两大车规碳化硅项目提速，一个扩产、一个新品批量下线

近期国内两个重点车规碳化硅项目同步提速，分别是海姆希科上海车规 SiC 模块二期扩产项目加快建设，以及芯聚能、芯粤能 1400V 碳化硅主驱模块配套电驱总成批量下线；之所以集中提速，核心是 800V 高压平台车型持续放量，车企对车规碳化硅主驱模块的订单需求上涨，上游供应链抓紧补产能、上新规格芯片，扩产项目负责拉高长期供货上限，下线新品主打更高耐压平台，适配新一代高压电车，下面把两个项目的产能参数、产品规格、下游客户、落地进度拆开对比，方便看懂本轮碳化硅上车节奏。

两个车规碳化硅项目核心对比表

项目详情拆解

项目一：海姆希科上海基地二期车规碳化硅模块扩产提速

海姆希科是罗姆半导体和正海集团合资的车规碳化硅模块企业，一期产线 2024 年 10 月验收，现在稳定年产 60 万个 HPD 系列 SiC 主驱模块，已经批量供给吉利、丰田。二期属于厂房内扩建，环评早已获批，现在施工和产线设备导入节奏加快，新增 48 万个每年的车规模块产能，全部投产后总产能来到 108 万只 / 年。

产品路线依托罗姆的 SiC 芯片方案，主打车规主驱逆变器模块，覆盖 750V、1200V 两个主流电压等级，适配市面上绝大多数 800V 高压车型，同时也可以复用工艺做光伏、储能功率模块。它的优势是车规认证成熟，外资芯片方案叠加国内封装产线，适合需要稳定大批量供货的合资、自主车企。

项目二：芯聚能、芯粤能第二代 1400V 车规碳化硅模块配套电驱总成批量下线

这个项目属于新品落地下线，不是新建厂房扩产。芯片端由芯粤能制造、芯聚能做模块设计封装，电驱总成由星驱科技完成组装，第二代 1400V SiC MOS 是这次核心亮点，比现在主流 1200V 耐压规格更高，瞄准下一代超高压快充平台。

第一代产品 2025 年已经上车，第二代只用一年就完成验证、定点、批量下线，实现从芯片、晶圆、封装到电驱总成的国内全链路配套，不用依赖海外芯片方案。1400V 规格可以承受更高母线电压，降低整车线缆损耗，适配更高功率、更快充电的车型，目前已经进入常态化供货阶段。

为什么两个车规碳化硅项目同步提速

1、800V 平台渗透率持续走高，主机厂给到 Tier1 的碳化硅主驱定点订单增加，原有产能开始吃紧，模块厂必须扩产保交付；

2、行业路线往更高耐压升级，1400V 是接下来 2-3 年高压电驱的竞争方向，企业抢时间完成验证、下线，提前锁定车企新项目；

3、车规认证周期很长，扩产、新品验证都需要提前 1-2 年布局，现在提速是为了承接 2027、2028 年的车型订单；

4、国产碳化硅供应链持续成熟，衬底、外延、芯片、封装协同配合，缩短上车验证周期。

选型和行业判断要点

1、海姆希科扩产属于成熟规格增量，解决当下主流 800V 车型的供货缺口；芯聚能这套 1400V 下线新品属于前瞻规格，面向下一代车型，短期出货量不会立刻超过 1200V 产品；

2、车规碳化硅最大门槛不是单纯造芯片，而是 AEC-Q101 车规可靠性、长期批量一致性，这也是很多样品难以上车的原因；

3、短期赛道分化：1200V 是当前走量主力，1400V 属于技术卡位；

4、供应链风险：衬底、外延的供给波动，依然会限制碳化硅模块的实际爬坡速度，规划产能不等于马上满产。

【常见问题】

问题 1：本次提速的两个车规碳化硅项目，一个扩产一个下线，分别是什么含义？

回答 1：海姆希科的车规碳化硅项目是扩产，在现有工厂新增产线，提升成熟 1200V、750V 车规 SiC 模块年产量，用来满足现有 800V 车型订单；芯聚能、芯粤能的车规碳化硅项目是新品批量下线，是更高耐压 1400V 第二代主驱模块完成整车验证、正式批量供货，面向下一代超高压平台。

问题 2：海姆希科车规碳化硅扩产项目全部建好之后，总产能有多少？

回答 2：海姆希科上海基地一期现有年产 60 万个车规碳化硅功率模块，二期扩产新增 48 万个 / 年产能，二期顺利投产后整体产能将达到每年 108 万个车规 SiC 模块。

问题 3：芯聚能、芯粤能这次下线的 1400V 车规碳化硅模块，对比 1200V 版本优势在哪？

回答 3：这次批量下线的 1400V 车规碳化硅模块耐压更高，适配整车更高母线电压，能降低高压回路损耗、支持更大功率快充，是面向下一代超高压电动车平台的方案，而 1200V 是目前 800V 车型的主流车规碳化硅方案。

问题 4：车规碳化硅项目提速，是不是代表碳化硅马上会全面替代 IGBT？

回答 4：两个车规碳化硅项目提速，只能说明高压平台车型对 SiC 需求在上涨，并不代表碳化硅会全面替代 IGBT；400V 低压平台、低成本入门车型，IGBT 依然是性价比首选，碳化硅优先在 800V 及以上高端高压车型普及。

问题 5：车规碳化硅模块上车最难的环节是什么，为什么项目验证周期这么久？

回答 5：车规碳化硅模块上车核心难点是 AEC-Q101 车规可靠性验证，要过高低温循环、振动、长期老化等严苛测试，保证整车十几年使用稳定，这也是两个车规碳化硅项目，不管扩产还是新品下线，都要提前很久做认证的原因。

【参考资料】

[2026-11-10]（扩产 / 下线，2 个车规碳化硅项目提速）电子工程专辑

[2026-11-10]（海姆希科二期扩产加速，车规 SiC 模块产能冲刺百万级）行家说三代半

[2026-11-04]（搭载芯粤能第二代 1400V 碳化硅主驱芯片电驱总成批量下线）芯聚能官网

[2026-10-28]（800V 车型拉动，国内车规碳化硅模块进入产能扩张周期）第三代半导体产业网

【免责声明】

本文为两个车规碳化硅项目公开产业资讯整理，不构成投资、元器件采购决策建议；扩产项目的投产时间、良率、实际爬坡进度受设备导入、车规认证、客户定点节奏影响；1400V 车规碳化硅新品的大规模装车节奏取决于车企新车型规划；所有项目产能、定点客户、产品参数以企业官方公告和车企定点公告为准；碳化硅器件采购前需要完成车规级可靠性复测。