三星电子和 AMD 达成合作，升级下一代半导体制造测试基础设施，在自家芯片测试系统中引入 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器，搭配三星自研 DDR5 内存、PCIe 6.0 SSD 以及 CXL 内存模块组合使用，用来处理芯片测试产生的海量数据，拉高测试吞吐量。现在新一代 DRAM、存储芯片测试时数据量暴涨，传统测试服务器算力、带宽跟不上，容易拖慢芯片验证周期，三星选择 SP7 处理器，看中它 Zen6 架构高核心数、大带宽、长生命周期支持的特点，再配上三星自家高速内存与存储，整套方案可以同步满足高算力、高内存带宽、高速 I/O 三大需求，注意这次合作不是三星给 AMD 供货，而是把 AMD 处理器部署在三星内部芯片测试设备上。这套测试平台主要用于三星存储芯片的出厂验证，后续会逐步落地到产线，缩短芯片测试耗时，提升产线周转效率。
SP7 处理器核心参数清单
- 架构：Zen6 架构，属于 EPYC 嵌入式 9006 系列
- 规格：最高 256 核 512 线程，单颗提供 96 条 PCIe 6.0 通道
- 内存：支持 16 通道 DDR5，原生支持 CXL 3.2
- 生命周期：最长 7 年长期供货支持，适配工业测试设备长期服役要求
- 性能提升：相比上代，吞吐量最高提升 1.8 倍，内存带宽最高提升 2.7 倍，I/O 带宽提升 1.5 倍
配套三星硬件组合
- 内存：DDR5 RDIMM、MRDIMM 高速内存
- 固态硬盘：PM1763，PCIe Gen6 规格 SSD
- CXL 模块：CMM-D MD310，CXL3.2 协议内存扩展模块
新旧测试平台对比
| 方案 | 算力 | 带宽 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 原有旧测试系统 | 算力偏低，核心数量有限 | 带宽上限低 | 传统低速芯片测试 |
| SP7 新测试平台 | 最高 256 核，并行计算能力强 | DDR5+PCIe6.0+CXL3.2，带宽大幅提升 | 新一代高速 DRAM、存储芯片批量验证 |
小结
三星携手 AMD 把 SP7 处理器放进芯片测试系统，是一套软硬搭配的产线升级方案，核心目标解决新一代存储芯片测试数据量大、带宽不足的痛点，依靠 SP7 的多核算力和高速互联能力，加快芯片测试验证速度，对三星存储芯片产能迭代有直接帮助，这套方案会逐步在三星半导体产线部署。
【常见问题】
问题 1：三星携手 AMD 升级芯片测试系统，引入的 SP7 处理器是什么型号？
回答 1：三星携手 AMD 升级芯片测试系统，引入的 SP7 处理器是 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器，采用 Zen6 架构。
问题 2：三星和 AMD 这次合作，SP7 处理器搭配哪些三星硬件？
回答 2：三星携手 AMD 升级芯片测试系统，SP7 处理器搭配三星 DDR5 RDIMM/MRDIMM 内存、PCIe6.0 PM1763 SSD、CMM-D MD310 CXL 内存模块。
问题 3：三星引入 SP7 处理器用于芯片测试系统，主要解决什么问题？
回答 3：三星携手 AMD 升级芯片测试系统、引入 SP7 处理器，主要解决新一代存储芯片测试数据量大、算力不足、带宽不够的问题，提升测试吞吐量，缩短芯片验证周期。
问题 4：这次三星和 AMD 合作，是三星给 AMD 供应内存吗？
回答 4：不是，三星携手 AMD 升级芯片测试系统并引入 SP7 处理器，本次合作是三星在自家测试设备使用 AMD 处理器，并不是三星向 AMD 供应内存的供货协议。
【参考资料】
[2026-11-11]（三星携手 AMD 升级芯片测试系统：引入 SP7 处理器）CNMO
[2026-11-11]（三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器）IT 之家
[2026-11-11]（Samsung Partners with AMD to Upgrade Chip Testing System: Introducing SP7 Processors）C114Pro
[2026-11-11]（三星电子联合 AMD 升级芯片测试基建，搭载 SP7 处理器）新浪财经
【免责声明】
本文内容为三星与 AMD 芯片测试合作资讯整理，SP7 处理器性能、产线落地节奏以三星、AMD 官方公告为准，不构成半导体行业投资参考。