GlobalFoundries（格罗方德，简称格芯）官方官宣，在美日合作框架下的首座新建 300mm 晶圆厂，在美国纽约州马耳他厂区举办奠基仪式，首期投入约 100 亿美元，规划 2029 年正式投产，这也是美日这项半导体合作计划落地的第一个实体工厂项目，整体项目计划一共建设两座晶圆厂，总投资额最高可达 210 亿美元，资金由日方提供，格芯负责工厂运营与芯片制造技术输出。这次项目模式很特别，不是合资建厂，而是日本出资、格芯出工艺与工厂运营经验，选址放在格芯现有的纽约马耳他园区，主打成熟特色工艺芯片，面向汽车、工业设备、物联网基础设施这类市场，并不生产最先进 3nm、2nm 高端逻辑芯片。整个项目时间线清晰，2026 年 10 月格芯官宣入选该美日半导体合作项目；11 月 13 日举行首座晶圆厂奠基开工仪式；设备安装预计在 2028 年完成，2029 年工厂投产释放产能，第二座晶圆厂投资决议将放在 2028 年底再敲定。下面整理项目核心参数、两座工厂产能规划、目标芯片市场，项目带来的岗位收益与风险要点。
一、本次奠基晶圆厂项目核心信息清单
- 落地地址：美国纽约州马耳他市，格芯现有厂区内扩建。
- 晶圆规格：300 毫米（12 英寸）晶圆。
- 首期投资：约 100 亿美元，纽约州配套 5.7 亿美元财政激励。
- 投产时间：2029 年投产，2028 年完成设备进场安装。
- 运营主体：GlobalFoundries 格芯，负责工艺、产线管理。
- 资金来源：日本提供项目资金，格芯主要输出技术与制造运营能力。
- 产品定位：成熟特色工艺，电源管理芯片、射频芯片、汽车嵌入式芯片。
二、两座晶圆厂产能与投资对照表
| 工厂序号 | 投资金额 | 规划年产能 | 投产计划 |
|---|---|---|---|
| 首座本次奠基工厂 | 约 100 亿美元 | 90 万片 300mm 晶圆 / 年 | 2029 年投产 |
| 第二座规划工厂 | 约 100 亿美元 | 90 万片 300mm 晶圆 / 年 | 2028 年底再决定是否落地 |
三、目标应用市场说明
- 汽车芯片：车载电源管理、车身控制、车载通信芯片，新能源车配套芯片。
- 工业芯片：工业控制、传感器、电力管理芯片。
- 互联基础设施：通信射频芯片、物联网嵌入式芯片。
- 不覆盖：2nm、3nm 这类最先进高端逻辑芯片，不是 AI 大算力芯片产线。
四、项目岗位与产业链影响
- 建设阶段：预计带来 2.7 万个建筑以及配套生态岗位。
- 工厂运营阶段：投产后新增超过 1000 个高技能制造业岗位。
- 供应链影响：提升美国本土成熟工艺芯片产能，降低汽车、工业芯片对外依赖。
- 项目特点：属于美日标志性半导体合作项目，创新采用日方出资、美方代工厂运营模式。
五、项目不确定性风险
- 第二座晶圆厂还没有最终确认落地，2028 年底才会做最终投资决策。
- 晶圆厂建设周期长，受设备交付、人力、供应链影响，投产时间存在延期可能性。
- 成熟工艺芯片市场需求会随全球制造业周期波动，未来产能利用率存在变数。
- 项目整体资金、政策需要持续跟进美日双方的后续协议落地情况。
【常见问题】
问题 1：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，这个晶圆厂建在哪个地区？
回答 1：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，这座晶圆厂选址在美国纽约州马耳他市，格芯原有厂区内扩建，不是在日本本土建厂。
问题 2：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，项目资金和运营分工是什么样？
回答 2：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，项目资金由日本方面出资，首座工厂投入约 100 亿美元，格芯 GlobalFoundries 负责提供芯片制造工艺、工厂运营管理，属于日方出资，格芯运营的合作模式。
问题 3：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，这个工厂生产最先进 2nm、3nm 芯片吗？
回答 3：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，这座工厂主打成熟特色工艺，用来生产汽车、工业、物联网电源管理、射频芯片，不生产 2nm、3nm 这类顶尖先进逻辑芯片，也不是 AI 算力芯片产线。
问题 4：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，项目一共规划几座晶圆厂？
回答 4：格芯 GlobalFoundries 美日合作首座新建晶圆厂正式奠基，工厂预计 2029 年投产，整体项目规划建设两座 300mm 晶圆厂，首座已经奠基，第二座工厂的最终投资决定要等到 2028 年底才会确认。
【参考资料】
[2026-11-14]（GlobalFoundries 宣布：美日合作下的首个新建晶圆厂奠基，预计 2029 年投产）IT 之家
[2026-11-13]（GlobalFoundries breaks ground on first new semiconductor fab under landmark U.S.-Japan initiative）GlobalFoundries 官网新闻
[2026-11-13]（格芯在美日合作框架下首座晶圆厂奠基）新浪科技
[2026-10-14]（格芯获选运营美日合作两座晶圆厂，总投资最高 210 亿美元）GlobalFoundries 投资者公告
[2026-10-15]（格芯美日晶圆厂项目解读，成熟工艺产能扩充）TechTarget
【免责声明】
本文格芯 GlobalFoundries 美日合作晶圆厂资讯基于格芯官方公告、海外行业媒体、国内科技媒体公开报道整理。晶圆厂建设周期漫长，投产时间、第二座工厂落地、产能释放都可能受设备交付、政策、市场需求等因素发生变动。本文仅作为半导体行业科普资讯，不构成芯片行业投资、供应链采购的决策建议，项目最终进展请以 GlobalFoundries 官方后续公告为准。