国产车规级碳化硅模块厂商利普思半导体官宣完成近亿元 B 轮融资，投资方为上海新微资本，这笔资金重点投向 AIDC 人工智能数据中心相关功率产品研发，同时配套拓展全球市场，这也是国内 SiC 模块企业典型的双线布局案例，一边稳住已经放量的新能源汽车车规市场，一边切入高速增长的算力供电赛道，资本也在押注高压碳化硅在 AI 数据中心供电架构里面的替代机会。现在 AIDC 普遍往 800V 高压直流架构升级，服务器电源对转换效率、散热、长期稳定性要求大幅拉高，传统硅基功率器件损耗偏高，而碳化硅刚好适合高压高频场景；同时新能源汽车 800V 平台持续渗透，车规 SiC 模块的订单也在稳步上涨，厂商如果只做单一赛道，业务波动风险更大，所以不少第三代半导体企业都选择把车载和算力基础设施放在一起推进。拿到融资之后，利普思会优先完善面向 AIDC 的高压功率模块方案，同步推进车规产品持续送样、量产交付，继续推进海外客户认证；研发之外，资金也会用来扩充可靠性测试平台，完成更多车规与算力场景下的长期老化验证。整个行业的大趋势已经很清晰，碳化硅不再只是新能源汽车专属器件，AIDC、光储充一起成为新的增长引擎，具备车规级量产能力的厂商，更容易把成熟的高压封装、可靠性技术平移到算力电源，在这条新赛道抢占份额。
企业与融资基础信息清单
- 企业名称：利普思半导体（Leapers）
- 本轮融资：B 轮，金额近亿元，投资方上海新微资本
- 成立时间：2019 年，总部江苏无锡
- 核心主营：碳化硅功率模块研发、封装与销售，拥有车规级产品
- 资金用途：AIDC 产品研发、全球市场拓展
- 核心场景：新能源汽车主驱、车载充电机、AI 数据中心高压供电、储能
- 产品特点：面向高压、大电流，主打高功率密度、低开关损耗
SiC 在车规与 AIDC 的对比
| 场景 | 核心需求 | 产品侧重点 |
|---|---|---|
| 车规新能源汽车 | AEC-Q100 认证、宽温、长期振动可靠性 | 主驱模块、OBC、DC-DC |
| AIDC 人工智能数据中心 | 高效率、低发热、连续长时间稳定运行 | 高压 HVDC、服务器前端电源模块 |
行业利好逻辑
- AIDC 架构升级：新一代数据中心采用 800V HVDC，给碳化硅模块打开增量空间
- 技术复用：车规级 SiC 模块的可靠性、高压封装经验，可以迁移给算力电源
- 市场扩容：Yole 预测全球 SiC 功率器件到 2030 年规模接近百亿美元，复合增速较高
- 出海机会：海外储能、算力、新能源车同样对高压 SiC 模块需求旺盛
【常见问题】
问题 1：拿到近亿元融资的这家车规级 SiC 模块厂商是哪一家？
回答 1：是利普思半导体，这家车规级 SiC 模块厂商完成近亿元 B 轮融资，计划加码 AIDC 相关产品研发。
问题 2：利普思这笔近亿元融资，用来推进哪些 AIDC 和 SiC 相关工作？
回答 2：资金主要用于 AIDC 功率模块产品研发，同时推进车规级 SiC 模块的全球市场拓展、客户认证。
问题 3：为什么车规级 SiC 模块厂商现在都开始加码 AIDC？
回答 3：AIDC 转向 800V 高压直流供电，需要低损耗高压功率器件，车规级 SiC 的高压、高可靠技术可以复用，开辟第二增长曲线。
问题 4：利普思半导体除了面向 AIDC，它的车规级 SiC 模块主要供给哪里？
回答 4：利普思车规级 SiC 模块主要面向新能源汽车，用于主驱、车载充电机、车载 DC-DC 这类高压车载部件。
问题 5：碳化硅模块放到 AIDC 里面，相比传统硅器件优势是什么？
回答 5：SiC 模块开关损耗更低，转换效率更高，适合 AIDC 的高压供电场景，能够降低算力机房耗电与散热压力。
【参考资料】
[2026-11-11]（国产半导体模块厂商获近亿元 B 轮融资，营收大幅增长，海外占比近半）36 氪
[2026-11-11]（利普思半导体完成近亿元融资，发力 AIDC 碳化硅功率模块）电子工程专辑
[2026-11-11]（利普思半导体 B 轮融资落地，车规 SiC 切入算力电源赛道）财联社
[2026-11-11]（Leapers secures nearly RMB 100 million to develop SiC modules for AIDC）Power Electronics News
【免责声明】
本文仅为公开创投与半导体行业资讯整理，不构成股权投资、器件采购建议；利普思车规级 SiC 模块、AIDC 产品的落地进度、量产时间、客户订单以企业官方披露为准，行业预测数据存在不确定性。