这个题目需要产业链的具体数据，即 2027、2028 的产能与代际节奏；我先联网核实。
核心报道已拿到：证券之星 11 月 11 日那篇文章把 2027 和 2028 拆成两件事。我把高盛、中金、Jefferies、LightCounting 四家口径放在一起对照，发现分歧本身就是最关键的信息。
先给判断：2027 和 2028 从来不是同一件事的两个阶段，而是两门不同的生意。 2027 的主线是 “有没有货”：按高盛 2026 年 9 月 7 日的第三次上修，1.6T 出货将从 2026 年的 3283 万只翻到 2027 年的 7136 万只，3.2T 从 2027 年起量、当年 2304 万只；按 Jefferies 的专家口径，1.6T 在 2026、2027 连续两年缺口都在 30%，卡点是 DSP、EML、CW 激光器这些上游物料 ——所以 2027 拼的是 “谁能锁到料、谁能交付”，订单能见度已经覆盖到 2027 年及以后，部分高速光芯片的排期甚至延伸到 2028 年。 2028 的主线则变成 “你还是不是被需要的那一方”：3.2T 出货冲到 6773 万只、按金额占全球光模块市场约 55%；而按产业调研的长期路线，可插拔只占约 60%、NPO 约 10%、CPO 约 30%——如果这个结构成立，今天按可插拔排的产线，2028 年有三成需求根本不走这条路，产能得重算一遍。 还有一条被反复忽略的硬事实：这门生意一直在降价——800G 均价从 418 美元降到 314 美元、1.6T 从 798 美元降到 600 美元，两年各降约四分之一；行业整体均价却从 123 美元升到 204 美元。这意味着增长几乎全部来自 “结构升级”，而不是 “卖得更多”。 一句话概括：2027 决定谁能交付，2028 决定谁还被需要。
一、两个年份，两本完全不同的账
| 维度 | 2027 | 2028 |
|---|---|---|
| 主导产品 | 800G 仍是主力（高盛 4948 万只），1.6T 放量（7136 万只） | 3.2T 起量（6773 万只），1.6T 回落至 5485 万只 |
| 核心矛盾 | 上游物料与产能不足，1.6T 缺口约 30% | 形态分流：可插拔 vs NPO/CPO/XPO |
| 谁赚钱 | 能锁料、能按期交付的模块厂 | 能提供光引擎、硅光平台、先进封装的人 |
| 关键指标 | 招标量、交付率、DSP 交期、良率 | 形态份额、单瓦功耗、系统级良率 |
| 最大风险 | 砍单传闻、同代降价 | 产能错配：按可插拔排的线 |
| 一句话 | 抢料 | 换形 |
这张表最该被记住的是最后一行。 扩产从来不是 “今年决定、今年见效”——建产线、订设备、备物料，都要提前一两年。所以 2028 的产品形态，实际上是在 2026 年就被 “排” 进产能里的。用 2027 的逻辑去排 2028 的产能，是这轮周期里最贵的一种错误。
二、“只数” 和 “金额” 是两套叙事，别混着看
| 年份 | 800G 及以上出货量 | 占总出货量 | 800G 及以上金额 | 占总金额 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 7822 万只 | 约 14.3% | 452 亿美元 | 约 66.8% |
| 2027 | 1.44 亿只 | 约 20.8% | 1075 亿美元 | 约 81.8% |
| 2028 | 1.71 亿只 | 约 23.5% | 1295 亿美元 | 约 87.2% |
（占比为按高盛公布的出货量与市场规模自行计算，非官方口径；2028 年 800G、1.6T、3.2T 按只数分别约占 7%、8%、9%。）
这组数字解释了行业里最反常识的一幕：总量增长看着温和，龙头利润却暴涨。 2028 年高速模块按只数只占不到四分之一，剩下四分之三以上的出货仍是 400G 及以下；但按金额，高速模块拿走了 87% 的钱。换句话说，“光模块市场在增长” 这句话，几乎完全由少数高价产品撑起来 —— 看总出货量判断行业，会被这 76% 的低价产品稀释掉全部信号。
利润侧的佐证也很直接： 中际旭创前三季度归母净利润 222.38 亿元、净利率 31.98%；新易盛 113.72 亿元、净利率 35.71%。这个利润率在制造业里算厚 ——但它同时也是脆的：利润率越厚，遇到同代降价越经不起耗。
三、2027：缺口写在 30% 上，胜负手是 “有没有料”
先看四家机构对同一个年份的口径，差异大得离谱：
| 口径来源 | 2026 年 1.6T | 2027 年 1.6T | 备注 |
|---|---|---|---|
| 高盛（2026-09-07，第三次上修） | 3283 万只 | 7136 万只 | 从两个月前的 4200 万只上调而来 |
| 摩根士丹利 | — | 7900 万只 | 更激进 |
| LightCounting | 出货超 860 万只 | 1.6T 占高速模块市场 45% | 最保守 |
| 中际旭创半年报 | 需求约 2500 万只、有效产能约 1500 万只 | — | 厂商自述 |
| Jefferies 专家纪要 | 出货约 1800 万只、需求约 2600 万只 | 出货 5500 万只、需求超 7500 万只 | 缺口连续两年约 30% |
这张表藏着 2027 的全部秘密：“需求 2500 万只、有效产能 1500 万只、实际出货 860 万只” 这三层差。 名义需求不等于可交付产能，可交付产能也不等于实际出货 ——中间被卡住的那一段，就是物料。 Jefferies 的判断很直白：800G 2026 年出货 4000–4200 万只、需求超 4500 万只，缺口约 10%；1.6T 出货 1800 万只、需求 2600 万只，缺口 30%；2027 年 1.6T 出货 5500 万只、需求超 7500 万只，缺口仍是 30%。
紧缺清单，按 “卡脖子程度” 排：
| 环节 | 紧缺程度 | 为什么关键 |
|---|---|---|
| 先进制程 DSP | 最紧（中金称 “可能成为最紧缺环节”） | 决定模块能否达到 1.6T/3.2T 速率，且供应商高度集中 |
| EML 激光器 | 紧 | 单通道 200G 的 EML 良率与产能爬坡慢 |
| CW 激光器 | 紧 | 硅光方案必须外挂，用量随硅光渗透上升 |
| mSAP PCB | 紧 | 高速信号损耗要求高，产能有限 |
| 隔离器 / FAU / MPO | 偏紧 | 单价低但缺一颗就出不了货 |
中金在光博会的调研结论，把 2027 的性质讲得最清楚： “锁订单”“锁物料” 成为关键词，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至 2028 年及以后，光模块订单能见度覆盖 2027 年及以后；头部模块厂在积极锁定 DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。 后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证。
这也解释了 2026 年 7 月那场 “砍单” 恐慌为什么最后被证伪： 当时社交平台传 “北美云厂砍单”“1.6T 交换机因博通芯片延缓”，中际旭创、新易盛、东山精密接连开投资者交流会回应，口径是 1.6T 落地在加速、2027 年需求 “有望超出此前市场预期”，新易盛更直接说 “明年 1.6T 订单非常旺盛”。结果一个月后的 9 月 7 日，高盛把 2027 年 1.6T 从 4200 万只上调到 7140 万只。 这一轮教训是：在缺料周期里，“砍单” 传闻往往来自交付延期，不是需求消失。
四、2028：形态之战，产能可能要重算
2028 的第一个变数不在数量，在 “封装位置”。
| 形态 | 光引擎在哪 | 优点 | 代价 | 2028 预期份额（产业调研长期路线） |
|---|---|---|---|---|
| 可插拔 | 独立模块，插在交换机面板 | 坏了拔下来换，运维成熟 | 功耗与密度受封装限制 | 约 60% |
| NPO（近封装） | 光引擎贴近交换芯片但独立封装 | 功耗低、可维护性优于 CPO、复用开放光学生态 | 结构与散热设计复杂 | 约 10% |
| CPO（共封装） | 光引擎与交换芯片封在一起 | 最省电、密度最高 | 维护不便、系统级良率难做 | 约 30%（scale-out 场景可能 40%–50%） |
这 30% 是 2028 最要命的一个数字。 按证券之星的口径，真有 30% 的需求不走可插拔，今天按可插拔排的产能就得重算一遍。 而 CPO 替代的是 “模块这个形态”，替代不了 “光连接” 这件事本身—— 这句话很关键：光不会消失，会换一个位置被封装。
NPO 的进度表已经不靠猜了，四家云厂 / 标准侧的动作都摆在明面上：
| 主体 | 动作 | 时间 |
|---|---|---|
| 阿里云 | 全球首款基于 OIF 标准封装的 3.2T NPO：两颗 16 通道收发一体硅光芯片，22.5×35.1mm 内实现 3.2Tb/s，支持硅光与 VCSEL 双路线，典型功耗约 20W | 2026 年 2 月发布；6.4T NPO 预计 2027 年 9 月前完成 Alpha 样品 |
| 腾讯 | 3.2T NPO 两条路线均通过可行性验证，支持 Scale-up 部署 | 计划 2026 年第四季度推出 |
| 国内模块厂 | 中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技、华工正源均已推出 NPO 方案 | 2027 下半年规模量产，2028 出货高速增长 |
| 中金预测 | NPO 光引擎出货 2027 年达百万只级、2028 年攀升至千万只级 | — |
| 华为 | 发起国内首个 NPO 光互连多源协议 | — |
第二个变数是 “新形态插进来抢位置”。 2026 年 OFC 上，华工正源全球首发 12.8T XPO：单模块 64 通道 × 200Gbps，模块宽度约为 OSFP 的 2.7 倍、带宽是后者的 8 倍，前面板带宽密度提升约 4 倍；核心是 “肚皮对肚皮” 结构 —— 两块独立 PCB 夹一块液冷冷板，可承载 400W 以上模块功耗，一个开放机架单元能做到 204.8Tbps，是 OSFP 同空间 51.2Tbps 的 4 倍。紧接着 2026 年 10 月 12 日 OCP 峰会上，英伟达与思科联合宣布 USFP：把单通道从 200G 提到 400G、通道数翻倍，首批模块在 OSFP 尺寸内集成 16 条全双工通道、单模块 6.4Tb/s，连接器可扩展至 32 通道、聚合 12.8Tb/s；带宽密度提升 4 倍、能效约提升 1.3 倍，最高 100W 且不需要模块内专用冷却回路，靠 “两步插入” 的二维阵列连接器减少磨损。
第三个变数是 3.2T 的 “量产时间” 根本不是一个日期，而是一组日期：
| 厂商 / 方案 | 进度 |
|---|---|
| 华工科技 3.2T NPO | 已有在手订单，预计 2026 年内批量交付 |
| 光迅科技 3.2T 硅光单模 NPO | OFC 2026 推出全球首款，已在头部云厂完成全系统验证 |
| 中际旭创 3.2T | 方案成熟预计要到 2028 年 |
| 中信建投判断 | 3.2T 2028 年起规模落地，2029–2030 年放量；XPO 2027 下半年启动量产、2028 更大规模 |
同一代产品，不同厂商的时间表能差两年。 这不是谁在吹牛，而是“样品 — 小批量 — 规模交付” 三个节点被混着讲了：样品 2026Q4、小规模商用 2027Q1、规模量产 2028——看 3.2T 的正确方式是看节点，不是看年份。
五、价格：这门生意的 “地心引力”
| 产品 | 2026 | 2027 | 2028 | 两年降幅 |
|---|---|---|---|---|
| 800G 均价 | 418 美元 | 393 美元 | 314 美元 | 约 -25% |
| 1.6T 均价 | 798 美元 | 750 美元 | 600 美元 | 约 -25% |
| 行业整体均价 | 123 美元 | 190 美元 | 204 美元 | 约 +66% |
同代降价 25%、整体均价反而涨 66%—— 这才是行业真正的盈利模型：靠 “结构上移” 跑赢 “同代降价”。 这也解释了两件事：一是为什么厂商拼命往 1.6T、3.2T 赶（慢一代就被价格按住）；二是为什么硅光是这轮的隐藏主角—— 它不是省硅片，而是省激光器：
| 1.6T 方案 | 激光器配置 | 激光器成本 |
|---|---|---|
| 硅光 | 4 颗 70mW CW 激光器 | 15–20 美元 |
| EML | 8 颗 200G EML | 约 160 美元 |
十倍差价，就是硅光渗透的燃料。 按高盛口径，硅光占全球光模块出货比例从 2026 年的约 10% 升到 2028 年的 18%；在 800G 及以上市场占 68%–74%；具体到产品，800G 约 60%、1.6T 约 80%、3.2T 80% 用硅光。
可验证的判据只有两个，而且都很实操： 看 2026 年第四季度的单季毛利率，和 2027 年第一季度的招标量。 如果 1.6T 占比上去了、毛利率还在往下走，那就是价格让得比成本降得快——量再大，也换不来利润。
六、分歧本身是信息：三种 2028
| 口径 | 2028 年 1.6T 出货 | 推导方法 |
|---|---|---|
| 高盛 | 5485 万只 | 按云厂商资本开支外推 |
| 产业调研 | 1.2 亿–1.3 亿只 | 按芯片平台与集群配比倒推 |
| 差距 | 一倍多 | — |
3.2T 的口径分歧更夸张： 高盛按金额给出 2028 年 3.2T 约 813 亿美元、占全球市场约 55%；而另有机构给出的 2028 年 3.2T 市场规模在 十几亿美元量级——两者相差数十倍，属于统计口径与产品定义的差异，不能直接比较，但也足够说明 “2028 没有共识”。
三种说法摆在一起，恰好给出了正确的决策方式：2028 不该用 “数量预测” 来排产，而该用 “形态概率 + 柔性产能” 来做准备。 数量可以错，形态方向不会错——光引擎一定在往交换芯片身边靠，这是物理决定的热与功耗问题，不是商业选择。
七、一个被忽略的前提：地缘变量暂时落地
2027 的能见度，建立在一个容易被忘掉的前提上。 2026 年 9 月 11 日，美国 FCC 的供应链安全最终规则在联邦公报刊出，市场担心了一个多月的 “中国光模块禁令” 没有出现。 同一天前后，高盛把 2027 年 1.6T 从 4200 万只上调到 7140 万只 ——这两件事在时间上挨得太近，不是巧合：规则的确定性，本身就是需求预测的输入项。
但要提醒一句：这是 “最终规则”，不是 “永久豁免”。 供应链安全规则可以再修，出口管制的清单可以再加 ——2027 的订单能见度，有一半是建立在 “规则不变” 这个假设上的。
八、三个判断
第一，2027 看 “料”，2028 看 “形”。 2027 的赢家是能把 DSP、EML、CW 激光器锁到手的人；2028 的赢家是能把光引擎塞进交换芯片旁边、还能保证系统级良率的人。这两件事需要的能力完全不同 —— 前者是供应链，后者是封装与硅光平台。
第二，增长来自结构，不来自数量。 2028 年高速模块按只数只占 23.5%，按金额占 87.2%。任何用 “出货量” 讲光模块故事的说法，都漏掉了最重要的那部分。
第三，护城河正在从 “封装与耦合” 上移到 “芯片与平台”。 中金的判断很准：中国厂商的优势长期在光模块封装、精密光耦合、FAU 及高密度连接，但能力边界正在向上游芯片和硅光平台延伸—— 曦智的 1.6T DR8 收发一体硅光芯片、希烽的 128G 硅光集成相干接收芯片（4mm×3mm 内集成 30 多个单元器件）、上海微电子工研院的 8 英寸硅光工艺平台、橙科微的 224G SerDes/oDSP PHY，都是这条线上的落点。
九、给一张可执行的观察清单
| 观察项 | 看什么 | 判读标准 |
|---|---|---|
| 龙头单季毛利率 | 2026Q4 | 1.6T 占比升、毛利率降 → 降价快于降本 |
| 招标量 | 2027Q1 | 决定 2027 全年能见度 |
| 先进制程 DSP 交期 | 季度跟踪 | 交期拉长 → 2027 缺口扩大 |
| EML / CW 激光器产能 | 上游扩产公告 | 是 1.6T 天花板的真实约束 |
| NPO 光引擎出货 | 2027 是否达百万只级 | 达不到，2028 的千万只级就是空谈 |
| XPO / USFP | 2027H2 量产、2028 规模 | 决定 “可插拔” 形态还能守多久 |
| 3.2T 客户验证 | 全系统验证 → 首批订单 | 验证完成 ≠ 规模采购 |
| FCC / 出口规则 | 规则修订 | 2027 能见度的隐含前提 |
把 2027 和 2028 分开看，行业就清楚了：2027 是一场关于 “料” 的短跑，2028 是一场关于 “形” 的长跑。 短跑拼的是锁单能力，长跑拼的是封装位置 ——而长跑的起跑线，其实在今天就画好了。
【常见问题】
问题 1：光模块的 2027 和 2028 到底差在哪，为什么说这是两回事？
回答 1：差在 “矛盾的性质”。2027 的矛盾是供给不足：1.6T 出货要从 3283 万只翻到 7136 万只，但上游 DSP、EML、CW 激光器跟不上，Jefferies 判断 1.6T 连续两年缺口约 30%，所以 2027 拼的是锁料与交付，订单能见度已覆盖 2027 年及以后。2028 的矛盾是形态分流：3.2T 起量到 6773 万只、按金额占全球市场约 55%，同时按产业调研的长期路线，可插拔只占约 60%、NPO 约 10%、CPO 约 30%——三成需求不走可插拔，意味着按可插拔排的产线要重算。 更实际的区别是：扩产要提前一两年，所以 2028 的形态其实在 2026 年就被排进产能里了；用 2027 的短缺逻辑去排 2028 的产线，是最容易踩的坑。判断 2027 看招标量与交期，判断 2028 看形态份额与系统级良率。
问题 2：2027 年 1.6T 光模块真的会缺 30%？缺口到底从哪来？
回答 2：缺口不是需求突然变多，而是上游物料跟不上。 Jefferies 的专家口径是：2026 年 1.6T 出货约 1800 万只、需求约 2600 万只，缺口约 30%；2027 年出货 5500 万只、需求超 7500 万只，缺口仍是 30%；800G 2026 年缺口约 10%。卡点集中在三类物料：先进制程 DSP（中金判断 “可能成为最紧缺环节”，因为它决定模块能否跑到 1.6T/3.2T 速率，且供应高度集中）、EML 激光器（单通道 200G 的良率与产能爬坡慢）、CW 激光器（硅光方案必须外挂，用量随硅光渗透上升），此外 mSAP PCB、隔离器、FAU、MPO 也都偏紧。这也解释了一个常见误解：2026 年 7 月传 “北美云厂砍单”，三家龙头开交流会回应后，9 月高盛反而把 2027 年 1.6T 从 4200 万只上调到 7140 万只 ——在缺料周期里，“砍单” 传闻常常是交付延期，不是需求消失。 更细的证据是三层差：2026 年 1.6T 需求约 2500 万只、有效产能约 1500 万只、实际出货超 860 万只（LightCounting），缺口就卡在这三层之间。
问题 3：2028 年 CPO 会不会把可插拔光模块干掉？
回答 3：短期内不会 “干掉”，但会明显 “分走”。 按产业调研的长期路线，2028 年可插拔约占 60%、NPO 约 10%、CPO 约 30%，在 scale-out 场景里 CPO 甚至可能到 40%–50%；中金也判断 2028 年 CPO 会进一步进入 Scale-up。关键要理解 CPO 替代的是什么：它把光引擎与交换芯片封在一起，省掉模块外壳、功耗更低、密度更高，替代的是 “模块这个形态”，替代不了 “光连接” 这件事本身—— 光不会消失，只是换一个位置被封装。它的真实代价也很硬：维护不便（坏了不能拔下来换）、系统级良率更难做。所以更现实的路径是分层：新建超大集群直接上 CPO/NPO，存量扩容继续用可插拔。对厂商来说，最危险的不是 CPO 抢单，而是 “产能按可插拔排好了，需求却走了三成到别的形态”—— 这才是 2028 年真正会亏钱的地方。
问题 4：光模块一直在降价，厂商怎么还能保持 30% 以上的净利率？
回答 4：靠结构升级跑赢同代降价。 数据显示，800G 均价两年从 418 美元降到 314 美元、1.6T 从 798 美元降到 600 美元，同代产品各降约 25%；但行业整体均价从 123 美元升到 204 美元、涨约 66%——因为高价的高速产品占比在快速提升。 这解释了为什么中际旭创前三季度归母净利 222.38 亿元、净利率 31.98%，新易盛 113.72 亿元、净利率 35.71%，利润厚得不像制造业：钱几乎全部来自少数高价模块（2028 年高速模块按只数只占 23.5%，按金额占 87.2%）。降本的第二根杠杆是硅光：1.6T 硅光方案只要 4 颗 70mW CW 激光器（成本 15–20 美元），而 EML 方案要 8 颗 200G EML（约 160 美元），十倍差价；硅光在 800G 及以上市场的渗透率已达 68%–74%。但这套模型有明确的风险边界：一旦成本降得比售价慢，厚利润率会迅速被吃掉—— 所以最实用的判据是看 2026 年第四季度单季毛利率，如果 1.6T 占比上去了、毛利率还在往下走，就说明价格让得比成本降得快。
【数据来源】
- [2026-11-11]（光模块 2027 与 2028：需求还在涨，钱不一定归可插拔：形态份额 60/10/30、2028 年口径分歧、龙头净利率、扩产需提前一两年）证券之星
- [2026-11-09]（行业 2027 年度投资策略报告：AI 共识与分化 —— 算力互联的重定价：XPO/USFP 规格、3.2T 与 NPO 时间表）中信建投证券
- [2026-10-20]（800G 光模块最新市场资讯：数通占比、两代并行期、2028 年末 800G 与 1.6T 大致五五开）华为云社区
- [2026-09-27]（光模块的七个转折：各家 1.6T 口径对照、FCC 供应链安全最终规则、scale-up 光互联与 OCS 判断）36 氪
- [2026-09-17]（追光逐速，乘势而起 —— 光模块封测设备行业深度报告：3.2T 各厂进度、200G/lane 向 400G/lane、200G 时代设备市场）财达证券
- [2026-09-16]（光通信深度（3）之光博会 2026：高景气延续，新技术加速：“锁订单 / 锁物料”、2027 年出货预测、2028 年技术汇聚、国产硅光进展）中金公司（中金财富）
- [2026-09-08]（高盛连夜上修：1.6T 预测一年砍了又加，这次加得更狠：上修幅度、硅光渗透率与激光器成本对比）萝卜投研
- [2026-09-07]（海外研选｜高盛大幅上调光模块市场预测：2028 年规模或达 1485 亿美元：市场规模、出货量、均价、硅光渗透率）新浪财经（转财联社）
- [2026-07-24]（光模块龙头急会投资者，“砍单” 传闻是虚是实：Jefferies 缺口 30%、2028 年 1.6T 超 1 亿只、康宁 10 倍光纤用量）OFweek 光通讯网
【免责声明】
本文依据高盛、中金、Jefferies、LightCounting、中信建投、财达证券等机构经媒体披露或转述的预测数据，以及证券之星、36 氪等媒体的产业报道整理，仅作行业观察与逻辑梳理，不构成投资建议、采购建议或对任何上市公司业绩的预测。文中所有 2026–2028 年的出货量、市场规模、均价与渗透率均为机构预测值，不是订单、不是实际出货，不同机构口径相差可达两到三倍（例如 2027 年 1.6T 出货，高盛 7140 万只、摩根士丹利 7900 万只、LightCounting 给出的 2026 年实际出货仅超 860 万只）；本文引用的 “2028 年 3.2T 约 813 亿美元” 与 “另有机构给出十几亿美元量级” 存在数十倍差异，属统计口径与产品定义不同，不可直接比较，亦不代表任何一方错误。 文中 “800G 及以上占总出货量 14.3%/20.8%/23.5%、占总金额 66.8%/81.8%/87.2%” 等占比，为本文依据高盛公布的绝对数值自行计算所得，非机构原始口径，存在四舍五入误差。形态份额 “可插拔 60%/NPO 10%/CPO 30%” 来自产业调研转述，非标准组织或官方预测；XPO、USFP 等新形态的规格来自厂商发布与展会信息，其量产与商用时间仍存在不确定性。中际旭创、新易盛等公司的净利率数据来自媒体对前三季度业绩的整理，最终以公司定期报告为准。 有关 FCC 规则与出口管制的内容，本文仅指出 “最终规则已刊出、未出现市场担忧的禁令”，不构成对政策走向的判断，规则仍可能修订。所有技术路线（硅光、EML、薄膜铌酸锂、CPO、NPO、OCS）的成熟度与良率均处于变化中，落地进度以厂商与客户公告为准。本文不构成对任何技术路线或厂商的推荐，读者应结合自身场景独立验证。