AMD Zen7 爆料信息流出，计划 2028 年升级台积电 1.4nm（A14）工艺

AMD Zen7（CCD 代号 Grimlock）相关供应链消息曝光，这一代架构规划采用台积电 A14 也就是大家俗称的 1.4nm 工艺，目标在 2028 年实现量产上市，目前 Zen6 还没有全面铺开消费端市场，AMD 已经提前启动 Zen7 的供应链筹备工作，台积电 A14 节点计划 2027 年先试产，2028 年大规模投产，刚好匹配 Zen7 的节奏；爆料还附带了核心、缓存、封装相关线索，单颗 CCD 最高做到 16 核，搭配新一代 3D V-Cache 之后单 CCD L3 缓存可达 224MB，同时 AMD 正在评估 FOPLP 扇出型面板级封装技术，用来适配 Zen7 复杂的多芯粒组合，整体目标是进一步拉高 IPC、降低功耗，强化 AI 矩阵运算能力，不过要注意，这部分信息属于行业媒体从供应链拿到的爆料，不是 AMD 官方正式发布的规格，后续参数、时间、工艺都还有调整空间。

Zen7 爆料核心信息清单

• 内部 CCD 代号：Grimlock
• 目标工艺：台积电 A14（1.4nm 级）
• 时间规划：2027 台积电试产，2028 Zen7 量产上市
• 单 CCD 规格爆料：最高 16 核心，新 3D V-Cache 后单 CCD L3 224MB
• 封装备选方案：评估 FOPLP 面板级扇出封装
• 定位：覆盖桌面锐龙、EPYC 霄龙服务器两大产品线
• 备注：全部为供应链爆料，非 AMD 官宣参数

相邻几代 Zen 工艺路线对比表

FOPLP 封装带来的变化说明

1. 传统 CoWoS 封装成本高、产能紧张，FOPLP 是备选方案
2. 适合多芯粒大规模整合，有利于服务器超多核版本
3. 可以提升互连密度，降低芯粒之间通信延迟
4. 目前仅在评估阶段，不确定最终会不会正式采用在 Zen7

Zen7 架构预期升级方向

• 基础 IPC 继续向上优化，延续 Zen 系列稳步提升的风格
• 新增或者强化矩阵引擎，面向 AI 推理、本地大模型算力
• 缓存容量大幅提升，改善游戏、HPC、AI 负载延迟
• 在同性能下压低功耗，或者相同功耗给到更高频率

【常见问题】

问题 1：AMD Zen7 曝光消息说 2028 年升级 1.4nm 工艺，这个 1.4nm 是 AMD 官方确认的吗？

回答 1：AMD Zen7 曝光消息说 2028 年升级 1.4nm 工艺，这条信息来自供应链媒体爆料，台积电 A14 等效 1.4nm，AMD 暂时没有官方盖章确认工艺和时间表，存在变动可能性。

问题 2：AMD Zen7 曝光，代号 Grimlock 的 CCD，爆料的缓存和核心是什么水平？

回答 2：AMD Zen7 曝光，代号 Grimlock 的 CCD 爆料单 CCD 最高 16 核，搭载新版 3D V-Cache 之后单 CCD L3 缓存最高 224MB，相比现在 Zen5 X3D 缓存提升幅度很大。

问题 3：AMD Zen7 曝光 2028 年上 1.4nm，那 Zen6 是什么工艺，什么时候推出？

回答 3：AMD Zen7 曝光 2028 年上 1.4nm，Zen6 规划用台积电 N2（2nm）工艺，预计在 2026 到 2027 年陆续推出消费级与服务器版本。

问题 4：AMD Zen7 曝光消息里面提到 FOPLP 封装，这个封装对 Zen7 有什么好处？

回答 4：AMD Zen7 曝光消息里面提到 FOPLP 封装，这种面板级扇出封装适合多芯粒整合，有助于降低互联延迟、缓解高端 CoWoS 产能压力，是 Zen7 备选的先进封装方案。

【参考资料】

[2026-05-27]（AMD Zen 7 CPUs Will Reportedly Arrive In 2028 With TSMC A14 Node (1.4 nm)）Tech4Gamers

[2026-05-26]（单 CCD 224MB 缓存！AMD Zen7 要上台积电 1.4nm 工艺）新浪财经

[2026-05-25]（AMD Zen 7 “Grimlock” 处理器将采用台积电 1.4nm 制程）cnBeta

[2026-05-26]（AMD prépare ses processeurs Zen 7 “Grimlock” pour 2028）Tom's Hardware

【免责声明】

以上内容整理自供应链爆料与海外硬件媒体报道，AMD Zen7 的 1.4nm 工艺、核心缓存规格、2028 量产时间均不属于官方定稿信息；芯片研发、台积电制程进度、供应链计划都存在调整、延期风险，内容不构成等待新品、选购硬件的参考建议，最终规格、发布时间以 AMD 官方公告为准。