SpaceX 自研 Kessel 机柜机架层尝试去英伟达化，保留芯片封装跳过 L6 板卡方案

根据 SemiAnalysis 披露的消息，SpaceX 正在开发代号 Kessel 的定制 AI 服务器机架，所谓机架层去英伟达化并不是不用英伟达 GPU 芯片，而是只直接采购英伟达芯片封装，PCB、供电、散热、互联中板这些配套硬件全部自己设计、自主找供应商采购，绕开英伟达原厂 L6 计算板，之所以这么调整，是因为标准 Vera Rubin NVL72 机架用 NVLink 铜缆互联，成本高、布线复杂，而且整套方案被英伟达锁定，供应链选择空间很小，SpaceX 地面 Grok 大模型算力、Starmind 卫星在轨 AI 计算都需要大量算力集群，自研机架之后可以换成 84 层 PCB 中板做互联，去掉大量铜缆，方便适配地面机房和太空严苛环境；整套落地流程是先拿到英伟达芯片封装，自主完成板卡、互联背板、供电散热设计，再组装成 Kessel 机柜，后续完成稳定性、抗辐照测试之后分批部署，最终结论就是这次改动属于硬件架构层面的自主化，芯片本身依旧依赖英伟达，核心目标是掌握板卡和机架层的设计话语权，降低供应链锁定风险，适配太空算力的特殊需求。

Kessel 自研机架核心信息清单

• 项目代号：Kessel
• 基础规格：保留 72 颗 GPU 封装、18 个计算托盘 + 9 个交换托盘，背靠背布置在 PCB 中板两侧
• 互联方案：84 层 M10 PCB 中板，替代原版 NVLink 铜缆
• 采购模式：仅采购英伟达芯片封装，跳过英伟达 L6 计算板
• 使用场景：地面 Grok 数据中心 + Starmind 卫星在轨 AI 算力
• 原版对比：英伟达标准方案为 Vera Rubin NVL72 整机柜方案

英伟达标准机架 vs SpaceX Kessel 自研机架对比表

项目推进重点事项

✅ 芯片采购不变，依旧向英伟达采购 GPU 封装，没有替换 GPU 芯片

✅ 重点攻克 PCB 中板工艺、太空环境下的供电与散热稳定性

✅ 同步验证地面集群版本和卫星在轨轻量化版本两套方案

❌ 不等于彻底抛弃英伟达芯片，只是在机架、板卡环节减少绑定

❌ 属于行业机构爆料，SpaceX 和英伟达暂未官方官宣该自研项目落地时间表

【常见问题】

问题 1：SpaceX 机架层去英伟达化，是不是以后不再使用英伟达 GPU 芯片？

回答 1：SpaceX 机架层去英伟达化不是抛弃英伟达 GPU 芯片，Kessel 机柜依旧采购英伟达芯片封装，只是绕开英伟达 L6 计算板，板卡、互联背板、散热供电这些机架配套硬件由 SpaceX 自研采购。

问题 2：SpaceX 做 Kessel 机柜机架层去英伟达化，核心目的是什么？

回答 2：SpaceX 推进 Kessel 机柜机架层去英伟达化，一方面摆脱英伟达整套机架方案的供应链锁定，自主选择零部件供应商，另一方面 PCB 中板方案结构更简单，方便同时适配地面 Grok 算力和 Starmind 卫星太空在轨 AI 计算。

问题 3：SpaceX Kessel 机架对比英伟达原版 NVL72 机架，互联上改了哪里？

回答 3：英伟达原版 NVL72 机架依靠 NVLink 铜缆做芯片互联，SpaceX Kessel 机架改成 84 层 M10 PCB 中板互联，取消大量铜缆，也是这次机架层去英伟达化里很关键的结构改动。

问题 4：SpaceX 这套机架层去英伟达化的 Kessel 机柜，会优先用在什么地方？

回答 4：SpaceX 机架层去英伟达化的 Kessel 机柜，规划同时落地两个场景，一个是地面支撑 Grok 大模型的数据中心算力集群，另一个是 Starmind 卫星上的太空在轨 AI 计算载荷。

【参考资料】

[2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社

[2026-11-11]（机构：SpaceX 开发定制版英伟达 Vera Rubin NVL72 机架，采用 PCB 中板设计）界面新闻

[2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”，自研 Kessel 机柜）新浪财经

[2026-11-11]（曝 SpaceX 探索服务器机架层去英伟达化：只买芯片，更多配套硬件自行采购）IT 之家

【免责声明】

本文内容基于 SemiAnalysis 行业爆料整理，SpaceX 机架层去英伟达化、Kessel 机柜项目尚未经过 SpaceX、英伟达官方确认，项目存在方案调整、延期甚至搁置的可能性；机架自研改造存在散热、互联稳定性、太空辐照等技术风险；本文仅作为半导体与 AI 算力行业资讯参考，不构成硬件采购、股票投资判断依据。