Rapidus 对外公布了扩产规划，打算在北海道千岁市现有晶圆厂周边再新建 3 座工厂加上 1 个研发基地，把当地做成产研一体的半导体产业集群，用来支撑自家 2nm 先进制程芯片的研发和量产落地，这批芯片主要面向 AI、高性能计算这类场景，目标是降低 AI 算力带来的高耗电问题。这个消息是 Rapidus 社长在札幌的行业论坛上对外透露的，不是已经敲定开工的最终方案，属于企业中长期的布局设想。之所以要一次性规划多座工厂加研发基地，核心原因是先进 2nm 制程对配套研发、材料、测试、封装的协同要求很高，单一座晶圆厂很难兼顾持续迭代和大规模供货，就近布局研发基地可以缩短样品测试、工艺调试的周期，同时方便配套合作伙伴落地，IBM 也已经在千岁市设立办事处，配合 Rapidus 的技术推进。整体推进路线是先依托当前已在建的 IIM 晶圆试点产线，按计划在 2027 年启动 2nm 芯片量产，再根据良率、客户订单、资金和配套供应链的情况，逐步落地这 3 座新工厂和研发基地，完善整个集群的产能和研发能力。这套集群布局落地之后，Rapidus 就不再只是做小批量试产，而是具备持续迭代、稳定供货先进制程芯片的基础，在全球 2nm 半导体赛道里提升竞争力。
一、项目基础信息
- 规划地点：日本北海道千岁市，现有 IIM 晶圆厂附近
- 规划内容：3 座生产工厂 + 1 处研发基地
- 核心产品：2nm GAA 先进逻辑芯片
- 主要应用方向：AI 算力、高性能计算 HPC
- 现有进度：试点产线已经投入运行，计划 2027 年开启 2nm 量产
- 配套合作：IBM 在千岁市设立办事处提供技术配套支持
二、扩产带来的作用清单
- 实现研发和制造近距离联动，缩短新工艺调试、芯片验证周期
- 扩充 2nm 芯片产能，满足后续 AI 行业的订单需求
- 吸引半导体材料、设备、封装配套企业聚集，形成产业集群
- 持续优化 2nm 工艺良率，降低芯片运行功耗，适配 AI 算力场景
- 完善日本本土先进逻辑半导体的产业链配套能力
三、需要留意的风险点
- 该规划仅为企业设想，还没有公布明确的开工时间、投资额
- 先进制程建厂投入巨大，后续要看资金、政府扶持是否到位
- 2nm 良率爬坡难度高，良率水平会直接影响新工厂的建设节奏
- 全球先进芯片竞争激烈，市场需求变化也会调整建设节奏
【常见问题】
问题 1：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，选址放在哪里？
回答 1：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，选址定在北海道千岁市现有的晶圆厂周边，方便打造一体化半导体集群。
问题 2：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，主要用来生产什么芯片？
回答 2：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，核心目标是支撑 2nm 先进制程逻辑芯片研发与量产，供给 AI、高性能计算场景。
问题 3：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，现在确定开工时间了吗？
回答 3：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地目前只是企业提出的规划，暂时没有对外公布确切开工、投产时间，需要看后续订单、资金和良率情况。
问题 4：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，能带来什么好处？
回答 4：Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地，可以实现研发和制造就近协同，加快工艺迭代，同时聚集上下游配套，提升 2nm 芯片的供货能力。
【参考资料】
[2026-11-10]（Rapidus 社长小池淳义：计划在现有晶圆厂附近再建设 3 座工厂和 1 个研发基地）IT 之家
[2026-11-10]（一座 2nm 厂不够：Rapidus 谋划 “三厂一基地”，先进制程竞争转向集群战）腾讯新闻
[2026-11-10]（Rapidus 社长小池淳义：计划在现有晶圆厂附近再建设 3 座工厂和 1 个研发基地）新浪财经
【免责声明】
本文内容仅为行业资讯整理，Rapidus 新增 3 座工厂和 1 个研发基地相关规划属于企业公开表态，尚未落地实施，不构成投资、采购决策依据；项目投资额、建设周期、产能规模存在调整可能性，信息以 Rapidus 官方后续公告为准。