境，验证高带宽内存、高速存储和嵌入式处理器的协同表现，提前适配未来工业、边缘场景的算力需求。
为什么 AMD 和三星会选择在嵌入式处理器赛道合作
首先，嵌入式、边缘工业设备对内存带宽、持续吞吐的要求越来越高，单独做芯片或者单独做存储，很容易出现性能瓶颈，两者绑定优化可以减少兼容性损耗。其次，三星本身有成熟的企业级存储产线，AMD 在 EPYC 嵌入式产品线有稳定客户基础，客户群体高度重合。另外，双方之前在移动端 GPU、HBM 高带宽内存上已经有长期合作经验，技术对接成本更低，能快速推进下一代嵌入式处理器研发。
后续发展方向
这次合作会持续迭代下一代嵌入式处理器，重点解决高算力嵌入式场景里存储带宽不足的问题。短期先把 EPYC Embedded 9006 系列的配套方案落地推向市场；长期会持续联合调优，把存储、内存、处理器做成一体化方案，面向工业自动化、AI 边缘盒子、通信基础设施等市场。
【常见问题】
问题 1：AMD 联合三星电子研发下一代嵌入式处理器，已经有对应的成品发布了吗？
回答 1：AMD 联合三星电子研发下一代嵌入式处理器，同步推出了第六代 AMD EPYC Embedded 9006 系列嵌入式处理器，这款产品搭载三星企业级存储方案，是本次合作落地的首款产品。
问题 2：AMD 和三星电子合作下一代嵌入式处理器，双方分工是什么？
回答 2：AMD 负责嵌入式处理器架构、算力 IP，三星电子提供企业级存储内存方案和芯片测试环境，双方协同验证存储与处理器的带宽适配，共同推进下一代嵌入式处理器研发。
问题 3：AMD 联合三星电子开发下一代嵌入式处理器，这款处理器主要用在什么地方？
回答 3：AMD 和三星电子合作的下一代嵌入式处理器，主打工业控制、边缘计算、嵌入式服务器等场景，适合对持续吞吐、内存带宽要求高的设备。
问题 4：AMD 与三星电子合作下一代嵌入式处理器，和他们之前的合作有关系吗？
回答 4：有关系，AMD 和三星电子之前在移动端 Radeon GPU、HBM 高带宽内存领域就有长期合作，技术磨合基础更好，支撑了这次下一代嵌入式处理器的联合研发。
【参考资料】
[2026-11-11]（AMD 与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器）36 氪
[2026-11-11]（AMD 与三星电子在下一代嵌入式处理器领域展开合作）新浪财经
[2026-11-11]（AMD Partners with Samsung for Next-Gen Embedded Processors）GuruFocus
[2026-11-07]（Samsung Electronics CEO Says It Will Pursue Meaningful MA This Year）SemiWiki
【免责声明】
本文内容仅为半导体行业资讯客观转述，AMD 与三星电子下一代嵌入式处理器研发进度、产品规格会随研发迭代调整；相关产品性能、商用计划请以 AMD、三星官方后续发布会公告为准。