力量钻石 (301071.SZ)金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质

力量钻石在近期投资者关系交流活动中表态，金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质，同时也是消费电子、算力相关企业开展散热实测的关键材料。随着 AI 服务器、高端 GPU 芯片功耗持续走高，传统铜、铝散热材料已经接近物理导热上限，高功率芯片对超高导热热沉材料需求快速提升。金刚石凭借极高热导率、绝缘性、低热膨胀系数，适配高算力芯片封装散热场景。公司同时提到金刚石散热产业链存在较大降本空间，从时间成本维度来看，长晶环节、激光切割环节降本潜力最大。公司掌握 HPHT、CVD 两条金刚石制备路线，已经建成半导体高功率散热片项目，还变更募资 10.28 亿元投入金刚石功能材料项目，布局散热、光学、声学振膜等高端功能金刚石；远期设备规模规划至 3000 台，配套自建变电站、绿电项目降低长晶用电成本，多家国内半导体、算力企业正在开展送样测试。

传统散热材料与金刚石散热材料对比

金刚石芯片散热产业化落地实施步骤

1. 材料制备：通过 HPHT 高温高压或 CVD 化学气相沉积工艺，培育金刚石晶锭。
2. 激光切割与精密加工：将晶锭切割成金刚石薄片，做抛光、表面改性处理，制备热沉片。
3. 下游送样测试：向算力、半导体企业送样，开展热阻、可靠性、封装适配实测。
4. 封装方案匹配：将金刚石热沉片与芯片、基板、焊料进行封装集成，验证高低温、老化稳定性。
5. 小规模导入：通过客户验证后小批量供货，持续迭代材料尺寸、表面工艺。
6. 规模化量产：产线扩产，通过长晶工艺优化、激光切割降本，扩大下游渗透率。
7. 全链路成本优化：配套绿电、自建变电站，降低长晶阶段电费，压缩单位生产成本。

力量钻石金刚石散热业务核心要点清单

• 技术路线：HPHT、CVD 双路线并行，可生产单晶、多晶金刚石散热片。
• 产能项目：2025 年 1 月半导体高功率散热片项目投产；10.28 亿募投项目转向金刚石功能材料。
• 降本重点：长晶能耗、激光切割加工是两大核心降本环节；远期规划 3000 台设备，配套绿电。
• 下游客户：国内多家半导体、算力、消费电子企业对接送样、实测验证。
• 应用场景：AI 算力 GPU、高功率半导体器件、射频器件、高端消费电子散热。

【常见问题】

问题 1：力量钻石 (301071.SZ) 提出金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质，核心物理优势是什么？

回答 1：力量钻石 (301071.SZ) 提出金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质，核心优势在于金刚石热导率远高于铜铝，同时具备电绝缘性、低热膨胀系数，高功率 AI 芯片产生的高密度热量可以快速导出，还能规避短路风险，适配高端算力芯片严苛散热要求。

问题 2：力量钻石金刚石散热材料的降本空间主要在哪两个环节？

回答 2：力量钻石在投资者交流中说明，金刚石散热产业链各环节都有降本潜力，从时间成本角度，长晶环节和激光切割环节降本空间相对更大；同时公司计划配套自建变电站、绿电项目，降低长晶阶段高额电费。

问题 3：力量钻石布局金刚石散热业务，对应的募投项目情况如何？

回答 3：力量钻石在 2026 年 6 月公告变更募集资金，投入 10.28 亿元建设金刚石功能材料研发生产项目，重点布局金刚石散热片、光学材料、声学振膜等高端功能材料；2025 年初半导体高功率散热片项目已经投产。

问题 4：金刚石散热片现在是否已经大规模进入 AI 芯片量产阶段？

回答 4：目前处于客户送样、实测验证阶段，部分项目开始小批量试点导入；行业规模化普及的瓶颈在于金刚石长晶、大尺寸薄片加工成本较高，需要持续工艺降本，才能大规模替代传统金属散热方案。

【参考资料】

[2026-11-10]（力量钻石 (301071.SZ)：金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质）格隆汇

[2026-06-10] 力量钻石《关于变更部分募集资金投资项目的公告》力量钻石官网河南省力量...

[2025-01-15] 力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目建成投产 力量钻石官网河南省力量...

[2026-11-10] 力量钻石投资者活动纪要：金刚石散热产业链降本分析 21 财经

【免责声明】

本文为力量钻石投资者交流资讯整理，仅作行业科普；不构成任何投资建议。金刚石散热材料产业化存在工艺、成本、客户验证等不确定性，相关业务的订单、营收、产能落地进度请以公司后续公告为准；股市有风险，投资需谨慎。