奕成科技完成数十亿 C 轮融资，三年累计融资超 30 亿深耕板级封装赛道

成都奕成科技宣布完成数十亿规模 C 轮融资，叠加前面几轮募资，近三年累计拿到资金超过 30 亿元，企业持续把资金投向差异化的板级高密封装工艺研发、产线扩产以及玻璃基板、光电合封技术验证，之所以资本持续看好这条赛道，是因为先进制程芯片往下迭代难度越来越高，AI、HPC 大芯片对多芯异构集成需求暴涨，传统圆形晶圆封装成本高、单片产出有限，板级封装也就是 PLP 路线用方形大载板生产，能显著提升利用率、压低封装成本，整个项目落地流程是先搭建中试线打磨 FOMCM（CoPoS）工艺，完成客户样品验证、小规模出货，再开启多轮融资持续扩建产线，本轮融资由成都产投旗下基金领投，也是成都国资第四次加注奕成科技，资金到位之后公司会加速 AI 算力芯片封装方案落地，持续和颀中科技等产业链伙伴协同，进一步拉开国内板级封装的量产优势，但赛道本身工艺门槛高、客户验证周期长，规模化盈利还需要一段时间持续爬坡。

奕成科技融资时间线

板级封装核心技术路线清单

1. FOMCM（CoPoS）板级高密多芯集成：510×515mm 大尺寸玻璃面板，面积利用率远高于 12 英寸晶圆，主打 AI、HPC 算力芯片 Chiplet 异构封装
2. 2D FO、2.xD FO 扇出封装：面向移动芯片、物联网芯片成熟量产方案
3. FOPoP 堆叠封装：适配手机、穿戴类叠层芯片需求
4. FCCSP、FCBGA：常规倒装封装，覆盖汽车电子、通信芯片
5. 前瞻布局：玻璃基板封装、CPO 光电合封，面向下一代算力互联

和传统晶圆级封装对比

• 奕成 PLP 板级封装：方形大面板，单次产出高，适合超大尺寸多芯模组，单位成本优势明显；难点是面板翘曲、RDL 重布线工艺控制难度高
• 主流 2.5D/3D 晶圆封装：圆形晶圆，技术成熟，但大模组封装时晶圆有效面积浪费多，单颗成本偏高

下游应用方向

• AI 算力、HPC：推理卡、训练模组 Chiplet 封装，是本轮资金重点发力方向
• 汽车电子：车规级主控、电源、传感器芯片
• 消费终端：手机、平板、IoT、可穿戴芯片
• 通信：5G/6G 射频、基带芯片

【常见问题】

问题 1：奕成科技拿到数十亿 C 轮融资、3 年累计超 30 亿，奕成科技押注的板级封装是什么？

回答 1：奕成科技拿到数十亿 C 轮融资、3 年累计超 30 亿，奕成科技押注的板级封装（PLP），是用方形大载板替代传统圆形晶圆做扇出封装，适合多芯异构集成，主打 AI 算力芯片，提升产出效率、降低封装成本。

问题 2：奕成科技 C 轮融资数十亿，三年融资超 30 亿，本轮主要投资方是谁？

回答 2：奕成科技 C 轮融资数十亿，三年融资超 30 亿，本轮 C 轮由成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金领投，这也是成都国资第四次投资奕成科技。

问题 3：奕成科技押注板级封装，和长电、通富等封测大厂路线有什么差别？

回答 3：奕成科技押注板级封装，走差异化 PLP 大面板路线；国内头部封测厂商重心更多放在晶圆级 2.5D/3D、HBM 配套封装，二者赛道互补。

问题 4：奕成科技 3 年融资超 30 亿，这笔资金会优先投入哪些板级封装项目？

回答 4：奕成科技 3 年融资超 30 亿，C 轮资金优先用于板级封装产线扩产、CoPoS 算力封装工艺迭代、玻璃基板和光电合封前瞻技术研发，拓展 AI 芯片客户。

【参考资料】

[2026-11-12]（C 轮融资数十亿！3 年获超 30 亿，这家半导体厂商押注板级封装）OFweek 半导体网

[2026-11-07]（先进封装大额融资 + 1，奕成科技 C 轮融资数十亿元，成都产投四度押注）科创板日报

[2026-11-06]（耐心资本持续加码，奕成科技完成数十亿元 C 轮增资）新浪财经

[2026-11-05]（成都高投加注半导体板级封装龙头 奕成科技完成 C 轮融资）新浪财经

【免责声明】

本文仅整理媒体公开报道、企业对外披露的融资与技术信息，不构成半导体行业股票投资、封测外包采购建议；板级封装量产良率、客户导入、盈利进度存在不确定性，项目进展、订单情况以奕成科技官方公告为准。