日月光已经正式举办高雄路竹厂一期启用、二期动土仪式，这个项目整体投入 1000 亿新台币，目标是扩充先进封装产能，主要用来承接 AI 芯片、高性能算力芯片的封测订单，缓解当下先进封装产能紧张的情况。整个厂区总建筑面积接近 26 万平方米，全部满产之后，预估每年可以带来大约 800 亿新台币营收，还能提供 5000 个就业岗位。这次扩产是日月光应对 AI 算力需求上涨的重要布局，一期厂房已经投入运营，开始逐步导入产线、上设备爬坡，二期刚启动土建施工，后续会分阶段完成设备进场、试产、量产，整体偏向 Chiplet、HBM 配套这类高端先进封装业务，属于全球 OSAT 大厂加大后端封测供给的重要一步。
一、项目基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 项目地点 | 高雄路竹 |
| 总投资 | 1000 亿新台币（约 203 亿元人民币） |
| 总建筑面积 | 近 26 万平方米 |
| 满载预估年营收 | 800 亿新台币（约 162.4 亿元人民币） |
| 预计就业岗位 | 5000 个 |
| 业务方向 | 先进封装，面向 AI、HPC 算力芯片 |
| 当前进度 | 一期正式启用；二期举行动土典礼 |
二、路竹厂产品与技术方向
- Chiplet 小芯片封装：多晶粒异构整合，适配 AI 加速器
- HBM 配套封装：高带宽内存相关的封装、测试服务
- 扇出型、覆晶等高端先进封装制程
- 配套自动化、智慧产线，提升良率与产能效率
三、一期、二期分工节奏
- 一期：厂房完工启用，现阶段逐步导入设备、产能爬坡，优先承接成熟的先进封装订单，快速释放一部分产能。
- 二期：刚启动动土建设，属于后续增量产能，等厂房建好之后再进行装机、试产，用来进一步放大先进封装供给。
- 整体节奏：不会一次性全部开满，是循序渐进的投产模式，跟着客户订单需求、设备交付节奏去调整爬坡速度。
四、产业影响说明
✅ 供给端：拉高全球先进封装总产能，缓解 AI 芯片封测排队、交期拉长的现状。
✅ 产业链：和高雄当地其他半导体项目形成配套，完善高雄半导体产业集群。
✅ 企业端：巩固日月光在高端封测赛道的龙头地位，抓住 AI 算力芯片的增长红利。
【常见问题】
问题 1：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装，主要是生产普通芯片封装吗？
回答 1：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装，重点做 AI 算力芯片、HBM、Chiplet 这类高端先进封装，不是传统普通消费芯片封装。
问题 2：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装，二期什么时候可以量产？
回答 2：目前只完成二期动土，官方还没有公布明确量产时间，日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装项目会先建好厂房，再安排设备进场、试产爬坡。
问题 3：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装，满产后能带来多少营收？
回答 3：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装项目全部满载之后，预估年营收大约 800 亿新台币，同时可创造 5000 个工作岗位。
问题 4：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装，对国内封测行业会带来什么影响？
回答 4：日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装会增加全球高端先进封装供给，短期会改变全球先进封装供需格局，国内封测厂商需要持续在先进封装技术、良率上竞争。
【参考资料】
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装）新浪财经
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装）同花顺财经
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装）IT 之家微博
【免责声明】
本文仅对日月光高雄路竹厂 1000 亿新台币扩产先进封装的产业新闻进行信息整理，厂区产能爬坡进度、最终营收、订单情况会受设备交付、客户需求、行业周期影响，数据仅为预估，不构成任何股票投资、产业投资建议。半导体行业存在周期波动、竞争加剧等风险，请理性看待扩产新闻。