2026（第二届）异质异构集成前沿论坛完整日程已经对外公布，论坛主题为 “融异构・创芯界”，举办地点在浙江宁波，时间锁定 11 月 25 日至 27 日，本次论坛由甬江实验室主办，DT 新材料、势银（TrendBank）承办，面向芯片先进封装、光电集成、Chiplet 产业链，汇聚高校科研团队、半导体设备、材料、封测企业、下游算力客户的专家，围绕 CPO、硅光、玻璃基 TGV、混合键合、光芯片材料等产业痛点做技术分享和供需对接，论坛设置主论坛、多个平行分论坛以及产业参观环节，预计参会规模 500-700 人，是国内异质异构集成赛道重要的产学研交流平台。
一、论坛基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 论坛名称 | 2026（第二届）异质异构集成前沿论坛 |
| 主题 | 融异构・创芯界 |
| 举办时间 | 11 月 25 日 —11 月 27 日 |
| 举办地点 | 浙江宁波 |
| 主办单位 | 甬江实验室 |
| 承办单位 | DT 新材料、势银 TrendBank |
| 预计规模 | 500-700 人 |
| 核心方向 | 异质异构集成、先进封装、光电共封装 CPO、硅光、玻璃基板 TGV、光芯片 |
二、整体日程安排
- 11 月 25 日：参会签到、会前闭门交流、产业链对接沙龙
- 11 月 26 日：主论坛主旨报告、圆桌对话，同步开设 3 个平行分论坛，分别是光电共封装（CPO）与硅光集成、TGV 与玻璃基封装、异质异构集成工艺材料与装备
- 11 月 27 日：磷化铟、铌酸锂光芯片材料与器件专题分论坛，之后安排甬江实验室或者本地半导体企业实地参观
三、重点研讨议题清单
- 光电共封装 CPO、硅光集成技术路线与工程化落地
- 玻璃基板 TGV、3D Chiplet、混合键合先进封装工艺
- 异质集成关键材料、配套设备、检测方案
- 磷化铟、铌酸锂等光子材料与光芯片器件研发
- 异质集成良率管控、可靠性测试、规模化制造难点
- AI 算力、数据中心场景下异质异构芯片的应用方案
四、论坛参会价值
- 科研端：高校和院所可以发布前沿研究成果，对接产业化落地渠道。
- 企业端：材料、设备、封测厂商展示新产品，寻找下游算力、光通信客户。
- 下游客户：了解先进封装和异构集成最新技术方案，评估供应链选型。
- 行业对接：圆桌和闭门交流环节，方便产业链上下游直接沟通共性技术难题。
五、小结
本届异质异构集成前沿论坛紧跟 AI 算力芯片、高速光互联的产业趋势，把材料、装备、工艺、封装、光芯片串联起来，不只做学术报告，还配套产业参观和供需对接；在先进制程成本持续走高的背景下，异质异构集成是国内芯片提升算力密度的核心路线，这场论坛也会成为产业链同步技术进展、协同解决卡脖子问题的交流窗口。
【常见问题】
问题 1：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛日程公布，11 月 25—27 日，论坛是谁主办的？
回答 1：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛日程公布，11 月 25—27 日，论坛由甬江实验室主办，DT 新材料、势银 TrendBank 承办。
问题 2：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛日程公布，11 月 25—27 日，论坛有哪些分论坛？
回答 2：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛日程公布，11 月 25—27 日，设有光电共封装（CPO）与硅光集成、TGV 与玻璃基封装、异质异构集成工艺材料与装备、磷化铟 / 铌酸锂光芯片材料与器件分论坛。
问题 3：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛日程公布，11 月 25—27 日，论坛最后一天有什么安排？
回答 3：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛日程公布，11 月 25—27 日，11 月 27 日光芯片专题分论坛结束后，安排甬江实验室或者本地半导体企业参观活动。
【参考资料】
[2026-11-11]（嘉宾确定！2026（第二届）异质异构集成前沿论坛邀您共聚宁波）电子工程专辑
[2026-09-17]（官宣！2026 (第二届) 异质异构集成前沿论坛丨 11 月 25-27 日）搜狐网
[2026-09-04]（会议通知 | 2026 (第二届) 异质异构集成前沿论坛报名开启）Reportify
[2026-09-02]（“融异构・创芯界” 异质异构集成前沿论坛议程预告）势银芯链
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