港大孵化企业钻耐科思拿到了数千万元融资，依靠全球首创的边缘暴露剥离法，晶圆级柔性金刚石薄膜的量产节奏明显加快。之前金刚石薄膜很难做大尺寸、很难做到柔性，传统加工方式切割研磨难度大、耗时很长、成本极高，限制了它在半导体、散热等场景落地。这套新技术走生长、切口、机械剥离三个步骤，不用复杂研磨，十几秒就能做出薄膜，成本直接压到原来的千分之一，现在已经在深圳搭建小试产线，可以稳定产出 4 英寸规格，后续还计划往更大尺寸拓展，拿到融资之后，资金主要用来升级产线、搭建香港研发中心、扩充团队，持续提升良率和批量交付能力，加快晶圆级柔性金刚石薄膜商业化落地。
核心项目主体信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 企业名称 | 钻耐科思（DiamNEX） |
| 孵化单位 | 香港大学 |
| 核心技术 | 边缘暴露剥离法（全球首创） |
| 产品 | 晶圆级柔性金刚石薄膜 |
| 本轮融资规模 | 数千万元 |
| 本轮投资方 | 耀途资本 |
| 融资用途 | 产线扩容提良率、香港研发中心建设、团队扩充 |
技术工艺三步流程
- 生长：在衬底上完成金刚石薄膜生长
- 切口：在薄膜边缘做精准切口处理
- 机械剥离：直接剥离得到独立、超薄、可弯曲的晶圆级金刚石薄膜
产品关键性能
- 厚度最低可达 200 纳米，表面粗糙度优于 0.5 纳米
- 热导率 1300W/m・K 以上，散热能力突出
- 支持弯曲，具备柔性特性
- 产线现阶段可稳定产出 4 英寸，规划可做到 12 英寸
主要落地应用方向
- AI 芯片、高功率半导体散热
- 射频器件、量子计算相关器件
- 极端环境光学器件、植入式生物传感器
【常见问题】
问题 1：港大孵化企业拿到数千万融资，晶圆级柔性金刚石薄膜是什么？
回答 1：晶圆级柔性金刚石薄膜是钻耐科思依托港大技术、用全球首创边缘暴露剥离法制备的超薄金刚石材料，它既有金刚石超高导热、耐高低温的优势，又可以弯曲，属于新型宽禁带半导体材料，这次数千万融资就是用来加快这款晶圆级柔性金刚石薄膜量产。
问题 2：晶圆级柔性金刚石薄膜和传统金刚石薄膜差别在哪？
回答 2：传统金刚石薄膜加工慢、成本高、很难做大尺寸，也不具备柔性；晶圆级柔性金刚石薄膜靠边缘暴露剥离法，加工时间压缩到 10 秒级别，成本大幅下降，同时可以做成大面积晶圆形态，还能弯曲，更适配芯片散热等批量场景。
问题 3：港大孵化企业这笔数千万融资，会怎么助力晶圆级柔性金刚石薄膜量产？
回答 3：这笔数千万融资，一部分用来升级深圳现有产线，提升晶圆级柔性金刚石薄膜良率和交付能力，一部分用来在香港新建研发中心，持续打磨金刚石衬底、量子相关技术，同时扩招研发和工程人员，打通下游客户验证环节，加速量产落地。
问题 4：晶圆级柔性金刚石薄膜未来主要用在哪些地方？
回答 4：晶圆级柔性金刚石薄膜优先面向 AI 芯片散热、高功率电子、射频器件、量子计算器件，另外还可以用于深空探测器件、植入式生物传感器，依靠高导热、耐高温、生物相容的特性打开新场景。
【参考资料】
[2026-11-10]（钻耐科思获数千万元新一轮融资 聚焦金刚石薄膜）新浪财经
[2026-11-04]（港大初创团队包揽 "创客中国" 香港站三甲）HKU Lead
[2026-03-27]（加速迈向产业化 新方法实现柔性超平金刚石薄膜规模化制备）新华网
[2025-08-04]（全球首创 “边缘暴露剥离法” 制备金刚石薄膜，「钻耐科思 DiamNEX」完成数千万元天使轮融资）36 氪
【免责声明】
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