硅光芯片赛道再获大额融资孛璞半导体完成数亿元 B 轮，加码 OCS 光交换与高速光互联

硅光芯片赛道近期再添一笔大额融资：上海孛璞半导体技术有限公司完成数亿元人民币 B 轮融资，由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。本轮资金主要投向硅光芯片与 OCS（全光交换）系统的研发、产业化能力建设和市场拓展，重点推进产品验证、客户导入与批量交付体系建设，同时布局下一代高速光收发芯片、NPO/CPO 光引擎和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。这是孛璞半导体继 2025 年 10 月数亿元 A 轮（上海国和投资领投）之后，约一年内再次拿到数亿元资金，也从侧面反映出 AI 算力集群扩张带动光互联需求升温，资本持续看好硅光芯片这一国产光互联底座方向。

一、本轮融资基本信息

二、募集资金重点投向的三个方向

• OCS 规模化量产与下一代交换矩阵：扩大晶圆产能、完善封装工艺、建立批量出货质量体系，计划未来 12 个月内从 "可按需提供" 跨越到 "稳定批量交付"；同步推进 64/72、128/144 大规模无损交换矩阵研发，解决更大规模阵列的热管理、高密度封装以及驱动电路与路由算法协同优化问题。
• 硅光 IP 授权与定制开发：面向下一代高速光连接，开展 NPO（3.2T–6.4T）/CPO 联合定制开发 OE 光引擎，并继续为客户提供基础 sensor-PIC IP 服务。
• 客户拓展与生态合作：围绕开放接口与设备控制开展技术适配，推进硅光 OCS 与网络控制系统的协同验证，为后续批量导入扫清适配障碍。

三、公司业务与产品进展

• 高速光收发：通过硅光芯片完成光电信号转换，支持设备间数据传输；100G/lane、200G/lane 硅光 PIC 芯片已规模量产，400G、800G 光发射芯片已规模交付，1.6T 硅光芯片已向核心客户送样；实验室完成单通道 224Gbps 硅光发射演示，面向下一代单通道 200G 光链路需求。
• 光交换（OCS）：自研可动态重构的硅光 OCS 产品，已形成 8×8、16×16 到 32×32 的产品迭代，8×8 光交换芯片已量产，32×32 无损节点完成产品验证，32 端口硅光交换芯片和整机样机在国内开展部署测试；产品覆盖板级与 4U 整机形态，支持 OpenConfig、gNMI 等开放接口。
• IP 授权与定制：采用 "量产硅光 IP + 定制开发" 模式，将调制器、探测器、耦合器等器件 IP 或完整芯片设计授权给客户，按接口、封装和系统架构要求做定制开发。
• 晶圆级测试设备：把芯片开发中积累的高速并行测试能力做成可对外销售的设备，既服务自身研发，也向第三方客户供货。
• 制造基础：依托国产 12 英寸硅光制造基础（上海集成电路研发中心 12 英寸硅光工艺平台）完成工艺与量产验证；800G 发射芯片在 ICRD 验证 5 个批次共 125 片晶圆，最高一批晶圆级良率接近 99%。

四、团队与产业背景

• 核心负责人：联合创始人兼 CEO / 总经理邢宇飞博士，比利时根特大学集成硅基光电子博士，曾深度参与比利时 imec 硅光量产工艺研究，在加拿大光量子计算公司 Xanadu 负责量子硬件开发，2022 年回国创立孛璞半导体。
• 团队构成：研发团队 35 余名工程师和研究人员，其中博士 10 余人，核心成员具备英特尔、imec、Xanadu 等企业及科研机构背景，覆盖硅光设计、晶圆工艺、封装测试与系统整合四大环节。
• 企业资质：2026 年上海市专精特新中小企业、2025 年上海市创新型中小企业、全国高新技术企业。

五、赛道背景：为什么硅光芯片持续获得资本关注

• AI 集群拉动带宽需求：大模型训练和推理需要大量计算芯片协同工作，芯片间数据传输量持续增加，同时要控制功耗和延迟；电信号在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈日益突出，"光进铜退" 由行业预判逐步进入工程实践。
• 硅光的技术价值：硅光技术把波导、调制器、探测器等光器件集成到硅基芯片上，可提高器件集成度、利用半导体工艺规模化制造，被视为降低光互联成本、提升端口密度的重要路径。
• 速率持续升级：数据中心互联向 800G、1.6T 乃至 3.2T/6.4T 演进，对芯片带宽、功耗、集成密度和批量制造能力提出更高要求，带动光引擎、OCS、NPO/CPO 等环节同步扩容。
• 政策与产业配套：工信部、国家发改委 2026 年 9 月发布的《电子信息制造业发展 "十五五" 规划》提出，重点提升 8 英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力，推动光电融合集成平台建设。
• 赛道融资密集：同期芯光界累计融资近 10 亿元（Pre-A 轮、A 轮），国科光芯完成数亿元 B + 轮，九维光子种子轮和天使轮累计近亿元；产业端英伟达也在扩产共封装光学（CPO）光引擎产能。

六、后续观察要点

1. OCS 批量交付进度：32 端口交换芯片和整机样机能否从部署测试转为持续订单，64/72、128/144 矩阵研发节奏。
2. 高速产品迭代：1.6T 及更高速率光收发芯片、200G/lane 产品的客户验证与量产情况。
3. 良率与一致性：扩大交付过程中能否保持晶圆级良率和产品一致性。
4. 生态适配：硅光 OCS 与网络控制系统、开放接口的协同验证进展，以及 CPO/NPO 光引擎联合定制落地。

综合来看，本轮 B 轮融资是资本对孛璞半导体硅光全链路能力和 AI 光互联赛道的一次集中认可；公司当前收入主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备，光交换是重点投入的新增长方向，后续价值释放取决于客户验证、批量交付和产能爬坡的实际表现。

【常见问题】

问题 1：孛璞半导体本轮硅光芯片大额融资金额、轮次和投资方分别是什么？

回答 1： 孛璞半导体本轮为 B 轮融资，融资金额为数亿元人民币，由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。资金将主要用于硅光芯片与 OCS 光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推进产品验证、客户导入与交付体系建设。

问题 2：孛璞半导体的硅光芯片和光交换产品目前进展到什么阶段？

回答 2： 高速光收发方面，公司 100G/lane、200G/lane 硅光 PIC 芯片已规模量产，400G、800G 光发射芯片已规模交付，1.6T 硅光芯片已向核心客户送样；光交换方面，8×8 光交换芯片已量产，32×32 无损节点完成产品验证，32 端口硅光交换芯片和整机样机正在国内部署测试，并推进 64/72、128/144 大规模无损交换矩阵研发。

问题 3：为什么 AI 算力集群会带动硅光芯片赛道的大额融资？

回答 3： AI 大模型训练和推理需要大量计算芯片协同工作，芯片间数据传输量不断增加，同时要压低功耗和延迟；电信号在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈逐渐显现，光互联成为 AI 基础设施中需求较为确定的增量环节。硅光把光器件集成到硅基芯片上，有助于提升集成度、降低成本和提升端口密度，因此被资本视为突破传统光互联瓶颈的重要技术路线。

问题 4：本轮融资后，孛璞半导体在硅光芯片方向上重点推进哪些新产品？

回答 4： 资金重点用于三个方向：一是加速 OCS 规模化量产与下一代交换矩阵研发；二是深化硅光 IP 授权与定制开发，面向下一代高速光连接联合开发 NPO（3.2T–6.4T）/CPO OE 光引擎；三是推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发，同时拓展客户与生态合作、完成开放接口适配。

问题 5：除孛璞半导体外，近期硅光芯片赛道还有哪些融资和产业化动向？

回答 5： 同期光互联领域已有多家企业获得资金：芯光界完成 Pre-A 轮、A 轮累计近 10 亿元融资，面向 AI 集群的光引擎及光互连方案；国科光芯完成数亿元 B + 轮，400G、800G、1.6T 硅光发射芯片已批量出货；九维光子种子轮和天使轮累计近亿元，用相变材料开发硅光交换芯片。产业端英伟达也在扩大 CPO 光引擎产能，羲禾科技、曦智科技等在 IPO 和上市方面取得进展，整体显示硅光芯片赛道资本化与产业化同步加速。

【数据来源】

• [2026-11-09]（《孛璞半导体完成 B 轮数亿元融资，加速硅光芯片与 OCS 光交换系统产业化》）光纤在线
• [2026-11-07]（《硅光芯片融资升温，孛璞半导体 B 轮融数亿元》）财联社・科创板日报
• [2026-11-06]（《首发｜海归博士做硅光芯片，一轮拿到数亿元》）腾讯新闻（投中网）
• [2026-11-06]（《孛璞半导体获数亿元 B 轮融资 加码硅光收发与光交换 华映资本领投》）科创板日报
• [2026-11-06]（《商道创投网・会员动态｜孛璞半导体・完成数亿元 B 轮融资》）商道创投网

【免责声明】

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