阿里巴巴对外公告建议分拆旗下全资子公司平头哥在港交所主板独立上市，平头哥已经在 2026 年 9 月 11 日以保密方式向港交所提交 A1 上市申请表格。平头哥主营数据中心 AI 芯片、处理器、存储主控等芯片产品，属于重研发、投入周期很长的半导体赛道，独立上市之后可以拥有独立融资渠道，方便吸引产业资本、人才激励，同时也能清晰核算芯片业务的经营情况，减少和阿里集团其他业务的资源互相牵制。本次上市采用 H 股全球发售模式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售，就算 IPO 落地，平头哥依旧属于阿里巴巴旗下子公司，阿里保留控股地位，项目后续还要经过港交所聆讯、国内监管备案等多个环节，发行规模、发行价格暂时都还没有敲定。
平头哥分拆上市核心信息表
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 主体 | 平头哥（上海）技术股份有限公司 |
| 母公司 | 阿里巴巴集团 |
| 上市地点 | 香港联交所主板 |
| 申请状态 | 已保密递交 A1 表格，港交所已同意阿里启动分拆流程 |
| 递交时间 | 2026 年 9 月 11 日 |
| 发行方式 | H 股全球发售：香港公开发售 + 机构配售 |
| 上市后股权关系 | 上市完成后平头哥仍为阿里巴巴子公司 |
| 当前不确定项 | 募资规模、发行价格、阿里持股稀释比例 |
| 剩余审批事项 | 港交所上市委批准、国内证监会备案等 |
平头哥核心业务清单
- 数据中心 AI 芯片（真武系列），面向大模型算力推理
- RISC-V 处理器 IP、嵌入式芯片
- 企业级 SSD 存储主控芯片
- 配套软件栈、开发工具链，提供全栈算力方案
平头哥港股上市完整推进步骤
- 阿里提交分拆申请，拿到港交所对分拆事项的确认许可
- 平头哥保密递交 A1 上市表格，进入港交所预审阶段
- 回答港交所问询，完成聆讯，披露正式招股书
- 完成国内监管备案等境内相关审批流程
- 启动路演、询价，确定发行价格与发行规模
- 开启公开发售和机构配售，完成挂牌上市
【常见问题】
问题 1：阿里巴巴建议分拆平头哥港股独立上市，A1 表格是什么？
回答 1：阿里巴巴建议分拆平头哥港股独立上市，A1 表格是港交所主板标准上市申请文件，平头哥递交 A1 表格代表正式启动上市审核流程。
问题 2：阿里巴巴分拆平头哥港股独立上市，上市之后阿里就不再控股平头哥了吗？
回答 2：阿里巴巴分拆平头哥港股独立上市，公告明确说明上市完成后平头哥预期仍然是阿里巴巴的子公司，阿里会继续保持控股。
问题 3：阿里巴巴建议分拆平头哥港股独立上市，为什么要选择在香港上市？
回答 3：阿里巴巴建议分拆平头哥港股独立上市，港股可以面向全球机构投资者募资，方便平头哥持续投入芯片研发，同时独立上市后拥有独立的资本平台和人才激励机制。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴：建议分拆平头哥港股独立上市，已向港交所递交 A1 上市申请表格）财联社
[2026-11-10]（阿里巴巴拟分拆平头哥赴港主板独立上市，9 月已保密递交 A1）证券时报 e 公司
[2026-11-10]（阿里巴巴 - W 公告：建议分拆平头哥于港交所主板独立上市）格隆汇
【免责声明】
本文仅为行业资讯整理，不构成投资建议；平头哥上市进度、募资规模、估值、发行时间都存在不确定性，A1 递交不等于一定会成功上市，全部进展以阿里巴巴、平头哥、港交所官方公告为准。