中微公司取得重要技术突破,首台先进封装新装备正式交付

中微公司迎来产业里程碑,首台面向先进封装领域的全新装备完成交付,现在芯片先进封装,尤其是 HBM、2 5D 3D 封装路线,对刻蚀、薄膜类设