韩国产业通商资源部正式对外公布 K - 端侧 AI 半导体技术开发路线图，整个项目总投入 8002 亿韩元，计划持续推进到 2030 年，一共完成 10 款端侧 AI 芯片及相关 IP 资产的开发和验证，覆盖自动驾驶、智能家电、多品类机器人、无人机等多个落地场景，还拉上三星代工、本土 Fabless、IP 厂商以及下游需求企业一起做全栈协同研发，重点打造不用依赖云端、在设备本地直接跑 AI 计算的国产芯片方案。韩国推出这份端侧 AI 半导体路线图，主要原因是现在全球端侧 AI 需求快速上涨，手机、家电、汽车、机器人都需要低功耗、低延迟的本地 AI 算力，而韩国本土端侧 AI 芯片供给不足，很多终端产品还在使用海外方案，同时韩国本身有很强的家电、汽车、机器人产业基础，希望通过政策扶持补齐端侧芯片短板，把下游终端产业和本土半导体设计、代工能力绑定起来，搭建完整的端侧 AI 芯片生态。项目落地流程是先成立官民联合战略委员会，每年年初敲定当年研发计划、跟踪进度，由下游需求企业提前给出性能指标，Fabless 负责芯片设计，三星晶圆厂优先开放 MPW 流片资源，IP 企业降低 IP 授权成本，同步配套芯片模组、驱动软件一起开发，完成流片、原型测试之后进入产品验证阶段，其中一款家电端 AI 芯片还会比原定计划提前一年以上落地。从长期走向来看，这套端侧 AI 半导体路线图本质是韩国补强本土 AI 芯片赛道的布局，优先服务本国汽车、家电、机器人厂商，后续验证顺利之后才会考虑商业化推广，项目能不能达成目标，还要看资金落地、芯片流片良率、下游客户适配等多重因素。
一、10 款开发目标清单
- 自动驾驶 AI 芯片：1 款
- 智能家电 AI 芯片：3 款
- 协作机器人 AI 芯片：1 款
- 人形机器人 AI 芯片：1 款
- 农业机器人 AI 芯片：1 款
- 无人机 AI 芯片：1 款
- 先进制程半导体设计 IP：1 款
- 极端环境半导体设计 IP：1 款
二、参与主体分工表
| 参与角色 | 代表主体 | 核心职责 |
|---|---|---|
| 政府主管部门 | 韩国产业通商资源部 | 统筹项目、资金管理、进度监督 |
| 晶圆代工 | 三星电子 | 优先提供 MPW 流片、先进制程支持 |
| 芯片设计企业 | 韩国本土 Fabless 企业 | 芯片架构设计、前端后端开发 |
| IP 厂商 | 本土半导体 IP 公司 | 降低 IP 使用成本，提供核心 IP |
| 下游需求方 | 现代汽车、LG 电子、斗山机器人等 | 提需求、参与测试、产品落地验证 |
三、路线图配套支持机制
- 官民联合战略委员会：由产业部副部长和学界专家共同担任主席，每年审核年度研发计划，协调各方矛盾、解决技术卡点。
- 需求企业深度参与：下游厂商不再只是采购成品，在芯片设计早期就介入定义规格，参与原型验证。
- 流片资源倾斜：三星优先为本项目分配原型流片名额，保障芯片快速迭代。
- 全栈开发：不单做芯片，同步开发配套模组、驱动软件，做到芯片 + 软件一体化验证。
【常见问题】
问题 1：韩国端侧 AI 半导体路线图里面说的端侧 AI 芯片是什么意思？
回答 1：韩国端侧 AI 半导体路线图提到的端侧 AI 芯片，就是在设备本地直接完成 AI 运算，不需要持续连接云端服务器，特点是功耗更低、响应延迟更小，适合家电、汽车、机器人这类设备。
问题 2：韩国端侧 AI 半导体路线图计划到 2030 年开发验证 10 款芯片，全部都是 AI 计算芯片吗？
回答 2：韩国端侧 AI 半导体路线图规划的 10 款产品里面，8 款是面向不同终端的 AI 芯片，另外 2 款分别是先进制程、极端环境场景的半导体设计 IP 资产，并不全是 AI 计算芯片。
问题 3：韩国端侧 AI 半导体路线图项目资金规模是多少？
回答 3：韩国端侧 AI 半导体路线图所属项目总预算 8002 亿韩元，折合人民币大约 39.93 亿元，资金用来支撑芯片设计、流片、软件开发、产品验证等全流程工作。
问题 4：韩国端侧 AI 半导体路线图会由三星来主导芯片设计吗？
回答 4：韩国端侧 AI 半导体路线图里三星主要提供晶圆代工、流片资源支持，芯片设计工作交给韩国本土 Fabless 企业来完成，三星不承担主要的芯片设计任务。
问题 5：韩国端侧 AI 半导体路线图里哪一款芯片进度会加快？
回答 5：韩国端侧 AI 半导体路线图里，其中一款面向智能家电的端侧 AI 芯片，开发量产时间相比最初方案提前一年以上，是整个项目里进度加速的产品。
【参考资料】
[2026-11-12]（韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证）IT 之家
[2026-11-12]（韩国产业部发布 K - 端侧 AI 半导体路线图，目标 2030 年 10 款芯片验证）新浪科技
[2026-11-12]（Motie confirms roadmap to develop 10 on-device AI chips by 2030）DigitalToday
[2026-11-12]（South Korea to Develop 8 AI Chips and 2 Semiconductor IPs by 2030）Businesskorea
[2026-11-12]（자율주행차・로봇 등 탑재 AI칩 10종, 2030년까지 개발）韩国政策简报
【免责声明】
本文内容仅为公开行业资讯整理，所有项目规划、资金、进度信息以韩国产业通商资源部以及相关企业官方公告为准；韩国端侧 AI 半导体路线图属于中长期产业规划，研发落地存在技术、供应链、资金等不确定性，不构成产业投资、技术选型参考建议。