11 月 12 日新紫光集团与北汽集团在北京完成联合创新中心揭牌，同时北汽研究总院和紫光同芯签署芯片合作协议，双方将围绕车规 SoC 芯片、智能座舱、舱驾控域控、智能底盘域控等方向联合攻关，北汽输出整车平台、实车场景验证能力，新紫光输出半导体芯片设计能力，目标打造国产舱驾控一体 SoC 方案，这款自研芯片规划算力可达 1000TOPS，支持座舱、智驾共用单芯片计算资源，项目预计 2028 年搭载北汽车型量产落地，这次揭牌属于双方今年 5 月战略合作之后的落地升级，把之前的框架合作推进到实体联合研发机构。新紫光这边由紫光同芯、紫光展锐、紫光智行等主体参与，负责芯片架构、车规验证、座舱算力平台开发；北汽研究总院负责整车需求定义、系统集成、实车标定测试，打通芯片定义、流片、域控开发、整车适配全链路，不再是芯片厂商单独做完交给车企适配，而是从源头按照整车场景去定制芯片。合作范围不只是单颗 SoC 芯片，还延伸到舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器、座舱一体机方案，后续还计划拓展商用车配套、供应链共建、产业投资协同，联合外部大模型企业做车载 AI 应用。这套舱驾融合方案的好处是减少车内芯片数量，简化线束，降低整车 BOM 成本，同时提升座舱交互和智驾之间的数据互通速度，强化数据安全；难点在于车规可靠性、功能安全、算力调度的平衡，需要长时间的实车验证。
核心合作项目清单
- 舱驾控一体旗舰 SoC 芯片：单芯片承载智能座舱 + 智能驾驶计算，基础算力 1000TOPS，支持算力扩展
- 智能座舱方案：座舱一体机、座舱 AI 交互、座舱域控开发
- 域控平台：舱驾一体中央计算平台、智能底盘域控制器
- 配套工作：车规验证、功能安全、整车集成、商用车适配探索
双方分工清单
- 北汽集团：整车场景定义、车型需求输出、实车测试标定、整车系统集成、落地装车
- 新紫光集团：SoC 芯片架构设计、芯片流片、底层驱动、芯片级车规开发、算力平台搭建
项目时间节点清单
- 2026 年 5 月：新紫光、北汽签署战略合作框架
- 2026 年 11 月 12 日：联合创新中心揭牌，紫光同芯与北汽研究总院签署芯片协议
- 规划节点：舱驾控一体 SoC 芯片计划 2028 年量产上车
合作价值说明
- 推动车规核心 SoC 国产化，降低车企对外高端车载芯片依赖
- 舱驾融合架构是下一代智能汽车主流方向，提前布局中央计算平台
- 芯片厂商和车企深度绑定，减少芯片上车适配周期，优化成本
【常见问题】
问题 1：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，这次重点合作的 SoC 芯片是什么定位？
回答 1：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，重点研发舱驾控一体车规 SoC 芯片，一颗芯片同时负责智能座舱和智能驾驶计算，基础算力 1000TOPS，支持扩展。
问题 2：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，这款联合研发 SoC 芯片什么时候量产？
回答 2：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，双方合作的舱驾控一体 SoC 芯片规划在 2028 年搭载北汽首发车型量产上车。
问题 3：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，除 SoC 芯片、智能座舱外还有哪些方向？
回答 3：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，除 SoC 芯片、智能座舱外，还同步研发舱驾控中央计算平台、智能底盘域控，后续探索商用车配套、产业投资协同。
问题 4：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，双方各自负责哪些工作？
回答 4：新紫光集团与北汽集团成立联合创新中心，新紫光负责芯片设计、流片、底层算力平台；北汽负责整车需求定义、实车标定验证、系统集成和装车落地。
【参考资料】
[2026-11-13]（共建联合创新中心！北汽 × 新紫光发力先进舱驾控一体芯片）36 氪
[2026-11-13]（新紫光集团与北汽集团深化合作 推动汽车芯片研发与整车应用融合）新浪财经
[2026-11-13]（北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车）盖世汽车
[2026-11-13]（新紫光集团与北汽集团深化合作 推动汽车芯片研发与整车应用融合）证券时报
【免责声明】
以上内容来自签约发布会信息、产业媒体公开报道；新紫光集团与北汽集团联合创新中心的 SoC 芯片、智能座舱相关项目属于中长期研发规划，芯片参数、量产时间、落地车型均为现阶段规划，后续存在调整可能；车规芯片研发周期长，量产落地还需要完成多轮车规、功能安全验证；本内容仅做产业信息梳理，不构成相关个股投资、整车采购建议。