国产碳化硅功率模块厂商利普思完成近亿元 B 轮融资，投资方为上海新微资本，本轮拿到的资金会重点投入 AIDC 相关产品研发，同时推进全球市场推广，这家原本主打车规 SiC 模块的企业，正在把 AI 算力中心当成第二增长曲线，推出适配固态变压器、固态断路器的高压碳化硅模组，目前多款产品已经进入客户送样与可靠性验证阶段。现在 AIDC 机房供电系统对高压、高效率功率器件需求暴涨，传统方案损耗偏高，碳化硅模块可以降低配电链路能耗，不过这类产品门槛高，对稳定性、耐压、散热要求接近车规甚至更高，国内成熟供应商不多。利普思依托之前在新能源车领域积累的封装、可靠性验证能力，把车规级的质控体系平移到算力中心电源模块，持续迭代 1200V 到 3300V 高压 SiC 模组，同时布局 PCB 嵌入式模块新技术，后续会逐步对接国内外算力基建客户，扩大海外业务占比。
利普思本轮融资与业务重点清单
- 融资金额：近亿元人民币
- 投资方：上海新微资本
- 资金主要用途：AIDC 相关 SiC 功率模块研发、全球市场推广
- AIDC 主力产品：1200V–3300V 碳化硅模块，面向 SST 固态变压器、SSCB 固态断路器
- 当前阶段：多家客户送样、可靠性验证，预期在 2027 年迎来明显放量
- 原有基本盘：车规级 SiC 模块，覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩
- 海外布局：国内、日韩、欧洲、北美研发和销售网络，海外营收占比接近一半
AIDC 场景和车载场景产品要求对比
| 维度 | 车载 SiC 模块 | AIDC 算力中心 SiC 模块 |
|---|---|---|
| 电压区间 | 主流 800V 平台为主 | 1200V、1700V、3300V 高压方案更多 |
| 核心诉求 | 轻量化、功率密度、整车长期可靠性 | 降低配电损耗、机房能效、长时间稳定连续运行 |
| 典型拓扑 | 主逆变器、OBC、DC-DC | 固态变压器、固态断路器、高压电源变换 |
| 验证周期 | 车型项目定点周期长 | 算力基建项目迭代快，对供货节奏敏感 |
| 质控体系 | 车规 AEC-Q100 标准 | 在车规基础上适配数据中心长期连续工况 |
利普思 AIDC 业务落地推进步骤
- 持续打磨高压 SiC 模块，完善 1200V 至 3300V 产品矩阵，优化杂散电感、散热方案
- 持续推进客户送样，完成可靠性、老化、高低温全套验证，拿到项目定点
- 落地 PCB 嵌入式 SiC 模块新封装方案，提升系统集成度，适配算力供电架构
- 同步拓展海内外 AIDC 客户，依托已有海外销售网络打开海外算力基建市场
- 配合扬州车规工厂产能扩建，为后续 AIDC 模块规模化量产预留产线能力
【常见问题】
问题 1：利普思拿到近亿元 B 轮融资，这笔资金主要用来做什么？
回答 1：利普思拿到近亿元 B 轮融资，资金重点用于 AIDC 相关碳化硅功率模块的研发，同时推进 AIDC 产品在全球市场的客户拓展与推广。
问题 2：利普思面向 AIDC 推出的产品是什么，现在处于哪个阶段？
回答 2：利普思面向 AIDC 推出 1200V 到 3300V 的 SiC 功率模组，适配固态变压器、固态断路器，目前处于客户送样和可靠性验证阶段，预计 2027 年有望放量。
问题 3：利普思原本是做车规 SiC 模块，为什么要切入 AIDC 赛道？
回答 3：AIDC 算力中心供电系统对高压、低损耗功率半导体需求快速上涨，利普思可以把成熟的车规级封装、可靠性技术迁移到 AIDC，开辟除新能源车之外的第二条增长曲线。
问题 4：利普思布局 AIDC 的碳化硅模块，和传统车载 SiC 模块差别在哪？
回答 4：利普思 AIDC 碳化硅模块偏向更高电压等级，侧重机房长期连续运行、降低配电能耗，车载版本更看重整车功率密度与车载工况，两者验证侧重点和应用拓扑不一样。
【参考资料】
[2026-11-11]（国产半导体模块厂商 “利普思” 获近亿元 B 轮融资）36 氪
[2026-11-11]（36 氪首发丨国产半导体模块厂商获近亿元 B 轮融资，营收大幅增长，海外占比近半）36 氪
[2026-06-16]（Leapers 3300v Sic Modules Spotlighted At Pcim）利普思官网
[2026-03-16]（利普思完成 PreB + 亿元融资，加速 SiC 规模化生产及应用）电子工程专辑
【免责声明】
本文资讯基于利普思融资新闻、官方产品资料、行业媒体报道整理；利普思 AIDC 碳化硅产品放量时间、定点客户、量产进度为当前规划，项目落地受算力行业需求、客户验证进度、供应链波动影响；融资信息、投资方、资金用途以企业官方公告为准，本文不构成产业投资、股票投资建议。