君正股份（300223.SZ）在投资者交流中对外披露，AI-MCU 芯片已经完成样品送样，计划在明年启动量产销售，这款新产品会直接给公司计算芯片板块带来新的收入增量，计算芯片是君正三大核心业务板块之一，当前原有计算芯片业务主要面向消费电子市场，短期受益存储原材料缺货涨价带来价格上调，前三季度毛利率有所抬升，但公司判断这一轮涨价红利存在阶段性，后续毛利率存在回落可能性，因此 AI-MCU 这类新品的落地，是公司拓展端侧物联网 AI 市场、优化产品结构、打开计算芯片增长空间的关键抓手，产品主打低功耗端侧推理，兼顾 MCU 低成本、低功耗优势与 SoC 的 AI 算力，面向广阔物联网市场，客户现在已经在进行样品验证，后续随着量产落地、客户导入，逐步释放业绩贡献。
一、君正股份业务板块概览
君正股份主营业务分为存储芯片、计算芯片、模拟芯片三大板块，计算芯片板块是本次 AI-MCU 归属业务线。
| 业务板块 | 业务简介 | 盈利特点 |
|---|---|---|
| 存储芯片 | 公司收入占比最高业务，受益存储周期行情波动 | 周期性强，行情上行阶段毛利率提升 |
| 计算芯片 | 包含传统嵌入式 SoC、新款 AI-MCU 等，面向消费、物联网端侧设备 | 本次 AI-MCU 增量归属该板块，成长性新品 |
| 模拟芯片 | 驱动、互联类模拟器件，配套硬件设备使用 | 稳定配套型业务 |
二、君正 AI-MCU 产品核心定位与技术特点
- 产品定位：通用平台型 AI-MCU，目标是给到客户 MCU 级别的功耗与成本，同时拥有 SoC 级别的 AI 处理能力。
- 算力与工艺：内置 TNPU 神经网络处理单元，支持图像、音频、传感器数据本地端侧推理，工艺为 28nm，算力 0.5T@int8。
- 适用场景：家电控制面板、小型机器人控制、电机控制、生物识别、3D 打印机、各类物联网智能终端。
- 当前进展：已经向客户送出样品，客户正在做产品验证，规划明年量产销售。
三、AI-MCU 对君正计算芯片业务的价值
- 新增产品线：在原有嵌入式计算 SoC 之外，新增带端侧 AI 推理能力的 MCU 品类，切入物联网 AI 硬件赛道。
- 平滑周期波动：存储、传统消费计算芯片带有较强周期属性，AI-MCU 面向广阔物联网市场，对冲原有业务周期风险。
- 产品结构升级：从单纯的控制芯片升级为带本地 AI 感知的智能控制芯片，提升产品附加值。
- 打开新客户群体：覆盖家电、小型机器人、工业物联网等新客户，扩大计算芯片客户覆盖面。
四、AI-MCU 落地推进关键步骤
- 样品验证阶段：当前已经向意向客户交付 AI-MCU 样品，客户开展软硬件适配、稳定性测试。
- 量产投片准备：完成客户反馈迭代，推进量产版本投片，完善产线工艺。
- 明年量产销售：芯片正式量产，向客户批量供货，逐步实现小规模出货。
- 客户放量阶段：随着终端产品上市，订单规模逐步提升，持续贡献计算芯片收入增量。
- 迭代优化：根据终端市场需求，迭代 AI-MCU 算力、功耗规格，拓展更多行业客户。
【常见问题】
问题 1：君正股份 300223 的 AI-MCU 明年量产销售，为什么会成为计算芯片的收入增量？
回答 1：君正股份 300223 的 AI-MCU 归属于计算芯片产品线，是全新的芯片品类，不同于公司原有传统嵌入式 SoC，明年 AI-MCU 量产销售后，会新增物联网端侧 AI 芯片订单，因此给计算芯片板块带来收入增量。
问题 2：君正股份 AI-MCU 和普通 MCU 的差别在哪里，能实现哪些 AI 能力？
回答 2：普通 MCU 只负责基础设备控制，君正股份 AI-MCU 内置 TNPU 神经网络单元，可以在本地端侧完成图像、音频、传感器数据轻量化 AI 推理，兼顾 MCU 低功耗低成本，拥有接近 SoC 的 AI 处理能力，适配物联网智能终端。
问题 3：君正股份 AI-MCU 明年量产销售，现在处于哪个阶段？
回答 3：君正股份 AI-MCU 目前处于样品送样阶段，已经给到客户开展验证，完成客户测试与工艺准备后，计划明年启动量产销售。
问题 4：君正股份计算芯片原有业务的毛利率变化，会影响 AI-MCU 的增量逻辑吗？
回答 4：君正股份原有计算芯片受益原材料涨价毛利率抬升，公司判断该红利具有阶段性，而 AI-MCU 作为全新物联网 AI 芯片，是产品结构升级的方向，AI-MCU 明年量产销售带来的收入增量属于新增业务，用来对冲原有业务周期性波动。
【参考资料】
[2026-11-11]（君正股份 (300223.SZ)：明年 AI-MCU 将开始量产销售，对计算芯片的收入会是一个增量）格隆汇
[2026-10-26]（君正股份 (300223) 答投资者问：AI MCU 预计明年量产销售）证券之星
[2026-10-28]（君正股份投资者关系交流纪要：端侧 AI 芯片与新品规划）中国金融信息网
[2026-07-02]（北京君正：AI MCU 现在仍在样品阶段，计划 7 月进行量产版本投片）证券时报
【免责声明】
本文内容为君正股份（300223.SZ）投资者交流公开信息整理，AI-MCU 量产时间、订单规模、收入贡献、毛利率等均存在不确定性，受客户验证、产线良率、下游市场需求等多重因素影响；本文仅为行业资讯整理，不构成任何股票投资建议。