中芯国际联合 CEO 赵海军在 2026 年三季度业绩会上给出判断，当前 AI 产业还处在快速发展阶段，算力芯片需求持续供不应求，行业普遍形成共识，2027 年半导体代工产能会非常紧缺，这一轮紧缺状态大概会延续到 2028 年中期到下半年。等到 2028 年中期之后，AI 相关存储器的供需有望慢慢平衡，但算力芯片、配套芯片的代工产能依旧会保持紧张。同时市场需求分化很明显，AI 算力、专用存储、汽车、工业芯片需求走强，手机、中低端消费电子的需求偏弱，还存在继续下滑的压力。中芯国际也会跟着客户的需求规划，同步布局、建设对应的晶圆产能，把消费端释放出来的产能，优先调配到高附加值的 AI 配套、专用存储、BCD 工艺产品上面。
一、产能紧缺的核心原因
- AI 算力需求爆发：AI 应用持续落地，算力芯片、配套芯片、专用存储芯片订单增速超出预期，拉高了晶圆代工的需求总量。
- 扩产存在时间差：晶圆厂建厂、设备采购、产线调试周期很长，设备交付周期拉长，短期新增产能很难快速跟上爆发式的算力需求。
- 需求结构分化：消费电子需求疲软，厂商不会盲目大规模扩产适配低端消费芯片的产能，新增产能资源更多倾斜 AI 相关工艺，整体有效供给跟不上算力增量。
二、时间线和供需变化
| 时间节点 | 供需情况 |
|---|---|
| 2027 年 | 半导体代工整体产能非常紧缺 |
| 2027 年至 2028 年中下半年 | 紧缺状态持续 |
| 2028 年中期之后 | AI 存储芯片供需趋于平衡；算力、配套芯片代工产能依旧紧缺 |
三、中芯国际对应的应对做法
- 产能调配：把手机、消费电子业务释放出来的产能，转向专用存储、BCD 等高附加值产品。
- 按需扩产：跟随客户的长期规划，配套建设对应产能，不盲目大规模扩产。
- 产品结构调整：重点承接 AI 相关配套芯片订单，优先保障高价值订单。
四、后续市场影响
AI 芯片代工紧张，大概率会带动相关晶圆代工报价维持偏强，算力芯片交付周期拉长；消费类芯片代工竞争相对宽松，价格压力更大。
【常见问题】
问题 1：赵海军说的 2027 年半导体代工产能紧缺，主要是哪一类芯片缺产能？
回答 1：这次预判的 2027 年半导体代工产能紧缺，核心是 AI 算力芯片、AI 配套芯片、专用存储芯片的代工产能紧缺，手机、普通消费电子芯片的代工需求反而偏弱，不存在紧缺。
问题 2：2027 半导体代工产能紧缺会持续多久？什么时候缓解？
回答 2：赵海军判断 2027 半导体代工产能紧缺会持续到 2028 年中期至下半年；2028 年中期之后 AI 存储芯片供需会平衡，但算力芯片代工产能依旧紧张，不会完全缓解。
问题 3：2027 半导体代工产能紧缺，中芯国际会怎么安排产能？
回答 3：面对 2027 半导体代工产能紧缺的预期，中芯国际会按照客户需求规划扩产，同时把消费电子释放出来的产能转移到 AI 配套、专用存储等高附加值产品上。
【参考资料】
[2026-11-13]（中芯国际赵海军：AI 算力供不应求 2027 年半导体代工产能将非常紧缺）财联社
[2026-11-13]（中芯国际赵海军：明年晶圆供应将非常紧缺）新浪财经
[2026-11-13]（中芯国际三季度智能手机收入环比降 8% 四季度收入预计增 4%-6%）新浪财经
【免责声明】
以上内容仅为公开会议信息整理，不构成任何投资建议。行业产能供需受设备交付、下游需求、产业政策等多重变量影响，2027 年半导体代工产能紧缺仅为企业高管基于当前行业情况作出的预判，后续实际供需情况存在不确定性，请理性参考。