阿里巴巴集团发布公告，正式官宣拟分拆全资芯片子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，平头哥已经向港交所递交 A1 保密上市申请，推进在香港联交所主板 H 股独立上市。平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密形式递交上市申请表，港交所已经确认阿里可以推进本次分拆，本次上市采用全球发售 H 股的方式，包含香港公开发售和面向机构、专业投资者配售。就算分拆上市完成，平头哥依旧属于阿里旗下子公司，阿里不会完全退出。平头哥 2018 年成立，是国内全栈数据中心自研芯片厂商，产品线覆盖 AI 芯片、服务器 CPU、互联芯片、存储主控、RISC-V 处理器 IP，自研真武系列 AI 芯片、倚天服务器 CPU，为阿里云大模型算力提供硬件支撑，同时对外服务大量政企客户。推进独立上市，一方面可以让资本市场单独评估平头哥半导体业务价值，吸引半导体赛道专业投资者，另一方面上市募集资金可以投入芯片研发、扩充团队，加速国产算力芯片商业化落地。不过整个上市流程还有多道关卡，需要港交所上市委员会批准、国内证监会备案，加上双方最终确认，才算正式落地，目前发行规模、最终估值还没有官方确定。
平头哥公司与上市关键信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 主体名称 | 平头哥（上海）技术股份有限公司 |
| 母公司 | 阿里巴巴集团，上市后仍为阿里子公司 |
| 递交申请时间 | 2026 年 09 月 11 日（保密递交 A1 表格） |
| 上市地点 | 香港联交所主板，发行 H 股 |
| 上市方式 | 全球发售，含香港公开发售 + 机构配售 |
| 核心产品线 | 真武 AI 芯片、倚天 CPU、ICN 互联芯片、镇岳存储主控、玄铁 RISC-V IP |
| 核心场景 | 大模型训练推理、云服务器、存储、网络、端侧智能设备 |
| 当前阶段 | 港交所已确认可分拆，等待后续监管审批 |
平头哥核心产品清单
- 真武系列 AI 芯片：训推一体 AI 算力芯片，真武 M890 已商业化，真武 V900 计划 2027Q1 量产，支撑万亿参数大模型。
- 倚天系列服务器 CPU：ARM 架构云服务器芯片，用于云计算、大数据、数据库业务。
- ICN 互联芯片：芯片之间高速互联，满足大规模 AI 算力集群组网。
- 镇岳存储主控芯片：企业级 SSD 主控，面向数据中心存储场景。
- 玄铁 RISC-V 处理器 IP：端侧芯片内核 IP，广泛用于智能家居、工业设备。
上市推进流程步骤
- 平头哥 2026 年 9 月 11 日，保密向港交所递交 A1 上市申请表。
- 阿里提交分拆申请，获得港交所确认，允许推进本次分拆上市。
- 后续完成中国证监会备案、港交所上市委员会审批。
- 敲定发行规模、估值，启动全球路演与新股发售。
- 完成挂牌上市，平头哥登陆港交所主板，继续作为阿里子公司运营。
【常见问题】
问题 1：阿里官宣平头哥申请独立上市，平头哥递交上市申请是什么时间？
回答 1：阿里官宣分拆芯片子公司平头哥申请独立上市，平头哥在 2026 年 9 月 11 日就已经以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表格，港交所已经确认阿里可推进本次分拆。
问题 2：平头哥独立上市完成之后，还是阿里旗下公司吗？
回答 2：阿里官宣平头哥申请独立上市，分拆上市完成后平头哥预期仍然属于阿里巴巴子公司，本次只是分拆 H 股上市，并非剥离出售平头哥。
问题 3：平头哥作为阿里芯片子公司，核心自研芯片产品有哪些？
回答 3：阿里官宣平头哥申请独立上市，平头哥自研产品包含真武 AI 芯片、倚天服务器 CPU、ICN 互联芯片、镇岳存储主控芯片，还有玄铁 RISC-V 处理器 IP，覆盖数据中心全栈算力。
【参考资料】
[2026-11-11]（阿里官宣：芯片子公司平头哥已申请独立上市）新浪财经
[2026-11-10]（阿里巴巴公告推进平头哥分拆赴港上市，港交所确认可实施分拆）上海证券报
[2026-11-10]（平头哥递交港交所 A1 保密申请，拟 H 股主板独立上市）36 氪
[2026-11-10]（平头哥业务介绍：全栈自研数据中心芯片，真武 M890 实现规模化落地）电子工程专辑
【免责声明】
本资讯仅为平头哥上市事件信息整理，平头哥独立上市尚处于监管审批阶段，发行规模、估值、上市时间均存在不确定性。资讯内容不构成任何股票投资建议，半导体行业研发与商业化存在较高风险，投资需谨慎。