阿里巴巴 - W（09988.HK）正式公告建议分拆旗下全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，在香港联交所主板独立上市，港交所已经确认阿里可以推进本次分拆事项，平头哥也在 2026 年 9 月 11 日以保密方式递交 A1 上市申请表；平头哥是国内全栈数据中心芯片供应商，覆盖 AI 芯片、服务器 CPU、存储主控、智能网卡、RISC-V 处理器 IP 等业务，过去长期作为阿里内部芯片自研主体，分拆上市之后，平头哥可以独立对接资本市场募资，吸引外部产业客户、外部投资，同时维持和阿里云的协同供货，上市之后阿里依旧是平头哥的控股股东，不会完全剥离芯片业务；整个流程需要走完港交所上市委员会审批、国内证监会备案等多个监管环节，发行规模、阿里最终持股比例目前还没有敲定，发行方式计划采用全球发售 H 股，分为香港公开发售和面向机构投资者配售两条路径，这套方案可以让芯片业务独立估值、独立经营，更好吸引芯片行业人才，拓展外部政企、云厂商客户。
平头哥核心业务清单
- 真武系列 AI 算力芯片：面向 AI 训练、推理的数据中心算力芯片
- 倚天系列服务器 CPU：ARM 架构服务器处理器，大规模在阿里云部署
- 镇岳系列存储主控芯片：SSD 固态硬盘主控，适配云存储业务
- 磐脉智能网卡：高速网络芯片，降低数据中心网络延迟
- 玄铁 RISC-V 处理器 IP：面向终端、MCU、物联网场景的处理器内核 IP
分拆上市前后对比
| 对比项目 | 分拆前（阿里全资子公司） | 分拆上市完成后 |
|---|---|---|
| 股权关系 | 阿里巴巴 100% 持有 | 阿里仍为控股股东，新增外部公众股东 |
| 资金来源 | 集团内部统一调配资金 | 可独立融资、独立募资，用于芯片研发扩产 |
| 客户定位 | 优先服务阿里云，外部客户拓展受限 | 可独立对外拓展其他云厂商、政企客户 |
| 考核与激励 | 纳入阿里集团考核体系 | 独立公司主体，可单独推出股权激励 |
| 业务协同 | 和阿里云深度绑定 | 保持原有供货协同，同时独立对外竞争 |
本次平头哥分拆上市推进步骤
- 分拆方案提交：阿里按照港交所 PN15 分拆指引，向港交所提交平头哥分拆上市方案，拿到港交所的初步确认。
- 保密递交 A1 申请：平头哥以保密形式向港交所递交 A1 上市表格，启动上市审核流程。
- 监管审批流程：等待港交所上市委员会审核，同步完成国内证监会备案等相关手续。
- 招股书公开：审核推进到一定阶段后，公开正式招股说明书，披露财务、客户、募资用途。
- 全球发售：开启香港公开发售 + 机构配售，确定发行价格、发行规模。
- 挂牌上市：完成配售、认购，在香港联交所主板挂牌交易。
- 上市后运营：平头哥作为独立上市公司运营，持续和阿里云协同，拓展外部市场。
【常见问题】
问题 1：阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市，上市之后阿里是不是就不再持有平头哥？
回答 1：阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市，公告明确说明上市完成后平头哥预期仍然是阿里的子公司，阿里依旧是控股股东，只是引入外部公众股东，不是出售剥离平头哥。
问题 2：阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市，平头哥的上市方式是什么？
回答 2：阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市，计划采用 H 股全球发售模式，包含香港本地公开发售，以及面向机构、专业投资者的配售。
问题 3：阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市，现在是不是已经确定上市时间和发行规模？
回答 3：阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市，目前发行规模、发行时间、最终持股比例都还没有确定，方案还需要港交所、国内监管机构审批，存在不确定性。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴 - W (09988.HK) 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）新浪财经
[2026-11-10]（阿里巴巴公告：拟分拆平头哥赴港主板上市，已递交 A1）财联社
[2026-11-10]（阿里分拆平头哥上市解读：国产算力芯片独立资本化）格隆汇
【免责声明】
本文内容仅为阿里巴巴 - W (09988.HK) 分拆平头哥上市相关资讯整理，不构成任何投资建议；本次分拆事项尚处于监管审批阶段，存在审批不通过、方案调整等不确定性，所有信息以阿里巴巴、港交所官方公告为准，投资者自行承担相关投资风险。