韩国产业通商资源部正式对外发布 K - 端侧 AI 半导体技术路线图，项目总投入 8002 亿韩元，计划到 2030 年完成 10 款面向终端设备的 AI 芯片以及配套 IP 的开发和实体验证，核心原因是当前全球物理 AI、本地离线算力需求快速上涨，自动驾驶、人形机器人、智能家电大量依赖低功耗端侧芯片，韩国希望依托本土三星代工、家电、汽车产业基础，补齐国产端侧 AI 芯片供给短板，降低对外依赖；整套项目采用政企联合协同模式，需求厂商、无晶圆设计公司、晶圆厂、IP 企业一起参与研发，三星晶圆代工优先给本土项目开放 MPW 多项目晶圆流片资源，IP 企业下调授权成本，同时成立公私联合战略委员会每年审核进度、协调卡点；这套布局完成之后，韩国可以在汽车、家电、机器人赛道形成从芯片设计、流片、模组到终端落地的完整本土闭环，强化在端侧 AI 硬件赛道的竞争力。
一、10 款芯片 / IP 分配清单
- 自动驾驶 AI 芯片：1 款
- 智能家电 AI 芯片：3 款（其中 1 款的量产节点相比原计划提前一年以上）
- 协作机器人 AI 芯片：1 款
- 人形机器人 AI 芯片：1 款
- 农业机器人 AI 芯片：1 款
- 无人机 AI 芯片：1 款
- 先进制程半导体设计 IP：1 项
- 极端环境适配半导体设计 IP：1 项
二、项目参与角色与分工对照表
| 参与主体 | 核心职责 | 配套支持政策 |
|---|---|---|
| 韩国政府产业部门 | 统筹预算、进度管控、搭建联盟平台 | 成立公私战略委员会，年度复盘调整方案 |
| 三星晶圆代工 | 提供流片、先进制程工艺支持 | 优先分配 MPW 测试晶圆资源 |
| 本土 IP 厂商 | 提供 NPU、接口等核心 IP | 降低本土设计企业 IP 使用成本 |
| 终端需求企业（车企、家电、机器人厂商） | 深度参与需求定义、产品实测验证 | 提前锁定适配方案，减少落地适配周期 |
| Fabless 设计公司 | 负责芯片架构、NPU 设计、驱动软件开发 | 享受项目研发资金扶持 |
三、路线图核心特点
- 需求前置：不是芯片做完再找客户，终端厂商从研发早期就介入定义指标，保证芯片能直接适配真实产品
- 软硬一体同步：同步开发芯片、硬件模组、嵌入式驱动软件，避免芯片落地之后缺少配套软件的问题
- 场景高度聚焦：全部面向端侧离线低功耗场景，主打实时感知、本地推理，不面向云端大算力训练芯片
- 进度弹性调整：家电芯片优先提速，其余赛道按年度计划逐步推进，遇到技术卡点由委员会协调资源
四、赛道带来的行业影响
- 全球端侧 AI 芯片竞争进一步加剧，韩国在家电、车载、人形机器人赛道发力，和其他国家端侧芯片方案形成竞争
- 本土产业链联动增强，三星代工和下游现代、LG 等终端企业打通，形成内部供需闭环
- 给端侧芯片 IP、验证、测试服务商带来配套市场机会
【常见问题】
问题 1：韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证，项目总预算是多少？
回答 1：韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证，整个 K - 端侧 AI 半导体项目总预算 8002 亿韩元，折合大约 40 亿元人民币，资金用来覆盖芯片研发、流片、验证、配套软件开发。
问题 2：韩国端侧 AI 半导体路线图里这 10 款产品，都是用来做云端大模型训练的芯片吗？
回答 2：不是，韩国端侧 AI 半导体路线图计划 2030 年完成 10 款芯片开发验证，全部是面向终端离线推理的端侧 AI 芯片和配套 IP，适配自动驾驶、家电、机器人、无人机本地算力，不面向云端训练场景。
问题 3：韩国端侧 AI 半导体路线图里，三星在计划中起到什么样的作用？
回答 3：韩国端侧 AI 半导体路线图计划 2030 年完成 10 款芯片开发验证，三星晶圆代工是核心制造支撑方，会优先为本土芯片设计企业提供 MPW 多项目测试晶圆，保障样机流片进度，支撑整套研发落地。
【参考资料】
[2026-11-12]（韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证）新浪科技
[2026-11-12]（자율주행차・로봇 등 탑재 AI칩 10종, 2030년까지 개발）韩国政府政策简报
[2026-11-12]（K-온디바이스 AI반도체, 2030년까지 10종 개발한다）电子신문
[2026-11-12]（韩国端侧 AI 芯片路线图落地，M.AX 联盟协同推进）科创板日报
[2026-11-12]（South Korea confirms roadmap to develop 10 on-device AI chips by 2030）DigitalToday
【免责声明】
本文仅为韩国端侧 AI 半导体路线图资讯整理，路线图为中长期规划，芯片研发、流片、验证存在技术风险，最终落地数量、性能指标、量产时间存在变动可能；相关产业动态不构成半导体投资、芯片采购的任何建议，项目实际进展以韩国产业通商资源部及相关企业官方公告为准。