广州青蓝时代半导体的灌封耗材 10 项采购项目已经完成评标并且对外公示采购结果，本次项目采用邀请采购模式，采购标的是半导体封测环节配套的 10 类灌封耗材，这类耗材主要用于 IGBT 功率模块封装，起到绝缘、导热、防护芯片的作用，采购落地之后可以保障封测产线稳定连续生产，补齐模块封装工序的物料供给。之所以单独发起灌封耗材集中采购，是因为 IGBT 模块灌封对胶水、填料、辅材的一致性要求很高，分散采购容易出现物料批次差异，影响封装良率；邀请采购的方式也可以优先筛选具备半导体耗材供货经验、交付稳定的供应商，减少资质审核的工作量。项目走完供应商邀约、报价、技术评审、商务比价流程之后，确定了成交供应商，后续会进入合同签订、备货、分批送货环节，保障广州青蓝功率半导体封测产能持续释放。
一、项目基础信息
- 采购主体：广州青蓝时代半导体有限公司
- 项目名称：广州青蓝灌封耗材 10 项采购
- 采购方式：邀请采购
- 项目类别：货物类（半导体封测生产耗材）
- 物料用途：IGBT 功率模块封装灌封工序，绝缘、导热、防潮保护功率芯片
- 物料范围：一共 10 个品类，包含灌封胶、配套固化剂、填料、清洁辅材等封测配套物料
二、邀请采购流程步骤
- 采购方筛选符合资质的候选供应商，定向发出采购邀约文件
- 供应商提交报价、产品规格书、样品资料、供货周期方案
- 内部评审组开展技术评审，核对灌封耗材参数、耐温、绝缘指标是否匹配产线工艺
- 商务比价，评估价格、交付周期、售后、批次稳定性
- 综合评审确定成交供应商，发布采购结果公告
- 公示无异议后，启动合同签订、排产供货
三、灌封耗材在广州青蓝产线里的作用
| 项目 | 作用说明 |
|---|---|
| 灌封主胶 | 包裹芯片、引线框架，隔绝水汽、粉尘，提升绝缘耐压 |
| 固化剂 | 控制灌封胶固化速度，匹配产线固化炉工艺，避免气泡、开裂 |
| 导热填料 | 提升模块导热能力，把芯片热量传导到散热基板 |
| 配套辅材 | 清洁、脱模、助工耗材，保障灌封工序良品率 |
四、本次采购的价值
- 集中打包 10 项灌封耗材统一采购，简化供应商管理，降低物料管理成本
- 锁定稳定货源，避免耗材断供，支撑 IGBT 模块封测产能
- 统一物料标准，减少不同供应商耗材带来的工艺波动，稳定封装良率
- 采用邀请采购，优先选择有半导体封测耗材服务经验的厂商，降低物料质量风险
五、项目后续节点和风险点
- 公示期结束无异议，采购方和中标供应商签订供货合同
- 供应商按订单分批交付，同步提供材质证明、检测报告
- 风险点：灌封耗材批次性能波动、交付延期、材料和现有工艺不兼容，到货后需要做小批量试产验证
【常见问题】
问题 1：广州青蓝灌封耗材 10 项采购，采用的是什么采购方式？
回答 1：广州青蓝灌封耗材 10 项采购采用邀请采购方式，定向邀约候选供应商参与报价评审，不是公开招标。
问题 2：广州青蓝采购这批灌封耗材，主要用在什么生产环节？
回答 2：广州青蓝采购的灌封耗材，主要用于 IGBT 功率模块封测的灌封工序，实现芯片绝缘、导热、防护。
问题 3：广州青蓝灌封耗材 10 项采购为什么打包 10 类物料一起采购？
回答 3：广州青蓝灌封耗材 10 项打包采购，方便统一管控物料标准、简化供应商管理，保障封测工序物料同步稳定供给。
问题 4：广州青蓝灌封耗材采购结果公示之后，下一步是什么流程？
回答 4：广州青蓝灌封耗材采购结果公示无异议后，采购方和成交供应商签订供货合同，安排备货、分批送货并开展产线试料验证。
【参考资料】
[2026-11-10]（广州青蓝灌封耗材 10 项采购结果公告）广东招标网
[2026-11-10]（广州青蓝灌封耗材 10 项采购结果公告）采购与招标网
[2023-03-06]（广州市生态环境局关于广州青蓝半导体有限公司 IGBT 封测项目环评批复）广州市番禺区人民政府
【免责声明】
本文仅为公开采购公告信息整理，不构成供应商投标、商务合作、投资决策建议。广州青蓝灌封耗材采购详细中标供应商、金额、物料明细以官方完整公告、采购方后续发布文件为准；半导体封测耗材对工艺适配性要求高，物料实际使用效果需要结合产线测试验证。