硅光芯片赛道再迎来一笔大额融资，上海孛璞半导体宣布完成数亿元 B 轮融资，本轮由华映资本领投，多家产业与国资机构跟投，资金将投向硅光芯片、OCS 光交换系统研发、产线建设以及客户市场拓展。AI 大模型持续拉动算力集群带宽需求，传统电互联遇到功耗、带宽瓶颈，硅光方案可以用光纤传输信号，实现更高速度、更低功耗的数据互通，资本市场持续看好这条赛道。孛璞半导体 2022 年在上海张江成立，依托国内 12 英寸硅光工艺平台开发产品，400G、800G、1.6T 高速硅光收发产品已经在 2025 年实现规模化出货，这次融资之后，公司会继续推进下一代高速光收发芯片、芯片间光互连光引擎研发，加速光交换样机量产验证，也侧面反映国内算力光互联产业链的投资热度持续走高。
一、融资基础信息
- 企业主体：孛璞半导体（上海孛璞半导体技术有限公司）
- 融资轮次：B 轮
- 融资金额：数亿元人民币
- 领投方：华映资本
- 跟投方：凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资
- 官宣时间：2026 年 11 月 6 日
- 上一轮融资：2025 年 10 月 A 轮，同样为数亿元规模
- 企业资质：高新技术企业、上海市专精特新中小企业
二、资金使用方向表
| 投入方向 | 具体规划 |
|---|---|
| OCS 光交换产品 | 推进规模化量产、迭代更大规模交换矩阵，完善封装与热管理方案 |
| 硅光芯片研发 | 下一代高速硅光收发芯片、NPO/CPO 架构光引擎、OCI 芯片级光互连方案 |
| 配套能力 | 硅光 IP 授权、晶圆级测试设备自研与对外销售 |
| 市场与生态 | 算力客户导入、系统适配验证、批量交付体系搭建 |
三、主营产品清单
- 高速硅光收发芯片与光引擎：覆盖 400G、800G、1.6T，用于数据中心光模块
- OCS 光交换系统：改变算力节点光路连接，适合 AI 集群内部高速互联
- 硅光 IP、定制化芯片开发服务
- 晶圆级硅光测试设备
- FMCW 硅光激光雷达传感芯片（布局方向）
四、赛道投资逻辑说明
- AI 算力集群对带宽需求暴涨，电互联方案功耗高、带宽上限低，硅光是主流替代路线
- 国内正在搭建自主可控的硅光工艺平台，产业链逐步从设计、流片到封装闭环
- 下游客户包括云厂商、交换机厂商、AI 算力服务商，商业化场景已经落地
- 除孛璞半导体外，近期多家硅光、光互连企业陆续拿到大额融资，赛道热度集中
【常见问题】
问题 1：硅光芯片赛道再获大额融资，本次融资的企业是哪一家？
回答 1：硅光芯片赛道再获大额融资，拿到这笔数亿元 B 轮融资的是孛璞半导体，企业位于上海张江，主打高速硅光芯片与光交换产品。
问题 2：硅光芯片赛道再获大额融资，本轮融资资金主要用来做什么？
回答 2：硅光芯片赛道再获大额融资，资金主要用于硅光芯片、OCS 光交换系统研发、产能建设、光引擎预研，同时完善批量交付能力和拓展算力客户。
问题 3：硅光芯片赛道再获大额融资，孛璞半导体的硅光芯片产品现在进展如何？
回答 3：硅光芯片赛道再获大额融资，孛璞半导体的 400G、800G、1.6T 高速硅光收发产品已经在 2025 年实现规模化出货，光交换样机正在开展测试。
问题 4：硅光芯片赛道再获大额融资，资本为什么看好硅光芯片赛道？
回答 4：硅光芯片赛道再获大额融资，核心原因是 AI 算力集群需要超高带宽、低功耗互联，硅光方案可以解决传统电互联瓶颈，国内硅光产业链自主化空间大。
【参考资料】
[2026-11-11]（硅光芯片赛道再获大额融资！）电子工程专辑
[2026-11-06]（孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，推进硅光芯片与 OCS 产业化）投资界
[2026-11-06]（孛璞半导体获数亿元 B 轮融资 加码硅光收发与光交换）科创板日报
[2026-11-06]（海归博士做硅光芯片，一轮拿到数亿元）36 氪
【免责声明】
本文内容仅为创投行业资讯整理，不构成投资建议。硅光芯片赛道融资信息、产品进度以孛璞半导体及投资方官方披露为准，行业技术迭代、客户验证存在不确定性，请自行核验。