三星韩国 NAND 封测工序逐步迁往越南，本土产能转向 HBM 高端存储

三星正在推进韩国温阳厂区 NAND 闪存封测组装工序转移至越南太原省，把成熟通用 NAND 的后端封装、测试产能外迁，韩国本土厂区腾出来重点投入 HBM 等高附加值存储芯片，这是三星存储业务全球产能重新布局的关键一步。越南太原园区本身就是三星手机主力生产基地，配套物流、电力和供应链成熟，能降低封测环节的综合制造成本；同时消费电子类 NAND 订单量大、偏向标准化后段加工，适合放在海外基地，而 HBM 工艺复杂、安全管控要求高，会留在韩国本土生产。整体规划分阶段落地，先落地芯片测试产线，后续在 2030 年前逐步增加 NAND 封装能力，实现 NAND 后工序在越南一站式完成。简单来说，这次搬迁不是把 NAND 晶圆制造搬走，只是后端封测环节转移，本土资源集中给到高毛利的 HBM，适配 AI 算力存储需求。

一、项目基础信息

二、三星选择越南承接 NAND 封测的原因

1. 产业配套成熟：太原园区已有三星手机、元器件工厂，物流、港口、机场交通便利，方便成品直接发往全球客户。
2. 成本结构优势：后端封测属于人力密集型工序，越南综合生产成本低于韩国本土。
3. 产能分工清晰：标准化、大批量消费级 NAND 放到海外，韩国本土聚焦高溢价 HBM，优化利润结构。
4. 供应链风险分散：减少单一区域集中生产，应对地缘、人力波动风险，稳定全球 NAND 供货。

三、产能分工对比：韩国本土 vs 越南新基地

• 韩国温阳、天安厂区：保留 NAND 晶圆制造，逐步转出通用 NAND 封测；重点建设 HBM 产线，承担高端存储封装、研发验证。
• 越南太原新基地：承接消费级 NAND、DRAM 的封装、终测，主打标准化成熟存储芯片后端加工，不做晶圆制造。

四、搬迁落地推进步骤

1. 基建与审批：越南子公司 SVS 负责项目，完成环评、投资备案，分两期建设厂房。
2. 一期优先上测试产线：先做 NAND、DRAM 芯片终测，韩国封装后的芯片送到越南完成测试。
3. 二期追加封装能力：逐步引入 NAND 组装封装设备，向封装 + 测试一体化过渡。
4. 2030 远期规划：完成温阳 NAND 组装工序迁移，越南独立完成 NAND 全套后段流程。
5. 本土产线改造：释放韩国厂区厂房、人力，转向 HBM 相关产线扩产。

五、对 NAND 市场的影响

• 短期：现有 NAND 晶圆产能不变，只是后端工序转移，不会立刻改变 NAND 供给总量。
• 中长期：后端成本优化，有利于消费级 NAND 稳定供货；本土资源倾斜 HBM，加快 HBM 产能释放。
• 竞争层面：三星、美光、铠侠都在持续调整后端产能布局，海外封测基地成为行业趋势。

【常见问题】

问题 1：三星韩国 NAND 封测厂迁往越南，是不是 NAND 晶圆生产也搬到越南了？

回答 1：三星韩国 NAND 封测迁往越南，只是封装、测试这类后端工序转移，NAND 晶圆制造环节依旧留在韩国本土，越南基地不做晶圆生产。

问题 2：三星 NAND 封测转移到越南之后，韩国本土存储工厂主要做什么？

回答 2：三星 NAND 封测转移到越南之后，韩国本土厂区会减少通用 NAND 封测产能，把厂房、人力优先投入 HBM 等高附加值 AI 存储芯片的研发与生产。

问题 3：三星越南太原 NAND 封测项目什么时候正式投产？

回答 3：三星越南太原 NAND 封测项目一期测试产线计划 2027 年第四季度投产，二期产线 2028 年上线，2030 年前逐步补齐 NAND 封装工序。

问题 4：三星把 NAND 封测迁到越南，会不会直接影响 NAND 闪存价格？

回答 4：三星把 NAND 封测迁到越南主要是优化后端制造成本，短期不会改变 NAND 晶圆供给，对 NAND 闪存价格影响有限，价格主要还是由晶圆供需、大厂减产策略决定。

【参考资料】

[2026-11-12]（三星推进温阳 NAND 组装工序迁往越南，本土聚焦 HBM）韩国 E-Daily

[2026-10-13]（三星计划向越南存储芯片测试工厂投资 40.9 亿美元）VCCI 越南工商会

[2026-10-12]（三星加码越南芯片后端，本土转向高端存储）韩国先驱报

[2026-05-27]（三星在越南投建芯片测试工厂，布局 NAND、DRAM 后端）财联社

【免责声明】

本文内容仅为半导体行业资讯科普，不构成投资、采购建议；三星 NAND 封测搬迁仍处于规划分阶段落地过程，投产时间、产能分配以三星官方公告为准；产能转移、供应链变化带来的 NAND 供需、价格波动存在不确定性。