村田（中国）受邀出席在上海举办的 2026 芯和半导体用户生态大会，在论坛圆桌和配套展区同步分享面向 AI 服务器的供电、热管理、高密度封装无源器件方案，和芯和半导体的系统级 EDA 仿真平台打通对接，围绕 STCO 芯片到系统协同优化思路和产业链伙伴交流。现在 AI 算力服务器的供电完整性、信号噪声、高密度封装散热问题越来越突出，只做芯片设计很难解决整机层面的电源波动、温升风险，需要器件厂商和 EDA 仿真平台提前联调；本次大会主题是 “芯跃系统，智驭万变”，聚焦 STCO、系统级 EDA、AI for EDA 方向，参会人员包含芯片设计、封装、服务器整机、高校的上千名从业者；村田这次带来 iPaS™嵌入式无源器件技术、MLCC、电感、热敏保护器件，并且开放自家 SimSurfing 仿真工具和芯和 EDA 平台做 API 对接，设计师在前期仿真阶段就能直接调用村田器件模型，提前评估电源完整性，减少后期硬件改版次数；整套方案主要面向 AI 数据中心、高性能算力集群，解决大电流、高密度 PCB 和先进封装场景下的供电稳定、过热保护需求，也是村田和国内 EDA 生态深化协同的一次落地展示。
一、本次村田展出产品方案对照表
| 方案类别 | 核心展品 | 解决的算力系统痛点 |
|---|---|---|
| 板载嵌入式电容方案 | 大容量 PAC、1206 规格 MLCC，电容式 iPaS™嵌入技术 | 优化 AI 主板、封装内电源完整性，降低供电噪声 |
| 高密度电感方案 | 纤薄芯片电感、4 阵列可基板嵌入电感，电感型 iPaS™技术 | 大电流供电，节省 PCB 布板空间，适配高密度算力板卡 |
| 热管理保护器件 | NCU 系列 NTC 热敏电阻、PRF/PRG 系列 PTC 热敏电阻 | 温度监测、过热预警、过流保护，提升服务器运行安全性 |
| 仿真协同服务 | SimSurfing 工具 + PIM API 接入芯和 EDA 平台 | 器件参数前置进系统仿真，缩短硬件迭代周期 |
二、大会基础信息清单
- 大会全称：2026 芯和半导体用户生态大会（XTUG 2026）
- 举办时间：10 月 30 日
- 举办地点：上海嘉里玛雅酒店
- 大会主题：芯跃系统，智驭万变
- 核心议题：STCO 芯片到系统协同优化、系统级 EDA、AI for EDA、先进封装仿真
- 同期重要发布：芯和半导体 EDA2027 版本
三、村田器件 + EDA 协同设计完整流程
- 前期仿真阶段：设计工程师在芯和 EDA 平台内，通过 PIM 接口调用村田官方器件仿真模型
- 电源与热仿真：同步评估 MLCC、电感布局带来的供电压降、阻抗、发热情况
- 方案迭代：在仿真里调整器件选型、摆放位置，提前规避电源完整性风险
- 样品验证：拿到村田对应规格样品，上板实测，对比仿真结果校准参数
- 批量导入：方案定型后，器件正式导入 AI 服务器、算力板卡量产项目
四、本次参会带来的价值拆解
✅ 生态协同：打通无源器件模型和国内 EDA 平台，完善 STCO 从芯片、封装到整机的协同设计链路
✅ 算力配套：iPaS 嵌入式器件方案适配高功率 AI 服务器，缓解高密度板卡供电瓶颈
✅ 研发提效：仿真前置，减少流片、打样之后才发现电源问题带来的返工
⚠️ 边界说明：本次展示的是方案和仿真对接能力，不是全新量产新品发布
⚠️ 落地周期：客户需要完成方案仿真、样品测试、整机可靠性验证，才能批量导入项目
【常见问题】
问题 1：村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会，这次参会主要分享什么方向？
回答 1：村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会，重点展示面向 AI 算力服务器的嵌入式电容、电感、热保护无源器件，同时演示 SimSurfing 仿真工具和芯和 EDA 平台打通，支撑 STCO 芯片到系统协同优化。
问题 2：村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会，iPaS™是什么技术，有什么用处？
回答 2：村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会展出的 iPaS™分为电容式、电感式两条路线，支持把无源器件嵌入 PCB 或者封装基板内部，节省板卡空间，改善 AI 算力板卡的电源完整性。
问题 3：2026 芯和半导体用户生态大会的 STCO 是什么意思？和村田有什么关系？
回答 3：STCO 代表芯片到系统协同优化，也是本次 2026 芯和半导体用户生态大会的核心议题；村田作为器件厂商，把器件模型接入芯和 EDA 仿真平台，配合实现从芯片、封装、器件到整机的联合仿真。
问题 4：村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会，这套仿真协同方案只给 AI 服务器使用吗？
回答 4：村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会主推的这套方案优先面向 AI 数据中心算力板卡，同样也可以用于高速存储、高速互连、高性能嵌入式硬件的电源与热仿真设计。
【参考资料】
[2026-11-12]（村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会）新浪科技
[2026-10-30]（AI 算力走向系统级，2026 芯和半导体用户生态大会聚焦 STCO 与 AI for EDA）电子工程专辑
[2026-10-30]（芯和半导体发布 EDA2027，2026 用户生态大会在上海举办）芯和半导体官网
[2026-10-16]（芯片、存储、互连、服务器，谁在决定 AI 系统性能？产业高管齐聚芯和用户生态大会）电子发烧友
【免责声明】
本文仅整理村田亮相 2026 芯和半导体用户生态大会的公开资讯；相关器件方案、EDA 接口协同属于技术展示，具体项目落地、量产导入需要客户完成整机可靠性验证；产品规格、交付周期、适配场景以村田、芯和半导体官方文档为准；本文不构成器件采购、项目投资建议。