韩国 AI 芯片厂商 DEEPX 已经完成第二代端侧生成式 AI 芯片 DX-M2 流片，这款芯片采用三星 2nm GAA 代工工艺，把大模型本地推理的功耗控制在 5 瓦左右，依靠三星 PIM 内存内计算技术解决边缘设备带宽瓶颈，可以在本地直接跑几十亿到百亿参数大模型，不用持续依赖云端服务器，适合机器人、无人机、智能摄像头这类供电能力有限的硬件，对比上一代 5nm 的 DX-M1，内存带宽、NPU 能效都有明显提升，给低功耗硬件搭载生成式 AI 打通了技术路径，后续预计 2027 年初正式面世。
一、DX-M2 核心参数表
| 项目 | 规格信息 |
|---|---|
| 芯片型号 | DX-M2 |
| 代工工艺 | 三星 2nm MBCFET（GAA） |
| NPU 算力 | 80 TOPS |
| 典型功耗 | ≤5W |
| 内存规格 | LPDDR5X-9600，支持 PIM 内存内计算 |
| 内存带宽 | 150GB/s（上代 DX-M1 为 50GB/s） |
| 支持模型 | LLM、VLM，最高支持百亿参数大模型，支持 MoE 混合专家架构 |
| 生成速度 | 10～30 token/s |
| 配套技术 | TurboQuant 量化、推测解码 |
| 上市时间 | 预计 2027 年初 |
二、PIM 内存计算技术原理说明
- 传统 AI 推理时，计算单元和内存来回搬运数据，带宽不够、耗电高，是端侧大模型最大瓶颈。
- DX-M2 搭配三星 LPDDR5X-PIM，直接在内存芯片内部完成矩阵运算，减少数据传输。
- 官方测试，在 Llama3.1-8B 模型上，token 生成速度最高提升 6.7 倍，是这款芯片能效优势的核心来源。
三、和上代 DX-M1 对比
- 工艺：DX-M1 三星 5nm；DX-M2 升级三星 2nm。
- 算力：DX-M1 为 25TOPS；DX-M2 提升至 80TOPS。
- 带宽：从 50GB/s 升级到 150GB/s，带宽翻三倍。
- 定位：DX-M1 主打机器视觉；DX-M2 重点面向生成式大语言、多模态模型。
- 功耗上限：两代都控制在 5W 功耗区间。
四、主要落地应用场景清单
- 各类人形机器人、移动服务机器人，本地对话、环境感知，断网也能运行 AI。
- 工业无人机、巡检设备，本地图像识别、实时分析，减少云端延迟。
- 安防智能摄像头，本地多模态识别，保护视频数据隐私。
- 工业边缘盒子、小型嵌入式设备，做本地 AI 质检、文档识别。
五、项目推进时间线
- 前期：DEEPX DX-M1 5nm 芯片已经量产落地，验证低功耗边缘方案。
- 2025 年：官宣和三星、GAON CHIPS 合作开发 DX-M2。
- 2026 年 11 月：DX-M2 完成流片，同时拿下 CES2027 人工智能创新奖。
- 2027 年初：计划推出首批正式芯片，面向客户送样。
【常见问题】
问题 1：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片 DX-M2，5 瓦功耗下能跑多大的 AI 大模型？
回答 1：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片 DX-M2，5 瓦功耗环境下，支持最高百亿参数级别的大模型，兼容 MoE 混合专家架构，实际激活参数一般在几十亿区间，生成速度 10 到 30token 每秒。
问题 2：DEEPX 这款三星 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2，相比上一代 DX-M1 提升在哪里？
回答 2：DEEPX 这款三星 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2，从 5nm 升级三星 2nm 工艺，算力从 25TOPS 提升到 80TOPS，内存带宽从 50GB/s 提升至 150GB/s，新增 PIM 内存计算，重心从机器视觉转向生成式大模型。
问题 3：DEEPX DX-M2 三星 2nm 端侧 AI 芯片，PIM 内存技术起到什么作用？
回答 3：DEEPX DX-M2 三星 2nm 端侧 AI 芯片搭载三星 PIM 内存内计算，把部分 AI 运算放在内存内部执行，减少芯片和内存之间的数据搬运，大幅拉高带宽、提升 token 输出速度，是低功耗跑大模型的关键。
问题 4：DEEPX 三星 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 什么时候可以正式供货？
回答 4：DEEPX 三星 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 目前已经完成流片，预计 2027 年初推出首批芯片、开启客户送样，现阶段还没有大规模量产。
【参考资料】
[2026-11-11]（DeepX 第二代边缘 AI 芯片 DXM2 流片完成：借助 PIM 内存技术，实现本地大模型推理性能跃升）电子工程专辑
[2026-11-11]（DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世）IT 之家
[2026-11-09]（DeepX Tapes Out Chip With Claimed 6.7× Performance Gain）EE Times
[2026-01-06]（CES 2026 Media Briefing: DEEPX Unveils Physical AI Vision & Roadmap）DEEPX 官网
[2025-08-13]（DEEPX 携手三星开发 2nm 端侧生成 AI 芯片 DX-M2）电子工程专辑
【免责声明】
本文内容仅为半导体行业资讯整理，DX-M2 的最终量产算力、实际功耗、模型兼容性、交付时间以 DEEPX 和三星官方后续公告为准；不同模型、软件量化方案会带来性能差异，不构成芯片采购、项目选型、投资建议；文中观点仅为客观信息梳理，不代表对厂商、产品的定性评价。