圭华智能完成 B + 轮融资，加速 TGV 超快激光设备产业化落地

深圳圭华智能官宣完成 B + 轮融资，本轮由如是创投、中美创投、飞图创投联合投资，融资金额暂未对外披露，资金主要投向 TGV 玻璃基板打孔设备迭代、超快激光工艺研发、产线扩产以及半导体先进封装客户验证，圭华智能是国家级专精特新小巨人企业，主打超快超精密激光加工设备，核心产品 TGV 设备打破海外厂商垄断，适配 AI 芯片、CPO 光电共封装、高频射频载板需求，客户覆盖半导体先进封装、新型显示、3C 消费电子领域；本轮融资属于 B 轮之后的追加融资，之前 A 轮由中芯聚源投资，B 轮引入银泰基金，资本持续加码，也是看好国内先进封装产业链自主替代的机会，但 TGV 设备属于半导体高端工艺设备，客户导入周期长、验证门槛高，需要持续投入工艺调试、可靠性测试，短期放量节奏取决于下游封测厂的扩产进度。圭华智能成立于 2018 年，核心赛道是微纳超快激光加工，TGV（玻璃通孔）是高速光电互联的关键工艺，CPO、高速光模块都依赖 TGV 载板，之前这块设备长期被海外厂商把控；公司手里有一百多项相关专利，整套设备不只是激光器硬件，还配套自研激光工艺、自动化对位、检测一体化方案，不是单纯卖单机设备，而是给客户提供成套工艺解决方案。资金到位之后，圭华智能一边迭代新一代高产能 TGV 设备，一边配合头部封测客户做量产线验证，同时拓展激光在硅片、薄膜、特种材料上的精密加工场景，降低业务对单一赛道的依赖。行业层面，AI 算力、光通信带动 CPO 需求上行，TGV 载板需求在增长，但先进封装设备认证流程严苛，一台设备从送样、小批量试产到大批量稳定采购，往往要经历很长周期，是这家公司现阶段最大的挑战。

一、圭华智能历次融资信息表

二、圭华智能核心产品与应用清单

• TGV 玻璃通孔超快激光加工设备：面向 CPO、AI 芯片载板、射频载板，核心主打产品，实现国产替代
• 超快激光微纳加工设备：硅片、薄膜、陶瓷等材料精密打孔、切割、刻蚀
• 配套自动化与在线检测系统：上料、对位、加工、检测一体化工作站
• 定制激光工艺服务：面向封测、显示、3C 客户的工艺开发、试样打样

三、圭华智能拿到 B + 轮资金后的落地推进步骤

1. 投入研发资源优化 TGV 设备良率、加工速度，开发第二代高产能机型
2. 配合头部封测、光模块客户持续开展产线级验证，推进订单转化
3. 扩充生产组装和工艺测试车间，提升设备交付能力
4. 拓展新场景，开发半导体其他微纳激光加工方案
5. 搭建售后和工艺支持团队，就近服务长三角、珠三角封测集群
6. 持续布局专利，完善知识产权壁垒

四、圭华智能业务面临的核心难点

1. 半导体设备客户认证周期漫长，验证失败会拉长回款周期
2. 海外老牌厂商先发优势强，客户替换设备偏保守
3. TGV 需求和 CPO 产业进度绑定，如果下游落地不及预期会影响订单
4. 超快激光核心元器件供应链还有部分依赖外部，供应链管控压力大

【常见问题】

问题 1：圭华智能完成 B + 轮融资，投资方都有哪些？

回答 1：圭华智能完成 B + 轮融资，本轮投资方包含如是创投、中美创投、飞图创投，本轮融资金额暂未披露。

问题 2：圭华智能完成 B + 轮融资，资金主要用来做什么？

回答 2：圭华智能完成 B + 轮融资，资金重点用于 TGV 超快激光设备迭代、先进封装工艺验证、产线扩产以及拓展半导体和光通信客户。

问题 3：圭华智能 B + 轮融资对应的核心产品 TGV 设备是什么？

回答 3：圭华智能 B + 轮融资重点支撑的 TGV 设备是玻璃通孔超快激光加工设备，用于 CPO 光电封装、AI 芯片高速载板，属于先进封装的关键国产设备。

问题 4：圭华智能是做什么的，B + 轮融资对它意味着什么？

回答 4：圭华智能是超快超精密激光加工设备厂商，主打半导体先进封装 TGV 设备；完成 B + 轮融资代表资本认可它国产替代价值，有更多资金熬过漫长的客户验证周期，加速商业化落地。

【参考资料】

[2026-11-12]（专利百余项、TGV 打破海外垄断，这家深圳 “小巨人” 完成 B + 轮融资）36 氪

[2026-11-12]（圭华智能 B + 轮融资，投资方为如是创投、中美创投等）证券之星

[2026-11-11]（圭华智能获 B + 轮投资，加码微纳激光先进封装设备）亿欧

[2026-08-21]（圭华智能完成 B 轮融资，银泰基金入局）企知道

[2025-04-17]（圭华智能 A 轮融资落地，中芯聚源领投）天眼查

【免责声明】

本内容仅为圭华智能 B + 轮融资公开信息整理，不构成投资建议；圭华智能订单转化、客户验证进度、下游 CPO 产业需求存在不确定性，设备商业化进展以企业官方披露和下游客户验证结果为准。