荷兰 AI 芯片初创厂商 Axelera AI 在当地时间 11 月 12 日正式对外披露第三代数据中心 AIPU Titania 的完整架构，这是一款主打大模型推理、面向稀疏 MoE 模型优化的芯粒方案，采用台积电 N4C 工艺，整套 SiP 封装设计功耗 400W，FP8 峰值算力达到 2.5 PFLOPS，已经拿到超过 3 亿美元客户意向订单，投产窗口锁定在 2027 Q3，配套的 AX8 4U 风冷八卡服务器可以在不依靠液冷的前提下本地跑通 1.6T 参数 MoE 模型，走片内存算、LPDDR6 的路线，避开现在紧缺昂贵的 HBM，目标就是降低大规模大模型推理的数据中心建设与运维成本。
- Titania 核心硬件规格
- AX8 参考服务器配置
- 机箱规格：4U，风冷方案
- 加速卡数量：8 颗 Titania SiP
- 整机 FP8 总算力：20 PFLOPS
- 总内存：1 TB LPDDR6
- 整机功耗：大约 5–6 kW
- 能力：FP4 精度运行完整 1.6T 参数 MoE 大模型，预留 KV Cache 空间
- 部署优势：可以放进传统机房，不用改造液冷基础设施
- 软件与迁移生态
- 统一工具链：Voyager SDK，边缘 Metis、服务器 Europa、新一代 Titania 共用一套编译栈
- 模型迁移：已经跑在 Europa 上的模型，不需要重新训练，编译后就能迁移到 Titania
- 精度原生支持：MXFP4、MXFP8，专门适配现在主流稀疏混合专家大模型
- 负载覆盖：大语言模型、多模态、视频分析、批量推理任务
- 和同类算力芯片差异化亮点
- 不靠 HBM：选用 LPDDR6，缓解 HBM 供给紧张、报价高昂带来的供应链压力
- 存算一体：D‑IMC 架构减少数据搬运，官方模拟每瓦吞吐最高可达现有主流数据中心服务器的 7 倍
- 风冷部署：高密度大模型集群也可以风冷，大幅降低机房改造和运维支出，官方宣称整体 TCO 最高可优化 20 倍
- 全栈统一：从边缘端一直延伸到超大规模数据中心，一套软件打通
- 当前还存在的不确定性
- 投产时间是规划目标，流片、验证如果遇到问题，有可能向后顺延
- “7 倍吞吐、20 倍 TCO” 来自仿真测算，最终性能要等量产芯片实测
- 订单属于客户意向承诺，不等于已经锁定全部采购交付
- 正式商用整机要等到 2028 年初才会逐步向客户交付
| 项目 | 参数详情 | 补充说明 |
|---|---|---|
| 架构世代 | 第三代 D‑IMC 数字存算一体 | Axelera AI 自研 |
| 制造工艺 | 台积电 N4C | |
| 封装形式 | SiP，内置两颗计算芯粒 | 芯粒之间通过 UCIe 互联 |
| 单 SiP 功耗 | 400 W | 风冷友好，不用强制液冷 |
| FP8 峰值算力 | 2.5 PFLOPS | 单颗芯粒为 1.25 PFLOPS |
| 片上缓存 | 128 MB 共享 SRAM | 集群共用，降低外部访存开销 |
| 内存 | LPDDR6，单封装 128 GB，最高可扩至 2 TB | 带宽约 2456 GB/s，不使用 HBM |
| 内置处理器 | 32 颗 RISC‑V 内核 | 承担控制、预处理，卸载主机 CPU |
| 编解码引擎 | AV1、H.265 | 支持 8K 解码、4K 编码 |
| 高速接口 | PCIe Gen6 x16，支持 PCIe AIC、OCP OAM | 适配标准服务器加速卡形态 |
常见问题
问题 1：Axelera AI 公布架构的这款数据中心级 AIPU 芯片 Titania，计划什么时候投产？
回答 1：Axelera AI 公布架构的这款数据中心级 AIPU 芯片 Titania，官方给出规划是在 2027 年第三季度投产，配套整机预计在 2028 年初交付客户。
问题 2：Axelera AI 的 AIPU 芯片 Titania，有没有使用 HBM，配套是什么内存？
回答 2：Axelera AI 的 AIPU 芯片 Titania 没有采用 HBM，SiP 封装集成 LPDDR6，单封装起步 128 GB，最高可以扩展到 2 TB，以此避开当前 HBM 短缺的压力。
问题 3：搭载 Axelera AI AIPU 芯片 Titania 的 AX8 服务器，能够跑多大参数的 MoE 模型？
回答 3：搭载 Axelera AI AIPU 芯片 Titania 的 AX8 风冷 4U 服务器，在 FP4 精度之下，可以本地运行完整的 1.6T 参数 MoE 模型，同时预留 KV Cache 的空间。
问题 4：Axelera AI 的 AIPU 芯片 Titania，架构核心是什么，面向什么场景？
回答 4：Axelera AI 的 AIPU 芯片 Titania，核心是第三代自研 D‑IMC 数字存算一体架构，专门面向数据中心大模型推理，尤其针对稀疏 MoE 混合专家模型做优化。
参考资料
[2026-11-13]（Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构，2027Q3 投产）IT 之家
[2026-11-13]（Axelera AI unveils Titania third-gen AIPU for datacenter inference）Business Wire
[2026-11-12]（Axelera Titania Brings Native FP8/FP4 to In-Memory Compute）The Futurum Group
[2026-11-12]（Axelera AI 推出 Titania，风冷服务器可承载 1.6T MoE）快科技
[2026-11-12]（Introducing Titania）Axelera AI 官方博客
免责声明
本文信息来自 Axelera AI 官方发布、行业科技媒体报道；AIPU 芯片 Titania 的投产进度、实测算力、TCO 提升幅度、客户订单兑现情况都存在变数；文中性能、能效数据基于厂商仿真，和实际上线后的运行结果可能存在偏差；本文仅资讯整理，不构成算力硬件采购、服务器搭建以及相关股权投资建议。