阿基米德半导体拿到数亿元天使轮融资，同时对外公布了一项关键技术突破，成功把金刚石材料集成到碳化硅也就是 SiC 功率模块内部，这也是该方案的一次重要落地尝试，这项技术主要用来解决 SiC 器件散热难的老问题，本轮资金也会重点投入到这款新型复合模块的工艺打磨、产线搭建以及样品送测工作当中。传统 SiC 功率芯片工作的时候发热量大，常规散热基底导热能力有限，温度上去之后，器件性能、可靠性都会往下掉；金刚石是已知导热能力很强的材料，把金刚石嵌入 SiC 模块，可以快速把芯片热量导出去，降低工作结温，提升功率密度，适配新能源车、光伏逆变器、储能变流器这类大功率场景。
这项技术落地以及本轮融资推进的关键步骤如下：
- 完成金刚石与 SiC 模块的复合封装工艺研发，攻克两种材料之间的键合、应力匹配难题；
- 制作内嵌金刚石的 SiC 模块样品，开展热阻、可靠性、电性能等多轮实验室测试；
- 敲定投资方，完成数亿元天使轮融资交割，对外同步官宣融资和这项金刚石嵌入 SiC 模块技术；
- 利用融资资金建设中试产线，持续优化良率，向下游功率器件客户送样验证；
- 根据客户反馈迭代封装方案，推进后续商业化定型，争取实现批量供货。
如果这套内嵌金刚石的 SiC 模块能够稳定量产，会大幅提升大功率碳化硅器件的散热上限，让同体积模块承载更高功率；不过目前它还处在样品和中试阶段，良率、成本控制都是接下来要翻越的门槛，距离大规模装车、进入储能供应链还有一段距离。
项目核心信息清单
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 主体企业 | 阿基米德半导体 |
| 融资轮次 | 天使轮 |
| 融资金额 | 数亿元 |
| 核心技术突破 | 将金刚石内嵌至 SiC 功率模块 |
| 技术价值 | 强化散热，降低芯片结温，提升功率密度 |
| 目标应用场景 | 新能源汽车、光伏、储能、工业电源 |
| 当前阶段 | 样品验证，中试推进，尚未大规模量产 |
| 资金用途 | 工艺研发、中试产线建设、客户送样测试 |
【常见问题】
问题 1：阿基米德拿到数亿元天使轮，把金刚石塞进 SiC 模块到底有什么好处？
回答 1：金刚石导热性能优异，内嵌进 SiC 模块之后，可以快速导出芯片热量，降低器件工作温度，提升 SiC 模块功率密度和长期运行可靠性，适合大功率电力电子场景。
问题 2：阿基米德这次金刚石嵌入 SiC 模块的技术，是不是已经可以大批量供货？
回答 2：还不行，目前该技术只完成样品验证，正准备走中试环节，良率、成本还需要持续优化，暂时不具备大规模量产交付的条件。
问题 3：阿基米德数亿元天使轮资金，会不会全部只投入金刚石 SiC 模块项目？
回答 3：本轮融资重点投向这款内嵌金刚石的 SiC 模块工艺开发、中试产线搭建以及下游送样，同时也会配套支撑其他功率封装相关技术研发。
问题 4：内嵌金刚石的 SiC 模块，主要打算供给哪些客户？
回答 4：目标客户集中在新能源车企、光伏与储能设备厂商、工业电源厂商，这类客户对 SiC 功率模块散热和高功率承载有很强需求。
问题 5：为什么之前很少有人把金刚石放进 SiC 功率模块里面？
回答 5：金刚石和 SiC、其他封装材料热膨胀系数不一样，键合难度高，容易产生应力导致失效，阿基米德本次突破主要就是解决这套复合封装的工艺难题。
【数据来源】
[2026-11-13]（阿基米德完成数亿元天使轮，金刚石内嵌 SiC 模块技术发布）半导体行业观察
[2026-11-12]（阿基米德半导体天使轮落地，金刚石 SiC 封装取得突破）芯东西
[2026-11-12]（金刚石散热加持，阿基米德发力新一代碳化硅功率模块）电子发烧友
【免责声明】
本文内容基于公开融资新闻与技术发布信息，金刚石内嵌 SiC 模块尚处于中试研发阶段，量产时间、最终良率与成本都存在不确定性，文中信息不构成任何投资建议，技术与商业化进展请以阿基米德半导体官方后续公告为准。