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中微公司重要突破!首台先进封装新装备交付!
中微公司取得重要技术突破,首台先进封装新装备正式交付
中微公司迎来产业里程碑,首台面向先进封装领域的全新装备完成交付,现在芯片先进封装,尤其是 HBM、2 5D 3D 封装路线,对刻蚀、薄膜类设
2026-11-15 14:21:42