裕太微 10G 以太网 PHY 芯片完成 MPW 流片：Full Mask 流片预计 2026 年内完成
2026 年 11 月 13 日，裕太微（688515.SH）在投资者互动中披露了网通业务高速产品的研发进展：公司 10G 以太网 PHY 芯片已完成 MPW 流片，Full Mask 流片预计 2026 年内完成；28G SerDes IP testchip 预计 2026 年第四季度 MPW 回片。需求端，公司主要下游增长来自以太网商用场景、工业场景及车载场景的市场快速增长，以及自身产品渗透率的提升；竞争定位上，公司是国内少数拥有自主独立知识产权、可批量供货以太网物理层芯片及交换芯片的境内厂商。从研发节奏看，10G PHY 已经走完前期工程验证流片，进入全掩膜流片阶段，向量产供货再靠近一步；28G SerDes 测试芯片按计划在四季度回片验证，为后续更高速率产品铺路。结合公司现有 1G/2.5G PHY、交换芯片和车载 TSN 产品基础，这一轮高速化升级是在原有产品矩阵上往更宽带宽、更多场景延伸。
推进 10G、28G 这类高速产品，主要是因为下游以太网带宽需求在持续抬升：商用网络、工业通信和汽车智能化都在提高对传输速率和稳定性的要求，原有低速率产品需要向更高速率迭代；同时国产供应链对自主可控以太网芯片的需求，也给境内厂商留出了替代空间。公司现有 PHY、Switch、SerDes 的产品布局，使高速 PHY 和 SerDes IP 可以在同一技术体系内协同推进。下面按板块把本次进展、术语含义、产品场景和经营基本盘拆开说明。
一、本次研发进展速览
| 产品方向 | 当前状态 | 后续节点 | 预计时间 |
|---|---|---|---|
| 10G 以太网 PHY 芯片 | 已完成 MPW 流片 | Full Mask 流片 | 预计 2026 年内完成 |
| 28G SerDes IP testchip | 测试芯片阶段 | MPW 回片 | 预计 2026 年第四季度 |
二、流片阶段通俗解释
| 术语 | 含义 | 对应本次进展 |
|---|---|---|
| PHY（以太网物理层芯片） | 负责物理链路上的信号收发与处理，是以太网通信链路里的基础芯片 | 10G PHY 面向铜双绞线为传输介质的信号处理 |
| MPW 流片 | 多项目晶圆流片，多个设计拼在同一片晶圆上，用于前期工程验证，投入相对可控 | 10G PHY 已完成该阶段；28G SerDes testchip 计划四季度 MPW 回片 |
| Full Mask 流片 | 全掩膜流片，在工程验证通过后按完整掩膜版投片，更接近量产版本 | 10G PHY 预计 2026 年内完成 |
| testchip（测试芯片） | 用来验证某项 IP 或高速接口可行性的测试用芯片 | 28G SerDes IP 采用 testchip 方式先行验证 |
| 回片 | 流片完成后芯片交付，进入测试验证阶段 | 28G SerDes IP testchip 预计四季度回片 |
| SerDes | 串行 / 解串高速接口 IP，用于高速数据传输 | 公司按 28G、112G 等速率方向分层布局 |
三、产品布局与下游场景
| 下游场景 | 需求方向 | 公司对应布局 |
|---|---|---|
| 商用场景 | 网络带宽提升、以太网生态渗透率提高 | 网通以太网 PHY、交换机芯片持续放量，10G PHY 在研推进 |
| 工业场景 | 稳定、可靠的工业以太网连接 | 依托现有 PHY 和交换芯片产品基础拓展 |
| 车载场景 | 汽车智能化、网联化带动车载以太网需求 | 已量产百兆 / 千兆车载 PHY 和车载 TSN 交换芯片，车载类收入保持翻倍增长 |
四、经营基本盘（2026 年上半年）
- 营业收入：3.24 亿元，同比增长 46.21%。
- 盈利情况：归母净利润 -7344.24 万元，较上年同期减亏 3541.26 万元。
- 网通类产品：营收约占总营收九成，增速超过 40%；其中网通以太网交换机芯片上半年营收 0.24 亿元，同比增长 78.57%。
- 车载类产品：营收 2998.95 万元，同比增长 111.91%；车载 TSN 交换芯片商业化推进顺利。
- 研发投入基础：截至 2025 年 12 月 31 日，公司研发人员 272 人，占总人数 68.17%。
五、竞争定位与产品矩阵
- 自主知识产权：公司是国内少数拥有自主独立知识产权、可批量供货以太网物理层芯片及交换芯片的境内厂商。
- 产品矩阵：沿 "PHY + Switch + SerDes" 方向布局，覆盖网通与车载两条主线。
- 场景背书：车载 TSN 交换芯片 YT9911CL 入选中汽协 2026 中国汽车芯片创新成果推荐名单。
- 长期路线：募投方向包括面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化；更高速率的 SerDes 技术属于长期布局方向，工程实现复杂度较高。
六、后续需要关注的节点
- 10G PHY 的 Full Mask 流片是否在 2026 年内按计划完成。
- 28G SerDes IP testchip 四季度回片后的测试验证结果。
- 高速产品后续客户导入、送样和量产供货进展。
- 网通与车载产品在商用、工业、车载场景的渗透率变化。
【常见问题】
问题 1：裕太微 10G 以太网 PHY 芯片目前处于什么研发阶段？
回答 1：裕太微 10G 以太网 PHY 芯片已完成 MPW 流片，Full Mask 流片预计 2026 年内完成，目前处于工程验证完成、向全掩膜流片推进的阶段。
问题 2：MPW 流片和 Full Mask 流片有什么区别？
回答 1：MPW 是多项目晶圆流片，把多个设计拼片投片，主要用于前期工程验证，成本相对可控；Full Mask 是全掩膜流片，在验证通过后按完整掩膜版投片，产品形态更接近量产版本。裕太微 10G PHY 目前已完成 MPW 阶段，下一步是 Full Mask 流片。
问题 3：裕太微 28G SerDes IP testchip 进展如何？
回答 1：公司 28G SerDes IP testchip 预计 2026 年第四季度 MPW 回片，先通过测试芯片验证高速 SerDes IP 的可行性，再决定后续产品化推进节奏。
问题 4：10G 以太网 PHY 芯片主要面向哪些下游场景？
回答 1：主要面向以太网商用场景、工业场景和车载场景，这些市场随着以太网渗透率提升和带宽需求增长而扩大；根据问询函披露，10G 网通以太网物理层芯片用于铜双绞线为传输介质的信号处理。
问题 5：裕太微在以太网芯片领域的竞争定位是什么？
回答 1：公司定位为国内少数拥有自主独立知识产权、可批量供货以太网物理层芯片及交换芯片的境内厂商，产品沿 "PHY + Switch + SerDes" 矩阵布局，覆盖网通和车载两条主线。
问题 6：裕太微近期经营基本盘表现如何？
回答 1：2026 年上半年公司营收 3.24 亿元，同比增长 46.21%，亏损同比收窄；网通类产品约占总营收九成、增速超过 40%，车载类产品营收同比增长 111.91%，网通和车载芯片销售持续放量。
问题 7：10G PHY 流片完成是否意味着马上可以量产供货？
回答 1：不能直接等同。流片只是研发流程中的节点，流片完成后还需要回片测试、性能验证、客户送样导入和量产准备；Full Mask 流片完成是关键一步，真正量产供货时间需以裕太微后续正式公告为准。
问题 8：公司在更高速率 SerDes 方向有什么长期布局？
回答 1：问询函回复显示，公司募投的数据中心场景项目布局单通道 112G SerDes 高速互联技术，工程实现复杂度达到新的量级；本次披露的 28G SerDes IP testchip 是当前明确节点，112G 属于更前沿的长期技术布局，存在研发与验证不确定性。
【参考资料】
- [2026-11-13]（裕太微 (688515.SH)：公司 10G 以太网 PHY 芯片已完成 MPW 流片，Full Mask 流片预计 2026 年内完成）新浪财经・格隆汇
- [2026-10-23]（裕太微车载 TSN 交换芯片入选中汽协 2026 中国汽车芯片创新成果推荐名单）裕太微电子官网
- [2026-09-09]（裕太微：向特定对象发行股票申请文件第二轮审核问询函的回复（2026 年半年报财务数据更新版本））天眼查公告
- [2026-09-08]（裕太微 2026 年半年报管理层讨论与分析：营收增 46.21% 亏损收窄，战略转向效率化研发与数通车载双线布局）证券之星
- [2026-09-02]（裕太微 (688515) 2026 年半年度管理层讨论与分析）证券之星
- [2026-08-31]（裕太微上半年营收增长 46.21% 车载以太网芯片收入翻倍）上海证券报・今日头条
- [2026-08-28]（裕太微上半年营收增长 46.21% 网通及车载芯片销售持续放量）财联社
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